封裝
-
臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn) 通過(guò)新臺(tái)幣812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，9日董事會(huì)通過(guò)約新臺(tái)幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴(kuò)充12吋制程、先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過(guò)對(duì)歐洲子公司進(jìn)行增資。?臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看
-
臺(tái)積強(qiáng)攻封裝 走輕薄風(fēng)
臺(tái)積電董事會(huì)昨（9）日通過(guò)明年資本預(yù)算26.9億美元（約新臺(tái)幣810億元），主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。 臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品「輕薄短小」的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月
-
受匯差及金價(jià)走揚(yáng)影響 日月光估本季營(yíng)收持平
日月光公告10月封測(cè)營(yíng)收為新臺(tái)幣111.73億元，加計(jì)EMS事業(yè)部營(yíng)收，則該公司10月集團(tuán)營(yíng)收為169.08億元，月減率為2.7%。就封測(cè)業(yè)務(wù)而言，日月光認(rèn)為單季出貨量應(yīng)可較上季成長(zhǎng)，惟受到新臺(tái)幣升值和金價(jià)走揚(yáng)的沖擊抵銷(xiāo)，初
-
AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建 進(jìn)一步深化中國(guó)戰(zhàn)略布局
CNET科技資訊網(wǎng) 11月8日 北京消息：作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（“AMD中國(guó)”）今日宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。據(jù)悉，此次擴(kuò)建將
-
AMD擴(kuò)建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。蘇州工廠是AMD在中國(guó)的第一個(gè)CPU測(cè)試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺(tái)式電腦和筆
-
高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）
Intersil公司推出其為國(guó)防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM負(fù)載點(diǎn) DC/DC 功率模塊符合美國(guó)國(guó)防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝
-
高性能、突破性ISL8200MM功率模塊（Intersil）
Intersil公司推出其為國(guó)防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM負(fù)載點(diǎn) DC/DC 功率模塊符合美國(guó)國(guó)防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝
-
LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風(fēng)
著眼于系統(tǒng)商對(duì)于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴(yán)苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴(lài)度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時(shí)間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高
-
封裝上下均設(shè)有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構(gòu)造功率MOSFET
美國(guó)飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）開(kāi)發(fā)出面向功率MOSFET的高散熱封裝技術(shù)“Dual Cool”，已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)供貨采用該技術(shù)的5款產(chǎn)品。產(chǎn)品用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)元件。通過(guò)將其設(shè)置成不僅封裝底端，從上端也可散
-
采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也
-
全球四大區(qū)域 第三只眼看國(guó)內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)
隨著全球能源的日益枯竭，地表溫度的不斷上升，人類(lèi)節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐步加強(qiáng)，具有節(jié)能環(huán)保概念的led產(chǎn)業(yè)目前繁華似錦，在全世界都大放異彩，于是乎LED產(chǎn)業(yè)好像已經(jīng)成了全世界照明產(chǎn)業(yè)的救世主，在歐美大地各個(gè)政府在
-
南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向
今年以來(lái)，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)“上行”動(dòng)力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國(guó)家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國(guó)家一系列拉動(dòng)內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動(dòng)多媒體廣播技術(shù)（CM
-
銅封裝制程戰(zhàn)線擴(kuò)大 歐美客戶(hù)第4季起加速導(dǎo)入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開(kāi)始擴(kuò)大！過(guò)去臺(tái)系無(wú)晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價(jià)格飆漲，歐美客戶(hù)也開(kāi)始感受到成本壓力，將自第4季開(kāi)始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)更加
-
日月光2010年第3季財(cái)報(bào)
日月光公布2010年第3季財(cái)報(bào)，若單指封測(cè)業(yè)務(wù)部分，單季營(yíng)收為新臺(tái)幣340.15億元，比上季成長(zhǎng)7%，優(yōu)于內(nèi)部原先預(yù)期，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，主要系市占率提升所致。 該公司在銅打線封裝制程效益顯現(xiàn)下，毛利率為由
-
日月光估明年資本支出7億~8億美元
日月光2010年以來(lái)營(yíng)運(yùn)績(jī)效超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品，可謂一吐過(guò)去被壓抑的怨氣。在大舉擴(kuò)充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過(guò)原訂計(jì)劃。該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思更端出2011年3大成長(zhǎng)動(dòng)能，除了大展
-
三星電子LED鏈條式擴(kuò)張
在天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)微電子工業(yè)區(qū)內(nèi)，天津三星LED有限公司舉行了新生產(chǎn)線投產(chǎn)慶典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面積為43000平方米。僅僅一年多，天津三星工廠擴(kuò)大產(chǎn)能迅速實(shí)現(xiàn)一變?nèi)＿@只是三星LED產(chǎn)
-
日月光Q3 EPS 0.91元 估Q4毛利恐因臺(tái)幣升、金價(jià)漲而受壓
日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財(cái)報(bào)，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預(yù)期，認(rèn)為在新臺(tái)幣升值、金價(jià)上漲之下，第4季恐抵銷(xiāo)出貨成長(zhǎng)對(duì)營(yíng)收的貢
-
日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)
全球封測(cè)龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長(zhǎng)力道，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會(huì)優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于三大引擎，同時(shí)預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億
-
用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計(jì)方案
對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿(mǎn)足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類(lèi)型將變得越來(lái)越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從
-
硅品林文伯為營(yíng)運(yùn)不佳致歉 下修全年資本支出
硅品精密27日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯一開(kāi)場(chǎng)即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋?zhuān)讼悼蛻?hù)需求不如預(yù)期外，亦因硅品進(jìn)行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績(jī)效不佳。經(jīng)過(guò)調(diào)整，該公司因應(yīng)市場(chǎng)需求而
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
