封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營收將有機會與第3季持平或小幅衰退。

日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計算機相關(guān)芯片訂單提前進入庫存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長幅度不會太大，不過，蘋果iPad及平板計算機需求持續(xù)增溫，抵消筆電市場需求下滑壓力，加上第3季是環(huán)電EMS事業(yè)接單旺季，所以日月光對第3季業(yè)績展望維持不變，營收季增率將介于5％至8％間，未如其它封測廠般下修本季營收預(yù)估值。

此外，受惠于IDM廠在金融海嘯后大動作關(guān)閉自有封測廠，日月光9月以來已明顯感受到IDM廠擴大委外代工需求轉(zhuǎn)強，除了歐美IDM廠持續(xù)提高訂單外，日系IDM廠也正式提高封測委外代工訂單。所以，日月光對第4季看法已轉(zhuǎn)趨樂觀，雖然訂單能見度仍不算太好，但產(chǎn)能利用率及營收不致于有太大的修正。

據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，由于黃金價格再創(chuàng)新高，IDM 廠在第3季中旬后，已大量轉(zhuǎn)向采用銅導(dǎo)線封裝，并于第4季開始大量釋出委外代工訂單，擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能的日月光，因此成為最大受惠者。此外，IDM廠也開始將模擬IC或晶體管等低階封測訂單釋出，日月光位于上海張江、山東威海等地封測廠接單逆勢轉(zhuǎn)強，也是讓日月光對第4季看法轉(zhuǎn)趨樂觀的主要原因。

而近來蘋果iPad、iPhone銷售暢旺，內(nèi)建芯片提供者為英飛凌、意法半導(dǎo)體、德儀等IDM大廠，均是日月光重要大客戶，所以隨著蘋果產(chǎn)品出貨量持續(xù)放大，IDM廠訂單逐步提升，日月光也間接受惠。

根據(jù)法人推估，日月光第3季集團合并營收應(yīng)可達498億元規(guī)模，季增率約7％至8％，毛利率及營業(yè)利益率維持與第2季相同水平，所以單季獲利有機會站上50億元以上。至于第4季，受惠于IDM廠訂單維持成長，以及EMS事業(yè)接單仍處于旺季，集團營收應(yīng)可與第3季維持持平或小幅衰退。

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