臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn) 通過新臺(tái)幣812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能,9日董事會(huì)通過約新臺(tái)幣812.6億元的資本預(yù)算,用以擴(kuò)充12吋制程、先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能,以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算,并且也通過對(duì)歐洲子公司進(jìn)行增資。
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體后市,他預(yù)估2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)5%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)14%,至于臺(tái)積電成長(zhǎng)幅度將高于整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)。張忠謀日前也指出,為滿足客戶需求,臺(tái)積電2011年資本支出將高于(greater than)2010年的59億美元。
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臺(tái)積電9日舉行董事會(huì),會(huì)中通過3項(xiàng)資本預(yù)算。首先,投入18.8億美元(約新臺(tái)幣566.63億元),以建立晶圓15廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴(kuò)充先進(jìn)制程及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能,與特殊制程產(chǎn)能。其次,2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元(約新臺(tái)幣242.02億元),較2009年增加14%。最后,核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元(約新臺(tái)幣3.94億元)。
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臺(tái)積電中科晶圓15廠7月中才正式動(dòng)土,為臺(tái)積電旗下第3座12吋超大型晶圓廠,預(yù)計(jì)于2011年6月開始裝機(jī),于2012年首季進(jìn)行28奈米制程的量產(chǎn)。
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臺(tái)積電規(guī)劃Fab 15單月產(chǎn)能可望達(dá)到10逾萬片,未來將陸續(xù)投入3,000億元的資金,將導(dǎo)入40奈米制程與28奈米制程技術(shù),未來也將進(jìn)行20奈米制程的研發(fā)。
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為因應(yīng)客戶需求,除Fab 15外,臺(tái)積電也不斷進(jìn)行竹科Fab12與南科Fab 14兩座超大型晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充,目前Fab 12與Fab 14合計(jì)月產(chǎn)能產(chǎn)能已超過20萬片,預(yù)計(jì)年底將擴(kuò)充至24萬片。
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另外,在18.8億美元中也有部分將投入建置晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電指出,由于越先進(jìn)的制程,芯片制程與封裝需要更緊密的配合,因此擴(kuò)充封裝產(chǎn)能。
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在特殊制程方面,臺(tái)積電日前也指出,2010年特殊制程需求強(qiáng)勁,成長(zhǎng)較往年來的快速,2010年來貢獻(xiàn)約52%的成長(zhǎng),例如在車用電子或微控制器(MCU)方面都有大幅的貢獻(xiàn)。
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值得注意的是,此次臺(tái)積電也通過對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。目前TSMC Solar Europe B.V.負(fù)責(zé)臺(tái)積電太陽能歐洲的銷售與支持服務(wù)業(yè)務(wù),臺(tái)積電此舉增資,也是看好德國等歐洲國家太陽能市場(chǎng)后市,因此進(jìn)行投資。