晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產(chǎn)能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴充12吋制程、先進(jìn)制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過對歐洲子公司進(jìn)行增資。

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臺積電董事長張忠謀看好半導(dǎo)體后市，他預(yù)估2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長5%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長14%，至于臺積電成長幅度將高于整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)。張忠謀日前也指出，為滿足客戶需求，臺積電2011年資本支出將高于(greater than)2010年的59億美元。

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臺積電9日舉行董事會，會中通過3項資本預(yù)算。首先，投入18.8億美元(約新臺幣566.63億元)，以建立晶圓15廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進(jìn)制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP)產(chǎn)能，與特殊制程產(chǎn)能。其次，2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元(約新臺幣242.02億元)，較2009年增加14%。最后，核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元(約新臺幣3.94億元)。

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臺積電中科晶圓15廠7月中才正式動土，為臺積電旗下第3座12吋超大型晶圓廠，預(yù)計于2011年6月開始裝機，于2012年首季進(jìn)行28奈米制程的量產(chǎn)。

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臺積電規(guī)劃Fab 15單月產(chǎn)能可望達(dá)到10逾萬片，未來將陸續(xù)投入3,000億元的資金，將導(dǎo)入40奈米制程與28奈米制程技術(shù)，未來也將進(jìn)行20奈米制程的研發(fā)。

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為因應(yīng)客戶需求，除Fab 15外，臺積電也不斷進(jìn)行竹科Fab12與南科Fab 14兩座超大型晶圓廠的產(chǎn)能擴充，目前Fab 12與Fab 14合計月產(chǎn)能產(chǎn)能已超過20萬片，預(yù)計年底將擴充至24萬片。

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另外，在18.8億美元中也有部分將投入建置晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能。臺積電指出，由于越先進(jìn)的制程，芯片制程與封裝需要更緊密的配合，因此擴充封裝產(chǎn)能。

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在特殊制程方面，臺積電日前也指出，2010年特殊制程需求強勁，成長較往年來的快速，2010年來貢獻(xiàn)約52%的成長，例如在車用電子或微控制器(MCU)方面都有大幅的貢獻(xiàn)。

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值得注意的是，此次臺積電也通過對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。目前TSMC Solar Europe B.V.負(fù)責(zé)臺積電太陽能歐洲的銷售與支持服務(wù)業(yè)務(wù)，臺積電此舉增資，也是看好德國等歐洲國家太陽能市場后市，因此進(jìn)行投資。