封裝
-
熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌
封測龍頭日月光（2311）元月集團(tuán)合并營收達(dá)156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收達(dá)104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場預(yù)
-
挑戰(zhàn)下一代印刷電路板封裝 陣列組態(tài)基板嶄露頭角
業(yè)界已逐漸考慮擺脫傳統(tǒng)的引線封裝，接受結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰(zhàn)，若能克服困難，這個下一世代的封裝技術(shù)可望提升眾多應(yīng)用元件的整體效能，展現(xiàn)封裝技術(shù)新契機(jī)。 電
-
業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）
Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源管理。 此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq
-
業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊（Intersil）
Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務(wù)器、通訊、網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備等的負(fù)載點(diǎn)（POL）電源管理。 此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq
-
二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用
LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障?！ 《畏庋bLED,是將經(jīng)過第一次封
-
單通道功率MOSFET（安森美）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界
-
美商宇揚(yáng)推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件
美商宇揚(yáng)照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價比之特性，并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段(mass production)。 另外，S35也整合了微機(jī)電的半導(dǎo)體制程及獨(dú)特晶
-
二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用
LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩(wěn)定性得到有力的保障?！ 《畏庋bLED,是將經(jīng)過第一次封
-
單通道功率MOSFET（安森美）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界
-
單通道功率MOSFET（安森美）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出6款新的通過AEC-Q101認(rèn)證邏輯電平單通道功率MOSFET，用于汽車模塊，采用小型扁平引腳(FL)封裝。這些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封裝及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封裝，占位面積比業(yè)界
-
封測雙雄去年營運(yùn)及主要封測廠資本支出概況
封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機(jī)臺設(shè)備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴(kuò)增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品
-
LED芯片和模塊供求將在今年趨于平衡，成本將快速下滑
LED照明市場持續(xù)火熱，目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來看，由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢，因此2010年的日本球泡燈市場開
-
封測雙雄 決戰(zhàn)銅制程
封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機(jī)臺設(shè)備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴(kuò)增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品表
-
矽品財報
胡皓婷 封測大廠矽品精密2010第4季合并營收為新臺幣154.7億元，較上季下滑11.7%，惟毛利率則小幅上升來到14.3%，稅后獲利11.1億元，季減25.2%，每股稅后盈余(EPS)為0.36元。累積全年合并營收為638.5億元，較2009年同
-
矽品上季毛利率微增 年底銅打線比重提升至50%
胡皓婷／臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財報，2010年每股稅后盈余(EPS)達(dá)新臺幣1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點(diǎn)，優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長林文伯表示，雖然2010年第4
-
矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標(biāo)50%
封測龍頭廠矽品(2325)董事長林文伯表示，今年資本支出暫定為100億元，與去年相比減少逾30%。另外，市場關(guān)心的銅打線的業(yè)務(wù)狀況，林文伯說，統(tǒng)計到2010年12月時，銅打線占整體打線封裝營收比重已經(jīng)達(dá)17.9%，預(yù)計今年底
-
矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率驚喜 上揚(yáng)至14.3%
封測大廠矽品(2325-TW)今(26)日舉行法說會并公布去年財報，2010年EPS為1.8元，第 4 季單季EPS為0.36元；其中值得注意的是，雖然第 4 季金價持續(xù)上揚(yáng)，但矽品銅打線占打線封裝的營收占比明顯上揚(yáng)，因此金價占整體材料
-
強(qiáng)化國際采購體系，瑞薩電子在上海成立國際采購室
為加速對應(yīng)業(yè)務(wù)全球化，實(shí)現(xiàn)全球化的資材采購管理，瑞薩電子株式會社（以下簡稱瑞薩電子）正式宣布在其在華子公司瑞薩電子(上海)有限公司內(nèi)成立全新的海外資材采購部門——國際采購室，并于2011年4月1日正
-
PI TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC新增超薄及高散熱效率的表面貼裝型封裝
Power Integrations公司（PI）宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，
-
2010年晶電交上滿意答卷
晶電近期舉辦盛大尾牙，由于2010年晶電營收繳出創(chuàng)新高的亮麗成績，董事長李秉杰更是發(fā)下豪語，若能達(dá)到客戶對晶粒單位成本的要求，晶電2013年有望成為全球發(fā)光效率第一的LED廠。對于2011年展望，外傳公司目標(biāo)營收挑戰(zhàn)
