封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機(jī)臺(tái)設(shè)備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺(tái)到1,000臺(tái)的速度擴(kuò)增。

日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會(huì)，矽品表示，銅打線制程有很大進(jìn)展，去年第四季銅打線占比由第三季的10.7%拉升到17.9%，提升速度相當(dāng)快。

矽品董事長林文伯更坦承，去年表現(xiàn)不佳的一大關(guān)鍵即是銅轉(zhuǎn)換制程不順，但他揭露今年銅打線占比將沖刺到50%，迎頭趕上企圖心濃厚。

法人表示，去年金價(jià)大漲，矽品銅制程轉(zhuǎn)換不順，讓日月光搶去矽品不少訂單，因此金打線一直是矽品的主力，在金價(jià)持續(xù)大漲，矽品得承受更高的材料成本，營收和獲利就被金價(jià)拖住，訂單、毛利率、獲利因而遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后日月光。

日月光去年在封測本業(yè)繳出1,257.73億元的佳績，年增47%，獲利則達(dá)184億元，年增173%，相較矽品去年?duì)I收638.7億元，年增僅7%，獲利56.27億元，年減36%。

毛利率表現(xiàn)，日月光去年第四季封測本業(yè)毛利率為25.4%，矽品雖小幅提升1個(gè)百分點(diǎn)，但也僅達(dá)14.3%；合計(jì)全年每股稅后純益，日月光達(dá)3.05元，矽品僅達(dá)1.8元。

盡管矽品今年資本支出由去年的150多億元降到100億元，但矽品仍將其中的75億元擴(kuò)充銅打線及封裝產(chǎn)能。

法人推估，矽品到去年第四季止，單季銅打線營收金額已快速竄升到5,000萬美元。

資本支出 A咖闊綽B咖保守

【經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)╱記者簡永祥／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】

封測業(yè)預(yù)期，今年成長優(yōu)于晶圓代工業(yè)，雖然今年不少封測廠資本支出趨保守，主要封測大廠仍砸錢不手軟，持續(xù)砸錢擴(kuò)增產(chǎn)能搶商機(jī)。

今年封測業(yè)大手筆資本支出仍集中在封測雙雄日月光（2311 ）、矽品（2325），以及記憶體封測力成（6239）等大型封測廠；二線封測廠如矽格（6257）、欣銓（3264）、京元電（2449）、華東（8110）等采保守態(tài)度，今年資本支出相關(guān)去年保守。

日月光統(tǒng)計(jì)去年資本支出為9.54億元，折合新臺(tái)幣逾約290億元，是全球封測業(yè)資本支出最高廠商。

矽品去年資本支出為153.21億元，投資手筆也是歷來之最；力成去年資本支出約120億美元，也是記憶體封測廠投資金額最大的業(yè)者 。

日月光財(cái)務(wù)長董宏思強(qiáng)調(diào)，雖然去年資本支出超出原預(yù)估的8億多美元，原因是預(yù)定在今年要支出的1億多美元，提早在去年第四季支用，歐美日的整合元件大廠訂單增幅當(dāng)明顯，去年和今年的資本支出都會(huì)在8億多美元，且大部分會(huì)在上半年支出。

矽品董事長林文伯預(yù)估，今年封測業(yè)成長優(yōu)于晶圓代工業(yè)，預(yù)估整體封測業(yè)成長在高個(gè)位數(shù)到低兩數(shù)數(shù)成長，矽品因基期低，成長又優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。