封裝
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升特推出超小型500mA雙POL穩(wěn)壓器
21ic訊 升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平臺上的最新器件。新型SC197是一只500mA、雙輸出的負載點（POL）穩(wěn)壓器，它在一個超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封裝中包含了兩個PWM調(diào)制DC-DC穩(wěn)壓器，整個設計解決方案的占
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Vishay推出9款標準、快速和超快雪崩整流器
21ic訊 Vishay Intertechnology, Inc.發(fā)布9款新系列低外形、表面貼裝的標準、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS3Px和AS4Px標準整流器，AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩
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德豪潤達：加速LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局
2010年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入25.95億元，同比上升35.04%；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤1.96億元，同比大幅增長202.91%。攤薄稀釋后每股EPS為0.56元，每股經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為0.74元。 公司除了傳統(tǒng)的開發(fā)及生
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日系元件漲10倍 智能手機封裝原料九成在災區(qū)
日本地震，全球IC(集成電路、芯片等)行業(yè)危機四起，東芝閃存、瑞薩微控制器工廠的停產(chǎn)可以看成是震災對IC行業(yè)的第一波沖擊，而地震是否會對IC芯片的生產(chǎn)和供應造成一波又一波的“次生災害”，國內(nèi)業(yè)界目前對此說法不
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淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝（有圖）
大家經(jīng)常會在電子產(chǎn)品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片，大家經(jīng)常管它叫做“牛屎”。其實它真正的學名叫做綁定（bonding），也就是芯片打線，芯片覆膜，音譯為邦定。 先看一下真正的牛屎-------應了那句成
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資本看好LED產(chǎn)業(yè) 封裝巨頭謀上市
今年被列入政府工作報告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。據(jù)清科研究中心數(shù)據(jù)顯示，去年以來，創(chuàng)投及私募股權(quán)投資機構(gòu)投在新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的資金呈現(xiàn)逐季遞增的趨勢，尤其是新能源、互聯(lián)
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IR推出新系列車用 MOSFET
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內(nèi)燃機 (ICE) 和混合動力車平臺應用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 經(jīng)過驗證的平面技術(shù)和 SO-8 封裝，內(nèi)含單雙 N/
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德州儀器推出首款多行封裝超低功耗DAC
針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應用，美國德州儀器（TI）推出4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484，實現(xiàn)了業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結(jié)合。 DAC3484 德州儀器高性能模擬器件事業(yè)部產(chǎn)
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IR推出新系列車用 MOSFET
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內(nèi)燃機 (ICE) 和混合動力車平臺應用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 經(jīng)過驗證的平面技術(shù)和 SO-8 封裝，內(nèi)含單雙 N/
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面板登陸政策
根據(jù)現(xiàn)階段臺灣政府對于開放赴大陸地區(qū)投資之產(chǎn)業(yè)政策，主要是在「深耕臺灣、連結(jié)全球」的基本政策，并確保臺灣「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」原則下，加上配套作法后，才開放部分產(chǎn)業(yè)赴大陸地區(qū)投資。 目前經(jīng)濟部已針對
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12V電源標稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)
把LED封裝成12V，徹底解決電源設計難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設計最穩(wěn)定的、價格最優(yōu)化、最經(jīng)濟的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標稱值。打破電源設計適應LED規(guī)格格局，反過來LED封裝
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看好營業(yè)利益走揚 高盛喊買力成 目標價120元
高盛證券首評力成 (6239-TW)，給予“買進”評等，目標價 120 元，預期力成營業(yè)利益可望在未來兩季趨勢向上。力成目前為記憶體委外代工封裝大廠，也算是世界記憶體測試大廠，《中時電子報》報導，高盛證券認為，依力成
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分食LED市場大餅 中國封裝廠布局系統(tǒng)端
中國大陸LED封裝廠正積極朝下游應用拓展，包括深圳雷曼光電、陽光照明、佛山照明、勤上光電、江蘇穩(wěn)潤光電等LED業(yè)者的產(chǎn)品規(guī)畫重點均已朝LED TV、顯示看板、居家照明、路燈、醫(yī)療等系統(tǒng)擴張，并建立自有品牌與提供售
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LED照明專利申請量全國居首
日前，記者從廣東省知識產(chǎn)權(quán)局的“廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)-led產(chǎn)業(yè)專利分析及預警報告會”上獲悉，廣東的LED照明專利申請總量最高，占國內(nèi)申請總量的26.3%。 據(jù)悉，本次報告會是廣東省知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的“廣東省戰(zhàn)略性
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LED照明產(chǎn)業(yè)需走自下而上的投資道路
短短幾年間，中國led產(chǎn)業(yè)的各環(huán)節(jié)擠滿了行業(yè)與非行業(yè)投資者，僅在LED照明應用端，近兩年就出現(xiàn)近4000多家企業(yè)。用“亂花漸欲迷人眼，淺草才能沒馬蹄”形容這一產(chǎn)業(yè)的狀況頗為貼切，一方面是熱鬧的市場參與者，一方面
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羅姆開發(fā)出小型封裝電機驅(qū)動IC
21ic訊 羅姆株式會社最近開發(fā)出了高速驅(qū)動的電機驅(qū)動IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以廣泛用于數(shù)碼相機的鏡頭驅(qū)動和各種家電產(chǎn)品的電機驅(qū)動。這次開發(fā)的“BD65491FV&r
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臺灣LED廠商加速搶占中國市場
進入2011年，臺灣LED晶粒廠高功率LED技術(shù)不斷突破，加上中國大陸LED高端封裝廠崛起，晶電、璨圓、新世紀等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤，不斷拿下大陸市場LED照明訂單。LED業(yè)者透露，美國Cree、歐司朗
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二次封裝LED ——景觀燈光設計師靈感的來源地
led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強度高、低電壓驅(qū)動等優(yōu)點，與現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)工藝、控制技術(shù)相結(jié)合，彌補了傳統(tǒng)照明燈具的不足之處，成為一種適用于任何場合和環(huán)境的全能型燈具產(chǎn)品，使得LED在北京奧運會
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陽春布德澤 光電熠生輝——兆馳節(jié)能照明封裝、照明產(chǎn)品成功試制
2010，快速發(fā)展當中屢現(xiàn)奇葩，上中下游縱橫捭闔高歌猛進；2011，led加速中注重理性，耐住寂寞品質(zhì)提升。 在行業(yè)環(huán)境的大背景下，陽春三月，兆馳節(jié)能照明也迎來了籌建后的第一季，在股份公司的直接關(guān)注和全體團隊成
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2010年全球半導體材料市場同比增長25％
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的2
