封裝
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淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝（有圖）
大家經常會在電子產品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片，大家經常管它叫做“牛屎”。其實它真正的學名叫做綁定（bonding），也就是芯片打線，芯片覆膜，音譯為邦定。 先看一下真正的牛屎-------應了那句成
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資本看好LED產業(yè) 封裝巨頭謀上市
今年被列入政府工作報告的戰(zhàn)略性新興產業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。據清科研究中心數據顯示，去年以來，創(chuàng)投及私募股權投資機構投在新能源等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的資金呈現逐季遞增的趨勢，尤其是新能源、互聯
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IR推出新系列車用 MOSFET
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內燃機 (ICE) 和混合動力車平臺應用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 經過驗證的平面技術和 SO-8 封裝，內含單雙 N/
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德州儀器推出首款多行封裝超低功耗DAC
針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應用，美國德州儀器（TI）推出4 通道 16 位 DAC (數模轉換器)DAC3484，實現了業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結合。 DAC3484 德州儀器高性能模擬器件事業(yè)部產
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IR推出新系列車用 MOSFET
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內燃機 (ICE) 和混合動力車平臺應用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 經過驗證的平面技術和 SO-8 封裝，內含單雙 N/
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面板登陸政策
根據現階段臺灣政府對于開放赴大陸地區(qū)投資之產業(yè)政策，主要是在「深耕臺灣、連結全球」的基本政策，并確保臺灣「技術領先、投資優(yōu)先」原則下，加上配套作法后，才開放部分產業(yè)赴大陸地區(qū)投資。 目前經濟部已針對
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12V電源標稱值封裝LED與分布式恒流技術
把LED封裝成12V，徹底解決電源設計難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設計最穩(wěn)定的、價格最優(yōu)化、最經濟的產品架構，結合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標稱值。打破電源設計適應LED規(guī)格格局，反過來LED封裝
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看好營業(yè)利益走揚 高盛喊買力成 目標價120元
高盛證券首評力成 (6239-TW)，給予“買進”評等，目標價 120 元，預期力成營業(yè)利益可望在未來兩季趨勢向上。力成目前為記憶體委外代工封裝大廠，也算是世界記憶體測試大廠，《中時電子報》報導，高盛證券認為，依力成
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分食LED市場大餅 中國封裝廠布局系統(tǒng)端
中國大陸LED封裝廠正積極朝下游應用拓展，包括深圳雷曼光電、陽光照明、佛山照明、勤上光電、江蘇穩(wěn)潤光電等LED業(yè)者的產品規(guī)畫重點均已朝LED TV、顯示看板、居家照明、路燈、醫(yī)療等系統(tǒng)擴張，并建立自有品牌與提供售
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LED照明專利申請量全國居首
日前，記者從廣東省知識產權局的“廣東省戰(zhàn)略性新興產業(yè)-led產業(yè)專利分析及預警報告會”上獲悉，廣東的LED照明專利申請總量最高，占國內申請總量的26.3%。 據悉，本次報告會是廣東省知識產權局舉辦的“廣東省戰(zhàn)略性
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LED照明產業(yè)需走自下而上的投資道路
短短幾年間，中國led產業(yè)的各環(huán)節(jié)擠滿了行業(yè)與非行業(yè)投資者，僅在LED照明應用端，近兩年就出現近4000多家企業(yè)。用“亂花漸欲迷人眼，淺草才能沒馬蹄”形容這一產業(yè)的狀況頗為貼切，一方面是熱鬧的市場參與者，一方面
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羅姆開發(fā)出小型封裝電機驅動IC
21ic訊 羅姆株式會社最近開發(fā)出了高速驅動的電機驅動IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以廣泛用于數碼相機的鏡頭驅動和各種家電產品的電機驅動。這次開發(fā)的“BD65491FV&r
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臺灣LED廠商加速搶占中國市場
進入2011年，臺灣LED晶粒廠高功率LED技術不斷突破，加上中國大陸LED高端封裝廠崛起，晶電、璨圓、新世紀等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤，不斷拿下大陸市場LED照明訂單。LED業(yè)者透露，美國Cree、歐司朗
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二次封裝LED ——景觀燈光設計師靈感的來源地
led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強度高、低電壓驅動等優(yōu)點，與現代高科技的生產工藝、控制技術相結合，彌補了傳統(tǒng)照明燈具的不足之處，成為一種適用于任何場合和環(huán)境的全能型燈具產品，使得LED在北京奧運會
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陽春布德澤 光電熠生輝——兆馳節(jié)能照明封裝、照明產品成功試制
2010，快速發(fā)展當中屢現奇葩，上中下游縱橫捭闔高歌猛進；2011，led加速中注重理性，耐住寂寞品質提升。 在行業(yè)環(huán)境的大背景下，陽春三月，兆馳節(jié)能照明也迎來了籌建后的第一季，在股份公司的直接關注和全體團隊成
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2010年全球半導體材料市場同比增長25％
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的2
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富邦投顧：切入PA，聯鈞第二季起業(yè)績將好轉
富邦投顧在今(31)日發(fā)表聯鈞(3450)的報告，指出聯鈞退出DVD光碟機讀取頭封裝后業(yè)績的確受影響，不過自今年第二季起業(yè)績將好轉，包括切入PA(功率放大器)成效及體感游戲機訂單逐季走高，中長期更有光纖產業(yè)復蘇動能支撐
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2010年全球半導體材料銷售額創(chuàng)下新高
由于半導體產業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，
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日本地震影響封裝材料供應
受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業(yè)營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。日本關東及東北大地震
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促進光電材料國產化 臺灣持續(xù)推動輔導
國內光電產業(yè)發(fā)展迅速，依據光電協(xié)進會(PIDA)的統(tǒng)計數字，2009年總產值達1兆7247億臺幣，其中材料產值為新臺幣1,710億元，預估104年將達新臺幣3,200億元。雖受2008年底金融風暴肆虐，然而國內多家材料廠商仍極力擺
