美商宇揚(yáng)照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價比之特性，并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段(mass production)。

另外，S35也整合了微機(jī)電的半導(dǎo)體制程及獨(dú)特晶圓級矽封裝LED技術(shù)元件，并結(jié)合旭明光電(Semileds)高亮度LED芯片，提升產(chǎn)品亮度，并大幅提升元件的使用壽命增加其耐用性與可靠度。

相較于一般封裝技術(shù)，宇揚(yáng)照明發(fā)展之矽封裝S35的熱導(dǎo)是氧化鋁陶瓷封裝的8倍，成本比氮化鋁更具性價比之優(yōu)勢，可立即改善LED固態(tài)照明之現(xiàn)有瓶頸。

美商宇揚(yáng)照明為美國那斯達(dá)克上市公司旭明光電之子公司，旭明光電的股票代碼為LEDS。