封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

日月光上?？偛?1日動(dòng)土　新封測(cè)投資案動(dòng)向受矚

李洵穎／臺(tái)北日月光自2010年以來(lái)積極落實(shí)兩岸分工策略，中低階產(chǎn)能移到大陸，臺(tái)灣則以擴(kuò)充高階產(chǎn)能為主。為爭(zhēng)取更多中低階訂單，日月光擬在上海張江工業(yè)區(qū)設(shè)立營(yíng)運(yùn)總部，并將于21日舉行開(kāi)工儀式，由董事長(zhǎng)張虔生親自

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2011-09-20

元件封裝電子 DM
LED設(shè)備國(guó)產(chǎn)化：外延有機(jī)會(huì) 封裝待完善

由于背光市場(chǎng)不如預(yù)期，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產(chǎn)值預(yù)估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過(guò)，這并未影響中國(guó)業(yè)界對(duì)LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年1～

顯示光電
2011-09-20

LED LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大瓶頸

在近日召開(kāi)的“2011中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，led照明企業(yè)萊依迪光電科技（深圳）公司董事長(zhǎng)鄧偉業(yè)透露，目前90%的LED企業(yè)虧損，原因是眾多國(guó)內(nèi)廠商缺乏核心技術(shù)，在創(chuàng)新研發(fā)上投入非常小。在國(guó)家大力倡導(dǎo)節(jié)能

顯示光電
2011-09-20

核心技術(shù) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
從日月光e-Hub看供應(yīng)管理整合成效

日月光半導(dǎo)體為提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，從2008年開(kāi)始評(píng)估e-Hub架構(gòu)，并在2010年正式進(jìn)行整合規(guī)劃與實(shí)際執(zhí)行，于2011年開(kāi)始陸續(xù)見(jiàn)到成效。日月光半導(dǎo)體采購(gòu)管理處部經(jīng)理，同時(shí)也是供應(yīng)管理聯(lián)盟(SMA)執(zhí)行秘書(shū)陳榮宏表示，由于

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2011-09-19

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FOR 封裝
四年后…日月光營(yíng)收沖100億美元

全球封測(cè)龍頭日月光集團(tuán)積極在兩岸布建新產(chǎn)能，內(nèi)部設(shè)定目標(biāo)在2015年時(shí)，集團(tuán)營(yíng)收挑戰(zhàn)100億美元（約新臺(tái)幣2,950億元），大幅甩開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及臺(tái)灣高雄K12新廠動(dòng)

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2011-09-19

半導(dǎo)體元件封裝 DM
1-7月份中國(guó)LED行業(yè)投資情況

CSA數(shù)據(jù)中心根據(jù)公開(kāi)資料統(tǒng)計(jì)，僅2011年1月至7月，我國(guó)led行業(yè)計(jì)劃新增投資總額1256.18億元，其中超過(guò)40%的資金是在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)投資，甚至是進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈投資；上游的襯底和外延芯片仍是投資的重點(diǎn)和熱點(diǎn)，可以明確

顯示光電
2011-09-19

數(shù)據(jù)中心 OLED LED行業(yè) 封裝
LED設(shè)備國(guó)產(chǎn)化：外延有機(jī)會(huì) 封裝待完善

由于背光市場(chǎng)不如預(yù)期，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產(chǎn)值預(yù)估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過(guò)，這并未影響中國(guó)業(yè)界對(duì)LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年1～

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-09-18

LED LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
傳蘋(píng)果與臺(tái)積電簽訂處理器代工協(xié)議

新浪科技訊北京時(shí)間9月16日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)界消息稱(chēng)，蘋(píng)果近期已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺(tái)積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代處理器。臺(tái)積

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2011-09-16

蘋(píng)果處理器臺(tái)積電封裝
H.264的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文以適用于在IP網(wǎng)上提供多媒體業(yè)務(wù)的H.323系統(tǒng)為主進(jìn)行闡述。H.264是由JVT為實(shí)現(xiàn)視頻的更高壓縮比，更好的圖像質(zhì)量和良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性而提出的新的視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)。事實(shí)證明，H.264編碼更加節(jié)省碼流，它內(nèi)在的抗丟

消費(fèi)電子
2011-09-15

視頻編解碼 TIMES PROFILE 封裝
上海SMEE來(lái)臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備

上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開(kāi)發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進(jìn)臺(tái)灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計(jì)可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快

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2011-09-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體封裝封裝
面對(duì)利潤(rùn)微薄泉州LED企業(yè)布局突圍之道

led市場(chǎng)前景誘人重“裝”上陣痛并快樂(lè)著 “我們看重的是產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展?！泵鎸?duì)利潤(rùn)微薄的LED照明，泉州光電企業(yè)一語(yǔ)道破他們?nèi)匀粓?jiān)持的原因。事實(shí)上，為搶灘未來(lái)LED市場(chǎng)空間，不少企業(yè)正布局突圍之道：加大研發(fā)力

顯示光電
2011-09-13

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在&l

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-12

電機(jī) 晶圓線寬封裝
先進(jìn)制程慢熱　臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻3D IC

20和14奈米先進(jìn)制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無(wú)光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場(chǎng)預(yù)期，量產(chǎn)時(shí)程延緩將在所難免。因此，在先進(jìn)制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺(tái)積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商

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2011-09-12

先進(jìn)制程臺(tái)積電 IC 封裝
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機(jī)）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

電機(jī) 晶圓線寬封裝
中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單

德儀(TI)買(mǎi)下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，成

消費(fèi)電子
2011-09-09

中芯國(guó)際晶圓 IC設(shè)計(jì) 封裝
萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-09

萊迪思 MAC PLD 封裝
萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密

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2011-09-09

半導(dǎo)體萊迪思 MAC 封裝
插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市

為追求更低制造成本，激勵(lì)晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進(jìn)，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機(jī)臺(tái)，以卡位28奈米制程商機(jī)。歐瑞康執(zhí)行

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2011-09-09

晶圓 GO CLUSTER 封裝
2011中國(guó)LED展?上海提前熱身

全球矚目的新一代環(huán)保光源led以其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱(chēng)為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國(guó)已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的

顯示光電
2011-09-08

LED LED產(chǎn)業(yè) COM 封裝
中國(guó)LED照明未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)解析

無(wú)論進(jìn)口的膠，還是進(jìn)口的PC料，都不能從根本上解決led的散熱和光衰問(wèn)題。到目前為止，可以說(shuō)中國(guó)的企業(yè)用這種外國(guó)人設(shè)計(jì)好的光源模式做LED燈具的，沒(méi)有一家真正解決好大功率LED燈具的散熱和光衰問(wèn)題。唯有通過(guò)自主創(chuàng)

顯示光電
2011-09-08

LED照明 LED光源 LED燈具封裝

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封裝

日月光上?？偛?1日動(dòng)土　新封測(cè)投資案動(dòng)向受矚

LED設(shè)備國(guó)產(chǎn)化：外延有機(jī)會(huì) 封裝待完善

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大瓶頸

從日月光e-Hub看供應(yīng)管理整合成效

四年后…日月光營(yíng)收沖100億美元

1-7月份中國(guó)LED行業(yè)投資情況

LED設(shè)備國(guó)產(chǎn)化：外延有機(jī)會(huì) 封裝待完善

傳蘋(píng)果與臺(tái)積電簽訂處理器代工協(xié)議

H.264的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用

上海SMEE來(lái)臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備

面對(duì)利潤(rùn)微薄泉州LED企業(yè)布局突圍之道

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

先進(jìn)制程慢熱　臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻3D IC

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單

萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市

2011中國(guó)LED展?上海提前熱身

中國(guó)LED照明未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)解析

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