封裝
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全球最先進封裝生產線落戶上海 為人才而來？
日月光集團上海投資總額或將超過人民幣400億元 昨天，全球最大的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團宣布：在浦東金橋投資人民幣240億元，打造一個半導體封裝和測試的園區(qū)。日月光在上海的工業(yè)投資額或將超過人民幣400億
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LED產業(yè)拿什么吸引風險投資？
前日，由廣東金融高新技術服務區(qū)和清科集團共同舉辦的“金融·科技·產業(yè)融合發(fā)展沙龍活動——新光源行業(yè)專場”在佛山市南海區(qū)羅村街道辦事處舉行，包括達晨創(chuàng)投、深創(chuàng)投、青云創(chuàng)投、集成創(chuàng)投等業(yè)內著名投資機
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Fox提供采用新型緊湊封裝的1V低耗電量振蕩器產品
21ic訊 Fox Electronics 現提供具有低電壓和低耗電量的F300系列HCMOS振蕩器產品，這些1V振蕩器加入了待機功能，可將振蕩器的電流消耗減小至5µA，從而提高功效。F300系列振蕩器采用緊湊型3.2mm x 2.5mm封裝，包
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LED設備國產化：外延有機會 封裝待完善
由于背光市場不如預期，市場研究機構LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產值預估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過，這并未影響中國業(yè)界對LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統計數據顯示，2011年1～
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日月光上?？偛?1日動土 新封測投資案動向受矚
李洵穎／臺北 日月光自2010年以來積極落實兩岸分工策略，中低階產能移到大陸，臺灣則以擴充高階產能為主。為爭取更多中低階訂單，日月光擬在上海張江工業(yè)區(qū)設立營運總部，并將于21日舉行開工儀式，由董事長張虔生親自
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LED設備國產化：外延有機會 封裝待完善
由于背光市場不如預期，市場研究機構LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產值預估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過，這并未影響中國業(yè)界對LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統計數據顯示，2011年1～
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LED產業(yè)發(fā)展面臨三大瓶頸
在近日召開的“2011中國低碳經濟產業(yè)發(fā)展論壇”上，led照明企業(yè)萊依迪光電科技（深圳）公司董事長鄧偉業(yè)透露，目前90%的LED企業(yè)虧損，原因是眾多國內廠商缺乏核心技術，在創(chuàng)新研發(fā)上投入非常小。 在國家大力倡導節(jié)能
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從日月光e-Hub看供應管理整合成效
日月光半導體為提升公司競爭力，從2008年開始評估e-Hub架構，并在2010年正式進行整合規(guī)劃與實際執(zhí)行，于2011年開始陸續(xù)見到成效。日月光半導體采購管理處部經理，同時也是供應管理聯盟(SMA)執(zhí)行秘書陳榮宏表示，由于
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四年后…日月光營收沖100億美元
全球封測龍頭日月光集團積極在兩岸布建新產能，內部設定目標在2015年時，集團營收挑戰(zhàn)100億美元（約新臺幣2,950億元），大幅甩開競爭對手。 日月光集團董事長張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及臺灣高雄K12新廠動
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1-7月份中國LED行業(yè)投資情況
CSA數據中心根據公開資料統計，僅2011年1月至7月，我國led行業(yè)計劃新增投資總額1256.18億元，其中超過40%的資金是在多個產業(yè)環(huán)節(jié)投資，甚至是進行全產業(yè)鏈投資；上游的襯底和外延芯片仍是投資的重點和熱點，可以明確
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LED設備國產化：外延有機會 封裝待完善
由于背光市場不如預期，市場研究機構LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產值預估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過，這并未影響中國業(yè)界對LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統計數據顯示，2011年1～
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傳蘋果與臺積電簽訂處理器代工協議
新浪科技訊 北京時間9月16日下午消息，據臺灣《電子時報》報道，業(yè)界消息稱，蘋果近期已經與臺積電簽訂了處理器代工合作協議。根據協議條款，臺積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產下一代處理器。 臺積
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H.264的技術優(yōu)勢在H.323系統中的應用
本文以適用于在IP網上提供多媒體業(yè)務的H.323系統為主進行闡述。H.264是由JVT為實現視頻的更高壓縮比，更好的圖像質量和良好的網絡適應性而提出的新的視頻編解碼標準。事實證明，H.264編碼更加節(jié)省碼流，它內在的抗丟
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上海SMEE來臺推廣先進封裝微影設備
上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設備引進臺灣。據表示，其產品可因應最新矽穿孔(TSV)技術需求，預計可協助晶圓廠及封裝廠加快
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面對利潤微薄 泉州LED企業(yè)布局突圍之道
led市場前景誘人 重“裝”上陣 痛并快樂著 “我們看重的是產業(yè)未來的發(fā)展?！泵鎸麧櫸⒈〉腖ED照明，泉州光電企業(yè)一語道破他們仍然堅持的原因。事實上，為搶灘未來LED市場空間，不少企業(yè)正布局突圍之道：加大研發(fā)力
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉接板和凸點等三維封裝技術的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產品在&l
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先進制程慢熱 臺積電轉攻3D IC
20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備，且生產成本仍大幅超出市場預期，量產時程延緩將在所難免。因此，在先進制程技術面臨關卡之際，臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉接板和凸點等三維封裝技術的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機）。該產品在“SEMICON Taiwan
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中芯國際成都封測廠9月新增德儀訂單
德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換，由聯合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。聯合科技董事長李永松表示，成
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萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運
21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——
