封裝
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炫動(dòng)飛揚(yáng)深圳運(yùn)營中心開幕儀式隆重舉行
集LED節(jié)能燈研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)和銷售為一體的創(chuàng)新型企業(yè)四川炫動(dòng)飛揚(yáng)科技有限公司，于2011 年8月15日在深圳成立運(yùn)營中心。來自全國二十余家媒體參加了炫動(dòng)飛揚(yáng)深圳運(yùn)營中心的開業(yè)典禮。 圖為炫動(dòng)飛揚(yáng)深圳運(yùn)營中心剪彩
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Vishay擴(kuò)展了VLMW41XX系列
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為滿足在各種照明應(yīng)用中對(duì)顏色均勻性的要求，Vishay擴(kuò)大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍(lán)寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項(xiàng)。器件現(xiàn)可提供14種不同的色
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封測(cè)雙雄第2季毛利率
李洵穎 日月光目前銅打線封裝居領(lǐng)先地位，其次是矽品，且上半年與對(duì)手差距逐漸拉大；同時(shí)日月光期望借由銅打線封裝制程的提升而擴(kuò)大市占率，2011年市占率從去年15%上升到17%，成效逐漸浮現(xiàn)。雖然第2季新臺(tái)幣升值幅度
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金價(jià)飆新高 封測(cè)雙雄續(xù)擴(kuò)銅制程降成本
李洵穎／臺(tái)北 金價(jià)日前飆破每盎司1,800美元大關(guān)，最高達(dá)1,814.95美元，創(chuàng)下歷史新高價(jià)。隨著金價(jià)飆升，半導(dǎo)體廠對(duì)于銅線制程的需求也不斷增溫，封測(cè)廠將借由銅打線封裝制程降低成本，提高毛利率。日月光估計(jì)第3季該制
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宜特“晶圓級(jí)封裝電路修補(bǔ)技術(shù)”獲選為國際jMS論文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全球最新
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LED價(jià)格降幅過大 中小封裝企業(yè)處境尷尬
從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費(fèi)需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個(gè)行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭(zhēng)的時(shí)代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個(gè)
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8月藍(lán)寶石報(bào)價(jià)跌幅減小，看好下半年LED照明營收
8月藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)約15~16美元（約435~464元臺(tái)幣），較7月下滑約11~16%，跌幅縮小廠。但led晶粒廠和藍(lán)寶石基板廠對(duì)其后市展望看法不一。 晶電發(fā)言人副總張世賢說，8月需求與7月差不多，由于背光源訂單需求還不是很明
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恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案
21ic訊 8月15日恩智浦半導(dǎo)體宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm，高度僅為0.65 mm，
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宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級(jí)封裝電路修補(bǔ)技術(shù)成果
宜特科技(IST)今宣布，繼研究「爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法」研發(fā)成果蟬聯(lián)兩屆SMTA China (華東高科技會(huì)議)最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果又獲選為電子材料科學(xué)期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics
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江蘇尚明光電正式投產(chǎn)
全球最大半導(dǎo)體照明制造商廣東東莞勤上光電公司投資的子公司江蘇尚明光電有限公司，8月10日上午在市開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。市委常委、開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任唐國海出席投產(chǎn)儀式。 半導(dǎo)體照明作為全球最具發(fā)展?jié)摿Φ?/p>
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晶圓代工、封測(cè)資本支出以穩(wěn)為主
第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充
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中山市LED照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不斷拓展
小欖鎮(zhèn)泰騰燈飾的員工正在生產(chǎn)led燈。我市的燈飾產(chǎn)業(yè)從2003年開始進(jìn)入LED照明產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，經(jīng)歷了“景觀亮化”和“應(yīng)用照明”兩個(gè)階段的發(fā)展，如今產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)拓展到室內(nèi)外裝飾燈具、商業(yè)工程燈具，還延伸至封裝、配件等
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晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能
第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充
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LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用
LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時(shí)候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點(diǎn)，這樣，取代
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銅柱凸塊
李洵穎 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump；CPB)技術(shù)，是在覆晶封裝晶片的表面制作焊接凸塊，使其具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱和抗電子遷移能力的功能。這種技術(shù)利用銅柱為傳導(dǎo)主軸，而不是像以前用錫球?yàn)閭鲗?dǎo)的主軸，以增加訊號(hào)傳遞能
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)抗金漲 銅封裝需求旺
【大紀(jì)元8月7日?qǐng)?bào)導(dǎo)】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價(jià)高漲，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，以降低成本，將帶動(dòng)銅打線封裝需求依然暢旺。 國際金價(jià)上周曾一度升抵每盎
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊，封裝于LGA中
將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器收納于1個(gè)封裝中的6軸傳感器模塊（點(diǎn)擊放大） 意法合資公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器（陀螺儀傳感器）收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸
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中山培育壯大LED照明等新興產(chǎn)業(yè)
2010年，內(nèi)地最大的led 封裝企業(yè)木林森股份有限公司正式落戶小欖，與此同時(shí)，臺(tái)灣最大的LED 封裝企業(yè)億光電子也進(jìn)駐小欖，這兩家封裝龍頭企業(yè)的投產(chǎn)，迅速帶動(dòng)小欖鎮(zhèn)從事LED 的企業(yè)總數(shù)已經(jīng)超過200家，使小欖悄然成為
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富士電機(jī)投資185億日元改建200mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線 后工序封裝廠或設(shè)在中國
富士電機(jī)日前決定建設(shè)用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)建設(shè)該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的
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不再「金」嚇！封測(cè)廠靠銅制程有效降低材料成本
歐美國債烏云密布，加上美國恐將執(zhí)行QE3貨幣量化寬松政策，使得資金往貴金屬涌進(jìn)，激勵(lì)國際金價(jià)屢創(chuàng)新高，根據(jù)最新的報(bào)價(jià)，黃金每盎司已經(jīng)來到1673美元，統(tǒng)計(jì)今年以來已經(jīng)上漲近20%。隨著金價(jià)飆高，對(duì)于銅線制程的需
