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[導讀]21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——

21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建,MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度,提高了10倍的嵌入式存儲器,并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封裝,可以用于之前不可能使用PLD的應用領域。

“WLCSP是一個非常出色的封裝解決方案,適用于需要最小可用封裝尺寸的市場需求”,萊迪思產(chǎn)品開發(fā)部副總裁,Mike Orr說道,“WLCSP具有出色的性能,如信號完整性、電源管理和熱管理特性。WLCSP還具有極佳的成本效益和可靠性,使用標準的板裝配流程,便于使用和生產(chǎn)制造。”

微型封裝尺寸對MachXO2系列而言是一個非常重要的設計差異化特性
MachXO2 PLD系列通過提供最低功耗和最豐富的功能而領先于業(yè)界?,F(xiàn)在,萊迪思將在2011年內(nèi)發(fā)布一系列適用于MachXO2系列的小尺寸裸片/封裝組合,擴大了其在低密度PLD市場的領先地位,包括:
• 2.5mmx2.5mm 25球型WLCSP,立即發(fā)貨:裸片大小定義的BGA,0.4mm焊球間距,在6.1mm2面積內(nèi)提供19個用戶I/O
• 3.2mmx3.2mm 49球型WLCSP:裸片大小定義的BGA,0.4mm焊球間距,在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
• 4mmx4mm 64球型ucBGA:切割分離BGA,0.4mm焊球間距,在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
• 8mmx8mm 132球型ucBGA:切割分離BGA,0.5mm焊球間距,在64.0mm2面積內(nèi)提供105個用戶I/O

 “我們使用先進的封裝技術,提供了可編程邏輯行業(yè)中前所未有的一些最小的PLD尺寸。當這些封裝形式與MachXO2器件的卓越功能和超低功耗相結合,我們能夠實現(xiàn)之前基于SRAM的PLD不可能實現(xiàn)的一類新應用,”萊迪思半導體公司的芯片和解決方案市場部總監(jiān),Shakeel Peera說道,“毫無疑問,消費類產(chǎn)品連接和空間的限制在向兩個相反的方向發(fā)展。這些新的MachXO2器件將為數(shù)字邏輯設計師們提供新的選擇,使其能專注于這些空間受限的應用本身,而無需犧牲靈活性或可編程能力。”

 現(xiàn)提供MachXO2 LCMXO2-1200ZE器件25 WLCSP封裝工程樣片,量產(chǎn)器件預計將于2011年第四季度面世。

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