封裝
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萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密
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插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機臺搶市
為追求更低制造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機臺，以卡位28奈米制程商機。 歐瑞康執(zhí)行
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2011中國LED展?上海提前熱身
全球矚目的新一代環(huán)保光源led以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點，被稱為21世紀最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的
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中國LED照明未來發(fā)展態(tài)勢解析
無論進口的膠，還是進口的PC料，都不能從根本上解決led的散熱和光衰問題。到目前為止，可以說中國的企業(yè)用這種外國人設(shè)計好的光源模式做LED燈具的，沒有一家真正解決好大功率LED燈具的散熱和光衰問題。唯有通過自主創(chuàng)
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面對強烈競爭 臺積電后段封測業(yè)務(wù)高歌猛進
半導(dǎo)體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競爭
半導(dǎo)體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競爭
半導(dǎo)體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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巨沛引進多款半導(dǎo)體高階先進封裝設(shè)備
張琳一 知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點，備受業(yè)界認可與廣泛采用；同時巨沛的
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行動裝置激增 帶動MEMS市場起飛
李洵穎／臺北 受惠于智慧型手機、游戲機、平板電腦、電子書、車用電子等市場的需求帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛。研究機構(gòu)Yole Développement估計，2011年封裝MEMS元件的營收成長將可上
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黃金創(chuàng)天價 銅制程需求量大增 今年應(yīng)用比重上看逾20%
李洵穎／臺北 黃金價格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報價，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計全年以來已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價飆高，對于封測廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計，銅線2010年封裝使用量比重約11%，
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意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球頂尖費性電子和可攜式裝置微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進一步擴大動作感測器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀--L3G3250A，新產(chǎn)品封裝尺寸更大幅較前一代縮減
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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和
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揮不去的尷尬：LED燈具出口均價不及美日一半
據(jù)從泉州出入境檢驗檢疫局獲悉，今年前7個月我市LED新型光源燈出口單價為6.4美元左右。而這一價格，還不到目前美國、日本LED燈具價格的一半。 價格上不去 陷入低端困境 據(jù)了解，近一年來由于LED芯片價格下滑，從而帶
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銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符
金價狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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臺積電后段業(yè)務(wù)起飛 封測廠落寞
李洵穎／臺北 半導(dǎo)體進入28奈米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂
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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和
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分立器件：汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯
從市場應(yīng)用而言，消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場，而近年來汽車電子和電子照明領(lǐng)域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但其發(fā)展與國內(nèi)市場的需求相
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聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測廠
李洵穎／新竹 繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國際代管的成都8吋廠后，封測大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務(wù)。
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芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟
芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點的先進半導(dǎo)體芯片合作開發(fā)一體化的封裝和測試方案，諸如三維芯片封測等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同
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核心技術(shù)缺乏等問題嚴重制約國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
工信部數(shù)據(jù)顯示，2011年1—4月，我國LED產(chǎn)業(yè)投資保持高速增長，投資額超過300億元，增速超90%，成為名副其實的投資熱點。珠三角、長三角、北方地區(qū)、江西及福建地區(qū)四大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域已初步形成，外延片生產(chǎn)
