深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”) 是國家級高新技術企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國家科技部認定的“國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地”和“國家撓性電路與材料研發(fā)中心”。公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售,致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。


公司本次計劃發(fā)行4000萬股,占發(fā)行后總股本的25%,發(fā)行后總股本為1.6億股。該股將于9月7日實施網上、網下申購,網下發(fā)行不超過800萬股,占本次發(fā)行數量的20%;網上發(fā)行3200萬股,并將在深交所中小板上市。

品質卓越 科技領先是制勝法寶

丹邦科技生產的FPC、COF柔性封裝基板及COF產品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點,廣泛應用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產品。

公司是國內極少數能夠生產高端COF產品的企業(yè)之一,COF產品線寬線距最細可達25um,接近世界尖端水平,能夠用于各種尺寸的TFT—LCD。公司承擔的“高性能特種撓性電路連接與封裝技術”項目是為了滿足國家航天、航空、艦艇、兵器等軍事電子裝備的應用需求,為我軍武器裝備的發(fā)展和進步提供技術支撐。目前公司已獲得發(fā)明專利9項,并且有多項產品和科技成果榮獲國家級或省級新產品獎以及科技成果獎。

經過多年的技術攻關和生產實踐,公司成功掌握具有國際先進水平的三項核心技術:高性能薄膜成型技術、高密度微細線路制造技術及基于柔性基板的芯片封裝技術,并運用上述技術實現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產品的產業(yè)化,填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白,打破了日本、韓國等國家和地區(qū)企業(yè)對關鍵材料的技術壟斷。

公司產品性能在國內居領先地位,外銷比例保持在98%以上。2008-2010年COF柔性封裝基板銷售額分別為6,993.40萬元、10,161.15萬元、10,196.25萬元,2008年、2009年連續(xù)兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產商,全球市場占有率分別為1.1%、1.55%,全球市場占有率穩(wěn)步提高,2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生產商,主要客戶為全球知名的電子信息產品品牌制造商,如日本電產、夏普、佳能、日立、奧林巴斯、三洋電機等,并成為美國亞馬遜電子閱讀器Kindle的芯片封裝產品供貨商,近期已正式量產供貨。

同時,公司建立了符合國際標準的生產體系,公司的生產設備、實驗設施、產品檢測設施等均符合國際大客戶的質量管理體系審核標準,確保公司產品性能優(yōu)良、質量穩(wěn)定,公司三大產品系列均順利通過美國UL 認證,公司還獲得了日本索尼公司“綠色合作伙伴”和日本佳能公司“綠色供應商標準”等認可。

憑借先進的技術水平、穩(wěn)定的產品質量和可靠的產品性能,公司在下游客戶中贏得了良好的聲譽和認可,現(xiàn)與多家世界500強企業(yè)及全球知名的電子信息產品品牌制造商建立了持久穩(wěn)定的客戶關系,產品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個國家和地區(qū)。

近年來,公司業(yè)績保持逐年上升之勢,主營業(yè)務收入占營業(yè)收入的比例均在99%以上,主營業(yè)務突出。2008-2010年、2011年1-6月,公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入17,151.52萬元、18,347.60萬元、20,368.09萬元、10,922.19萬元;歸屬于母公司的凈利潤分別為3,514.35萬元、4,663.14萬元、5,268.05萬元、2,454.42萬元;綜合毛利率也保持較高的水平,均保持在50%以上,分別為53.28%、53.72%、53.41%、54.14%。

完整的產業(yè)鏈布局提供業(yè)績保障

丹邦科技專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務,堅持實施高端產品競爭戰(zhàn)略,通過多年的技術創(chuàng)新和市場開拓,市場競爭能力不斷增強,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業(yè)鏈和合理的產品結構,是全球極少數產業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

FCCL是生產FPC及COF柔性封裝基板的主要原材料,占整個產品成本的40%-50%左右,但國內能夠生產高檔FCCL的企業(yè)非常少,特別是高端2L-FCCL基本靠進口。公司打破日本、韓國等國對高端FCCL的技術壟斷,實現(xiàn)了上游關鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自產,使得公司產品具有明顯成本優(yōu)勢,增強了產品的市場競爭力,提升了公司的行業(yè)地位。

2L-FCCL、3L-FCCL屬于基材,FPC、COF柔性封裝基板屬于基板,COF產品屬于搭載芯片后的封裝產品,公司豐富的產品結構一方面可以滿足國際大客戶“一站式”采購的需求,使公司接納大訂單的能力大大增強。報告期內,公司知名戶數量持續(xù)增加,客戶質量不斷提升,如公司分別于2009年和2010年成為日本普和日本佳能在中國的主要COF產品或COF柔性封裝基板供貨商;另一方面使公司具備較強的抵御單個產品市場波動風險的能力,保證公司的整體盈利水平持續(xù)、穩(wěn)定地提高。

同時,由于公司實現(xiàn)了上游關鍵原材料的自產,并嚴格控制產業(yè)鏈各個中間產品的質量,確保工藝流程的順暢,使得公司產品能夠長期保持穩(wěn)定的質量水平,產品質量的穩(wěn)定有利于公司形成穩(wěn)定的客戶關系,確保業(yè)績的穩(wěn)步提升。

繼往開來 續(xù)寫輝煌

本次募集資金將投向基于柔性封裝基板技術的芯片封裝產業(yè)化項目,總投資4.25億元,其余將作為其他與主營業(yè)務相關的營運資金。

目前,FPC、COF柔性封裝基板、COF產品廣泛應用于消費電子、通訊設備醫(yī)療器械、儀表儀器、航天航空等各個領域。隨著電子信息產業(yè)在國民經濟中的地位越來越重要,國家將進一步加大在各領域電子信息化建設的投資,下游領域電子信息化建設步伐的加快,必然帶動柔性印制電路板行業(yè)發(fā)展。近年來,在電子信息產品輕、薄、短、小化趨勢帶動下,下游應用范圍包括液晶電視、手機、筆記本電腦、MP3、車載電視、PDA、高端手持游戲機等消費升級帶來的市場需求提供了廣闊的市場前景。

隨著本次募集資金的到位,募投項目逐步投產,產能提高,公司產品技術含量和競爭力將進一步提升,產品結構進一步優(yōu)化,提升公司的市場份額及競爭力,提升我國COF柔性封裝基板及COF產品的制造技術水平。預計項目達產后將實現(xiàn)年平均銷售收入62,959.00萬元,生產期年平均利潤總額16,087.00萬元,年平均稅后利潤13,894.00萬元。

從公司IPO路演推介會的情況來看,也受到機構熱捧,看好其穩(wěn)定的客戶資源和良好的業(yè)績提升。[!--empirenews.page--]

未來,丹邦科技將立足于高端FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的良好市場前景,立志于把自身打造成高端柔性電路板、COF柔性基板及芯片柔性封裝產業(yè)的民族品牌,力爭把公司建設成一家國內領先、國際一流的以技術創(chuàng)新為核心價值的橫跨高端柔性電路板及芯片柔性封裝領域的自主創(chuàng)新型企業(yè)。