1、簡介 LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上,隨著應(yīng)用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從1990年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
1、簡介 LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上,隨著應(yīng)用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從1990年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
LED照明甜蜜點提早來臨,照明上游的兩大關(guān)鍵材料藍(lán)寶石及散熱基板拉貨即將轉(zhuǎn)強,昨(22)日股價在臺股中表現(xiàn)亮麗,其中散熱基板龍頭廠同欣電 (6271) 將在明日舉辦法人說明會,預(yù)計將對今年有樂觀展望。 藍(lán)
??? 日前有媒體報道稱TCL8.5代液晶面板工程存在瑕疵,量產(chǎn)將推遲,對此TCL集團(000100.SZ)8月1日晚間發(fā)布公告予以否認(rèn)。公告稱,公司投資建設(shè)的華星光電8.5代液晶面板項目各項制程及設(shè)備達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn),不存在“管線
全球LED市場快速成長期結(jié)束 富邦研究在對2012年LED產(chǎn)業(yè)展望的研究報告中指出,全球LED產(chǎn)業(yè)市場的快速成長即將結(jié)束。由于手機、電腦以及大尺寸LED/LCD電視等背光模組的拉動,2010年LED全球市場的增長達(dá)到65%。2011年
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
圖26晶體變換器的印刷電路基板圖26所示的為晶體變換器的印刷電路基板。由于為VHF頻帶,可以使用紙樹脂基板。對于高頻率放大電路與頻率變換電路的輸入出端,利用接地銅箔隔離,以達(dá)到隔離效果。 雖然輸入頻率fs與所需
2月9日,美國加州的創(chuàng)新公司Soraa宣布推出自己的旗艦產(chǎn)品――被稱為LED2.0技術(shù)的發(fā)光二極管(LED)照明產(chǎn)品。 據(jù)悉,Soraa公司發(fā)明的這種新型LED燈泡,比普通LED明亮10倍。一個12瓦的燈泡,其明亮程度同50瓦的鹵素?zé)襞?/p>
觸摸面板的世界市場規(guī)模預(yù)測(基于美國DisplaySearch公司的數(shù)據(jù)制圖)(點擊放大) 平板終端(Slate終端)市場迅速擴大(基于美國DisplaySearch公司的數(shù)據(jù)制圖)(點擊放大) 觸摸面板市場的增長非常驚人。美國
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)今日舉行法說會,展望近期營運,日月光財務(wù)長董宏思表示,受季節(jié)性因素影響,1月業(yè)績持續(xù)下滑,不過將有機會就此落底,第二季即可顯著回溫,預(yù)估第一季的出貨量將較上一季減少6-9%,毛利
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)去年整體營運表現(xiàn)不如預(yù)期,在銅打線制程的擴展速度上也有所減緩,該公司原本預(yù)估希望去年底之際,銅打線占整體營收比重將往30%的目標(biāo)邁進(jìn),但實際繳出的成績單為7.85億美元,比重僅為1
Seiren和富士膠片開發(fā)出了提高柔性基板彎曲強度的技術(shù),并在“JPCA Show 2010(第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展)”上分別進(jìn)行了展示。Seiren開發(fā)的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術(shù),富士膠片開
勤上光電于2月1日晚間發(fā)布公告,公司近期分別收到東莞市財政局撥付公司專項資金貼息補助768萬元人民幣,用于公司對東莞市大功率LED路燈改造工程;東莞市財政局撥付公司財政補貼1000萬元人民幣,用于新型高導(dǎo)熱LED封裝
盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢,原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動通訊市場仍有明顯成長,將能帶動高附加價值的PCB需求。南韓電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會引用市調(diào)機構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)指出
在國際銅價回升的帶動之下,PCB上游原物料包括玻纖布、銅箔以及銅箔基板(CCL)在業(yè)者搶補庫存的強勢買盤之下,其報價價格已有向上攀升的走勢,其中,在龍頭廠南亞(1303-TW)并已傳出對于CCL產(chǎn)品報價上漲8%。同時,臺灣
日本IC基板廠日本特殊陶業(yè)(NGK Spark Plug)因為成本考量,決定停止生產(chǎn)計算機中央處理器(CPU)覆晶基板。NGK是臺塑集團旗下PCB廠南電(8046)的合作伙伴,也是超微主要的CPU覆晶基板供應(yīng)商之一,NGK雖然停止生產(chǎn)C
勤上光電于2月1日晚間發(fā)布公告,公司近期分別收到東莞市財政局撥付公司專項資金貼息補助768萬元,用于公司對東莞市大功率LED路燈改造工程;東莞市財政局撥付公司財政補貼1000萬元,用于新型高導(dǎo)熱LED封裝基板及模塊化
東京大學(xué)與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、日本Mectron合作開發(fā)出了內(nèi)置壓力傳感器的柔性基板“新一代觸覺傳感器”。并在2011年6月1~3日于東京有明國際會展中心舉行的展會“JPCA Show 2011”上進(jìn)行了展示。 新一代觸覺傳感