Android基帶和內(nèi)核

基帶 基帶（Baseband）是手機中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理刷基帶的好處 刷基帶能提高信號的好壞，不同

TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實現(xiàn)方案

數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)的FPGA設(shè)計與實現(xiàn)

Intel 新任CEO：希望在5G領(lǐng)域拿下40%的基站份額

Bob表示Intel希望能夠在今后的5G領(lǐng)域拿下大約40%的基帶份額，不過有消息稱Intel的5G基帶將會在2020年正式推出，因此這兩年的5G商業(yè)化或許沒有Intel多大的事情。

5G基帶從青澀走向成熟，5G網(wǎng)絡(luò)照進(jìn)現(xiàn)實！

5G，即將遍布人們工作、生活的各個角落，卻因看不到、摸不著，又距離我們那么遠(yuǎn)。如果非要將這一虛擬的通訊技術(shù)形象化，我想，超跑應(yīng)該最合適不過了。借助5G，我們即將駛向行業(yè)智聯(lián)、智慧城市......實現(xiàn)最

脫離對高通、Intel的依賴，蘋果正自研iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片

據(jù)外媒報道，蘋果看起來正非常認(rèn)真地構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器芯片這個關(guān)鍵組件。據(jù)The Information報道，蘋果公司正開發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該技術(shù)可能用于iPhone，iPad，和Apple Wa

性能強大！安立基于華為巴龍5000成功實現(xiàn)5G SA及NSA信令通話

今年1月，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片—;—;Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端—;—;華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，

被蘋果“拉黑”的高通，靠什么逆襲？

別看高通在官司上打的起勁，但在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場份額上卻已經(jīng)出現(xiàn)三連跌，排名從第三跌落至第六。被蘋果這樣的大客戶“拉黑”的高通，把逆襲的“賭注”壓在了哪里呢?

擺脫束縛？蘋果自己為iPhone開發(fā)網(wǎng)絡(luò)基帶

蘋果去年這代iPhone全部采用了英特爾提供的網(wǎng)絡(luò)基帶，這被視為網(wǎng)絡(luò)信號糟糕的主要原因，恰好近日有消息表示蘋果似乎也覺得求人不如求己，已經(jīng)在自己開發(fā)網(wǎng)絡(luò)基帶了。

iPhone X系列為啥用Intel基帶？背后原因終被曝光

iPhone XS/XS Max開售后的不到48小時Verizon旗下大批新iPhone用戶遭遇了激活問題。隨后，售價高昂的iPhone XS/XS Max LTE性能不佳讓不少用戶有些失望。簡單來看

高通：沒有我們的技術(shù)就沒有今天的智能手機，iPhone就不會存在

高通在開始辯護(hù)的時候就宣稱，如果沒有他們的技術(shù)，iPhone就不會存在。根據(jù)CNET的報道，高通認(rèn)為，沒有高通就沒有今天的智能手機，至少這是高通在針對FTC提起的反壟斷訴訟中試圖說明的。該公司表示，F(xiàn)

CPU缺貨客戶傷不起 Intel：將加強渠道建設(shè)和溝通

今年下半年，Intel處理器發(fā)生了缺貨問題，為此，Intel額外增加了15億美元的資本支出用于擴(kuò)產(chǎn)，可見情況的嚴(yán)峻。雖然Intel不愿給出具體原因僅表明是客戶需求高昂，顯而易見，三款新iPhone的基

FTC訴高通案1月4日開審，高通專利授權(quán)收入或?qū)⑹苡绊?/a>

應(yīng)用處理器結(jié)合基帶芯片，提供多媒體手機整體方案

高通，英特爾靠邊站？蘋果要自研基帶芯片！

對于蘋果來說，未來的目標(biāo)就是iPhone上重要的芯片，統(tǒng)統(tǒng)自研，所以在基帶上他們也是一樣。蘋果正在招募工程師，設(shè)計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)挖煤The Informa

聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接

5G時代已經(jīng)到來了，而對于5G手機來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號為Helio M

高通總裁：蘋果選擇英特爾基帶，導(dǎo)致高通芯片業(yè)務(wù)下滑！

在高通和蘋果還沒有鬧翻的時候， 蘋果是高通最大的客戶，而蘋果徹底拋棄高通轉(zhuǎn)向英特爾之后，高通芯片業(yè)務(wù)下滑明顯，高通第四季財季虧損5億美元。

Intel基帶芯片拖后腿，蘋果或在2020年推出首款5G版iPhone

外媒Fast Company援引知情人士的消息稱，蘋果決定把支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone推遲到2020年發(fā)布。既然是推遲，說明蘋果原來的打算是2019年。事實上，三星、華為、小米、vivo、OPPO等手

Broadcom發(fā)布全球首顆HSDPA單片基帶處理器

蘋果2020年推5G版手機？還是英特爾基帶

本文轉(zhuǎn)載自超能網(wǎng)，其他媒體轉(zhuǎn)載須經(jīng)超能網(wǎng)同意。如果不算摩托那個5G模塊，小米在MIX 3發(fā)布會上宣布的MIX 3 5G版應(yīng)該是上市進(jìn)度最早的5G手機之一，不過也要等到2019年Q1季度，而且主要面向歐