無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發(fā)出許多“調變技術”(ModulaTIon)與“多任務技術
自從我們進入了4G時代,各家手機廠商處理器新品發(fā)布會現(xiàn)場都會聽到支持全網通、x模x頻等等一系列與通信網絡有關的專有名詞,這些技術最主要來自手機中的一個名為基帶的芯片支持。那么什么是基帶芯片呢?
在MWC2018大會上,5G無疑是最熱的一個點之一,并且國內外移動通信運營商均已透露將于近兩年完成5G通信布局。那么在5G時代,蘋果會在iPhone上使用哪家的基帶芯片呢? 日前,外媒V
今年1月初,汽車零部件供應商博世及大陸表示,二者計劃分別收購全球數(shù)字地圖與定位服務供應商HERE 5%的股份。在博世和大陸之前,HERE已獲得奧迪、寶馬、戴姆勒、英特爾等知名公司的青睞。
本周四眾所矚目來自高通的重大消息,原本預期應該是正式宣布放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦半導體一案,不過,高通經營團隊也透過該公司最新財報法說會,證實了另外一件業(yè)界長久以來的合理推測:自從201
6月19日早間消息,據(jù)中國臺灣媒體報道,蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電將在本月開始生產A14芯片和驍龍X60基帶,以用于計劃在2020年晚些時候推出的iPhone。 根據(jù)之前的報道,蘋果公司將在9月發(fā)布
隨著蘋果公司規(guī)模不斷壯大,使得他們有了獨自開發(fā)自己CPU和GPU等組件,以便實現(xiàn)供應鏈多樣化需求,并且可以減少對第三方組件的信賴。據(jù)彭博社最新報道,蘋果正在為新iPhone研發(fā)自己的基帶,也是為
編者按:5G智能手機市場已經全面啟動,作為全球智能手機前三的廠商,三星和華為分別在美國和中國推出了5G手機,蘋果的動作相對慢一些。但是天風國際證券分析師郭明錤預測,2020年蘋果3款新Iphon
三星Galaxy Fold的問世可謂是一波三折,該機于今年2月發(fā)布,原計劃于4月上市,但是由于屏幕缺陷,三星Galaxy Fold的發(fā)售時間一拖再拖。終于,三星Galaxy Fold近日在中國官
5月6日消息,據(jù)外媒報道,高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處于開發(fā)的最后階段,將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外,驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本,驍龍875將是其真正的后繼產品。 報
5月8日消息 在今天接受外媒彭博社的最新采訪中,高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)談到了該公司與蘋果不斷發(fā)展的關系。在兩家公司之間激烈的法律斗爭之后,莫倫科夫稱,
引言:通信技術是物聯(lián)網技術的一個重要組成部分,任何雙方進行交換數(shù)據(jù)或者交換信息就需要涉及到通信,這本身就是一個人類與身俱來的問題,是不可避免的。無論是在數(shù)字通信系統(tǒng)中,還是在物聯(lián)網RFID的通信
在今年年初,華為發(fā)布了其首款5G折疊屏手機——華為Mate X。時隔多月之后,這款手機終于要來到消費者手中了。在華為Mate 30系列發(fā)布會上,余承東正式宣布,華為Mate X將于10月在中國發(fā)
據(jù)外媒報道,美國時間9月23日,高通公司CEO莫倫科夫在美國總部表示,高通將盡最大努力支持在中國的客戶。“每個美國公司都會在一定程度上受到貿易監(jiān)管的限制,但事實上高通已經(向華為)重啟供貨,并一
一度鬧得沸沸揚揚的訴訟大戰(zhàn),最后被蘋果、高通一紙和解,雙方還簽訂了為期多年的產品供應合同。 日前接受采訪時,高通CEO Steve Mollenkopf(莫倫科夫)被問道和蘋果得關系,他表示,現(xiàn)在大家
作為科技圈的兩大巨頭,蘋果與高通之間一直是分分合合,尤其近年來在手機的核心部件基帶的專利方面的紛爭最為激烈,不過去年二者一定程度上達成了某種協(xié)議,雙方還簽訂了為期多年的產品供應合同,關系暫時緩和下來。
針對“蘋果10億美元收購英特爾基帶業(yè)務”對行業(yè)的影響,市場監(jiān)督管理總局日前開始向行業(yè)內終端企業(yè)詢問相關意見。 知情人士表示,這一收購案件已經對外公布近80天,但這么長時間以來,蘋果方面并
高通在IFA上公布了自家5G SoC的進展情況,簡單來說未來驍龍6/7/8系列都會支持5G,已經有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設計采用了Qualcomm Technologies的5
5G時代的到來,讓一切似乎都變得不同以往。5G手機自是不必多言,已經成為人們體驗5G最直接、最普遍的終端。不過5G對于筆記本的加持,也為筆記本行業(yè)帶來新的革命,對于用戶來說,擁有一臺像智能手機一
在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。 在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢