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5G iPhone 12值得期待 未來前景光明
眼下，各大廠商都陸續(xù)推出了5G手機，只有蘋果在看戲，不過整個行業(yè)對明年的5G iPhone 12都充滿了期待，其前景也有望十分光明。 據最新消息，蘋果已經向供應鏈伙伴傳達了對下
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集成 5G 基帶 SOC你了解沒
11 月 25 日訊，聯發(fā)科在官微發(fā)布了最新的 5G SoC 發(fā)布會海報，海報顯示全新的聯發(fā)科 5G SoC 將支持雙載波聚合，實現高速 5G 廣覆蓋。搭載新一代獨立 AI 處理器 APU3.0
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5G基帶之戰(zhàn)進入了怎樣的階段
如果說過去兩年，AI技術落地是智能手機市場的新變量，那么從明年開始，集成5G基帶的手機SoC將會影響智能手機行業(yè)格局。 智東西11月26日深圳報道，剛剛芯片大廠聯發(fā)科宣布推出5G芯片新品
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蘋果收購英特爾基帶就能用得上5G嗎
交易完成后，蘋果將擁有更多的技術堆棧和供應鏈，在設計和制造移動設備的一些最關鍵的組件時，也將減少對第三方供應商的依賴。英特爾聲稱，高通的反競爭專利策略迫使其智能手機調制解調器業(yè)務出售給蘋果。今年
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一加7T Pro 5G版曝光將采用驍龍855移動平臺+X55基帶的配置
12月13日，一加發(fā)出了CES（國際消費類電子產品展覽會）2020特別活動邀請函。根據邀請函的內容，我們可以知道，一加將于1月7日-1月10日在拉斯維加斯的永利酒店舉行一加手機CES特別活動。此
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5G芯片如何做出另外的選擇
踢足球的朋友都知道，中場球員是最考驗大局觀和智慧的。后衛(wèi)側重防守和發(fā)動反擊，前鋒只需要沖刺和臨門一腳。但球到了中場球員腳下，就需要考慮是快攻還是傳控，是傳過頂球還是分邊路？總之，球踢到了中場才會
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手機處理器哪家強？最新份額：高通居首、華為第五
如果要評手機的三大件，SoC、屏幕、相機應該會得到多數人的贊同。 統計機構Counterpoint Research出具的智能手機AP（應用處理器，相對于BP基帶而言）份額榜單顯示，高通目前仍舊牢牢把
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黑鯊游戲手機3 5G版曝光將搭載驍龍865+X55基帶組合支持SA/NSA組網
1月10日，爆料人Sudhanshu透露，即將發(fā)布的黑鯊游戲手機3?5G版或采用16GB運存。如果他的爆料真實，那黑鯊游戲手機3 5G將是第一臺采用16GB運存的手機產品。 S
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傳驍龍875處理器將提前登場 集成X60基帶或由vivo首發(fā)
盡管三星Note 20+已經曝光了驍龍865+處理器，但未必會最終推出，而高通真正的迭代產品驍龍875則可能會提前登場。根據多位爆料博主披露的消息稱，驍龍875處理器原本預計比驍龍865早兩個月上市，
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iPhone 12全系標配高通X55基帶 旗艦款或支持120Hz刷新率
雖說iPhone 12系列是否延遲登場仍是眾說紛紜，但會有四款新機登場卻還是得到了證實。根據海外爆料博主@Joe Prosser在推特上披露的消息稱，今年的新款iPhone確有四款機型，內部代號分別為
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光纖通信利用什么傳遞信息_光纖通信的載體
光纖通信利用什么傳遞信息 光纖通信是利用在光導纖維里衰減最小的波長為1330nm和1550nm的激光進行信號傳輸，將所有要傳輸的信息都變成數字信號，全用1和0來表示，那么信號就可
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基帶、射頻，到底是干什么用的？
說起基帶和射頻，相信大家都不陌生。它們是通信行業(yè)里的兩個常見概念，經常出現在我們面前。 不過，越是常見的概念，網上的資料就越混亂，錯誤也就越多。這些錯誤給很多初學者帶來了困擾，甚至形成了長期的錯誤認知。 所以，我覺得有必要寫一篇文章，對基帶和
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eSIM普及大潮來襲 聯通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組：高通X55基帶
今日，聯通官方宣布，攜手廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式，并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。 據悉，模組采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。其
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iPhone 12只能使用X55：蘋果錯過高通X60基帶
一直以來，蘋果在基帶選擇上都很保守，從來不追最新的，所以這次他們錯過X60也是必然。 高通已經在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60，并介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展，從之前公布
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5G基帶四巨頭的Wi-Fi 6芯片之戰(zhàn)
當大部分人的手機仍暢游在Wi-Fi 5網絡中的時候，Wi-Fi 6已經悄然到來。去年2月，三星發(fā)布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標準的手機，去年9月發(fā)布的iPhone 11系列也支持了
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搶下5nm芯片首發(fā) 三星確定代工驍龍X60基帶
高通今晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片—;—;驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。 驍龍X60 5G基帶第一個采用全新的5n
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戴爾宣布Latitude 9510翻轉本：Intel十代酷睿配高通5G基帶
戴爾宣布，將在CES 2020展會上正式發(fā)布Latitude 9510筆記本，包括標準翻蓋式、360度翻轉式兩個版本，基本上除了鉸鏈之外沒啥太大區(qū)別。 這款新本采用鋁合金機身，厚度14-17毫米，重量
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Speedtest公布了全球各國最常用基帶分布圖
目前知名網絡測試工具Speedtest發(fā)布了第三季度全球各國最常用基帶分布圖。Speedtest的數據顯示，在2019年第三季度，有133個國家或者地區(qū)的常用基帶是高通，其中香港的市場份額最高，有73
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高通阿蒙：支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G
在今日的高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了高通驍龍765/765G/865處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預計驍龍765G是765的GPU加強版。 在大會上， 高通總
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高通高管反駁外掛基帶不行論:性能就是第一 不服來比
在夏威夷召開的高通年度驍龍技術峰會進入第二天，高通詳細介紹了昨天剛剛發(fā)布的驍龍865平臺技術參數。驍龍865的主要特性包括：外掛X55基帶芯片通吃全球網絡制式、第五代AI引擎、十億像素級高速ISP、端
