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5G iPhone 12值得期待 未來前景光明
眼下，各大廠商都陸續(xù)推出了5G手機(jī)，只有蘋果在看戲，不過整個(gè)行業(yè)對明年的5G iPhone 12都充滿了期待，其前景也有望十分光明。 據(jù)最新消息，蘋果已經(jīng)向供應(yīng)鏈伙伴傳達(dá)了對下
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集成 5G 基帶 SOC你了解沒
11 月 25 日訊，聯(lián)發(fā)科在官微發(fā)布了最新的 5G SoC 發(fā)布會海報(bào)，海報(bào)顯示全新的聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將支持雙載波聚合，實(shí)現(xiàn)高速 5G 廣覆蓋。搭載新一代獨(dú)立 AI 處理器 APU3.0
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5G基帶之戰(zhàn)進(jìn)入了怎樣的階段
如果說過去兩年，AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場的新變量，那么從明年開始，集成5G基帶的手機(jī)SoC將會影響智能手機(jī)行業(yè)格局。 智東西11月26日深圳報(bào)道，剛剛芯片大廠聯(lián)發(fā)科宣布推出5G芯片新品
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蘋果收購英特爾基帶就能用得上5G嗎
交易完成后，蘋果將擁有更多的技術(shù)堆棧和供應(yīng)鏈，在設(shè)計(jì)和制造移動設(shè)備的一些最關(guān)鍵的組件時(shí)，也將減少對第三方供應(yīng)商的依賴。英特爾聲稱，高通的反競爭專利策略迫使其智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給蘋果。今年
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一加7T Pro 5G版曝光將采用驍龍855移動平臺+X55基帶的配置
12月13日，一加發(fā)出了CES（國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會）2020特別活動邀請函。根據(jù)邀請函的內(nèi)容，我們可以知道，一加將于1月7日-1月10日在拉斯維加斯的永利酒店舉行一加手機(jī)CES特別活動。此
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5G芯片如何做出另外的選擇
踢足球的朋友都知道，中場球員是最考驗(yàn)大局觀和智慧的。后衛(wèi)側(cè)重防守和發(fā)動反擊，前鋒只需要沖刺和臨門一腳。但球到了中場球員腳下，就需要考慮是快攻還是傳控，是傳過頂球還是分邊路？總之，球踢到了中場才會
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手機(jī)處理器哪家強(qiáng)？最新份額：高通居首、華為第五
如果要評手機(jī)的三大件，SoC、屏幕、相機(jī)應(yīng)該會得到多數(shù)人的贊同。 統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research出具的智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器，相對于BP基帶而言）份額榜單顯示，高通目前仍舊牢牢把
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黑鯊游戲手機(jī)3 5G版曝光將搭載驍龍865+X55基帶組合支持SA/NSA組網(wǎng)
1月10日，爆料人Sudhanshu透露，即將發(fā)布的黑鯊游戲手機(jī)3?5G版或采用16GB運(yùn)存。如果他的爆料真實(shí)，那黑鯊游戲手機(jī)3 5G將是第一臺采用16GB運(yùn)存的手機(jī)產(chǎn)品。 S
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傳驍龍875處理器將提前登場 集成X60基帶或由vivo首發(fā)
盡管三星Note 20+已經(jīng)曝光了驍龍865+處理器，但未必會最終推出，而高通真正的迭代產(chǎn)品驍龍875則可能會提前登場。根據(jù)多位爆料博主披露的消息稱，驍龍875處理器原本預(yù)計(jì)比驍龍865早兩個(gè)月上市，
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iPhone 12全系標(biāo)配高通X55基帶 旗艦款或支持120Hz刷新率
雖說iPhone 12系列是否延遲登場仍是眾說紛紜，但會有四款新機(jī)登場卻還是得到了證實(shí)。根據(jù)海外爆料博主@Joe Prosser在推特上披露的消息稱，今年的新款iPhone確有四款機(jī)型，內(nèi)部代號分別為
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光纖通信利用什么傳遞信息_光纖通信的載體
光纖通信利用什么傳遞信息 光纖通信是利用在光導(dǎo)纖維里衰減最小的波長為1330nm和1550nm的激光進(jìn)行信號傳輸，將所有要傳輸?shù)男畔⒍甲兂蓴?shù)字信號，全用1和0來表示，那么信號就可
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基帶、射頻，到底是干什么用的？
說起基帶和射頻，相信大家都不陌生。它們是通信行業(yè)里的兩個(gè)常見概念，經(jīng)常出現(xiàn)在我們面前。 不過，越是常見的概念，網(wǎng)上的資料就越混亂，錯(cuò)誤也就越多。這些錯(cuò)誤給很多初學(xué)者帶來了困擾，甚至形成了長期的錯(cuò)誤認(rèn)知。 所以，我覺得有必要寫一篇文章，對基帶和
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eSIM普及大潮來襲 聯(lián)通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組：高通X55基帶
今日，聯(lián)通官方宣布，攜手廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式，并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。 據(jù)悉，模組采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。其
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iPhone 12只能使用X55：蘋果錯(cuò)過高通X60基帶
一直以來，蘋果在基帶選擇上都很保守，從來不追最新的，所以這次他們錯(cuò)過X60也是必然。 高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60，并介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進(jìn)展，從之前公布
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5G基帶四巨頭的Wi-Fi 6芯片之戰(zhàn)
當(dāng)大部分人的手機(jī)仍暢游在Wi-Fi 5網(wǎng)絡(luò)中的時(shí)候，Wi-Fi 6已經(jīng)悄然到來。去年2月，三星發(fā)布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)，去年9月發(fā)布的iPhone 11系列也支持了
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搶下5nm芯片首發(fā) 三星確定代工驍龍X60基帶
高通今晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片—;—;驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。 驍龍X60 5G基帶第一個(gè)采用全新的5n
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戴爾宣布Latitude 9510翻轉(zhuǎn)本：Intel十代酷睿配高通5G基帶
戴爾宣布，將在CES 2020展會上正式發(fā)布Latitude 9510筆記本，包括標(biāo)準(zhǔn)翻蓋式、360度翻轉(zhuǎn)式兩個(gè)版本，基本上除了鉸鏈之外沒啥太大區(qū)別。 這款新本采用鋁合金機(jī)身，厚度14-17毫米，重量
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Speedtest公布了全球各國最常用基帶分布圖
目前知名網(wǎng)絡(luò)測試工具Speedtest發(fā)布了第三季度全球各國最常用基帶分布圖。Speedtest的數(shù)據(jù)顯示，在2019年第三季度，有133個(gè)國家或者地區(qū)的常用基帶是高通，其中香港的市場份額最高，有73
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高通阿蒙：支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G
在今日的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了高通驍龍765/765G/865處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預(yù)計(jì)驍龍765G是765的GPU加強(qiáng)版。 在大會上， 高通總
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高通高管反駁外掛基帶不行論:性能就是第一 不服來比
在夏威夷召開的高通年度驍龍技術(shù)峰會進(jìn)入第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天剛剛發(fā)布的驍龍865平臺技術(shù)參數(shù)。驍龍865的主要特性包括：外掛X55基帶芯片通吃全球網(wǎng)絡(luò)制式、第五代AI引擎、十億像素級高速ISP、端
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