高通總裁:蘋果選擇英特爾基帶,導(dǎo)致高通芯片業(yè)務(wù)下滑!
在高通和蘋果還沒有鬧翻的時(shí)候, 蘋果是高通最大的客戶,而蘋果徹底拋棄高通轉(zhuǎn)向英特爾之后,高通芯片業(yè)務(wù)下滑明顯,高通第四季財(cái)季虧損5億美元。
在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天,高通正式推出驍龍8系最新一代移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接、AI、XR等的商用移動(dòng)平臺(tái)。
高通最新芯片的發(fā)布,提振了5G手機(jī)的“士氣”,高通的合作伙伴紛紛表示會(huì)在2019年首批次推出5G手機(jī)。盡管如此,在蘋果選擇將英特爾作為其iPhone的芯片供應(yīng)商之后,高通的芯片業(yè)務(wù)還是受到了一些影響。
高通總裁阿蒙在發(fā)布會(huì)結(jié)束后接受采訪時(shí)表示:
我們今年沒有給iPhone提供芯片,所以導(dǎo)致了芯片業(yè)務(wù)下滑。但是另一方面,好消息就是除了蘋果公司之外的業(yè)務(wù),我們正在實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長,因此,我們期待在財(cái)年下半年會(huì)看到比較明顯的營收同比上升。高通驍龍855是高通最新發(fā)布的新一代移動(dòng)處理器,基于7nm工藝,內(nèi)建5G基帶,同時(shí)是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái),搭配驍龍X50 5G Modem,可實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的使用。
高通驍龍855處理器平臺(tái)搭載了第四代AI引擎,首次將專用的NPU集成到SoC中,可提供3倍于上一代系驍龍845處理器平臺(tái)的綜合的性能。新一代處理器可以針對游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。
此外,驍龍855處理器配備了世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)視覺圖像信號(hào)處理器(CV-ISP),能帶來新的照片和視頻捕獲功能。同時(shí),高通還帶來了高通3D聲波傳感器(Qualcomm 3D Sonic Sensor),稱其是世界首款為移動(dòng)平臺(tái)打造的超聲波屏幕指紋商用方案,也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。
不知道未來蘋果和高通還有沒有握手言和的可能性,如果5G這一關(guān)口,蘋果都不能妥協(xié)的話,未來妥協(xié)的可能性就更不大了,據(jù)之前的一些消息,蘋果正在自己研發(fā)基帶產(chǎn)品,英特爾基帶只是過渡,未來或用自家的基帶芯片。