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Intel只是過度？蘋果未來要使用聯(lián)發(fā)科基帶 并加速研制自主基帶
蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，英特爾可能失去主要基帶訂單。信件中細(xì)節(jié)透露非常有限，但分析師相信蘋果旨在未來進(jìn)行這一轉(zhuǎn)化計(jì)劃，具體時(shí)間線也未明確給出。
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從基帶到射頻的物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試（1）
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）已經(jīng)是持續(xù)了一些年的一個(gè)熱詞，智能家居產(chǎn)品的研制在國內(nèi)外也開始轟轟烈烈地行動(dòng)起來。不管是物聯(lián)網(wǎng)還是智能家居，除了促進(jìn)了傳感器等技術(shù)的發(fā)展之外，最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是如何實(shí)現(xiàn)“聯(lián)
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減少對(duì)高通依賴 未來iPhone基帶將完全由Intel提供
英特爾通過創(chuàng)建同時(shí)支持兩種通信技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，使其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了與世界幾乎所有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)兼容，從而擺脫調(diào)制解調(diào)器必須與網(wǎng)絡(luò)兼容的束縛。英特爾的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品還為蘋果提供了機(jī)會(huì)，后者可將iPhone和iPad使用的調(diào)制解調(diào)器完全切換為英特爾產(chǎn)品。
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英特爾開始為新iPhone生產(chǎn)基帶 承諾明年iPhone能用上5G基帶
英特爾從2016年開始為iPhone 7提供少量的調(diào)制解調(diào)器芯片，從去年的iPhone 8系列和iPhone X開始，他們開始獲得越來越多的份額。所以現(xiàn)在業(yè)界普遍認(rèn)為，2018年的iPhone將大批量采用英特爾的基帶芯片。
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數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)的FPGA 設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要: 為了提高系統(tǒng)的集成度和可靠性, 降低功耗和成本, 增強(qiáng)系統(tǒng)的靈活性, 提出一種采用非常高速積體電路的硬件描述語言( VH DL 語言) 來設(shè)計(jì)數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)的方法。詳細(xì)闡述數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)中信號(hào)碼型的設(shè)計(jì)原則
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終結(jié)高速轉(zhuǎn)換器帶寬術(shù)語
有很多令人困惑的規(guī)格都與轉(zhuǎn)換器帶寬有關(guān)。為了在新的設(shè)計(jì)中選用適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)換器，我應(yīng)當(dāng)使用什么帶寬術(shù)語呢?
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芯片市場(chǎng)的三大巨頭，戰(zhàn)火不斷
2017 年年初，一篇外電報(bào)導(dǎo)，說明幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基帶芯片市場(chǎng)的大廠高通(Qualcomm)，采用過去的 IP 授權(quán)手段，限制其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手介入市場(chǎng)的手法，遭到包括蘋果(Apple) 等廠商反彈提出訴訟后，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾與三星，也陸續(xù)推出新的基帶芯片搶市。這也說明了當(dāng)前智能型手機(jī)市場(chǎng)的基帶芯片之爭(zhēng)，絲毫不遜于 CPU 競(jìng)爭(zhēng)。
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“基帶狂魔”高通和它的印鈔機(jī)：CDMA
當(dāng)高通在4G時(shí)代不復(fù)3G時(shí)代的地位，而中國和歐洲實(shí)現(xiàn)逆襲，過去因高通的各種耍流氓行為敢怒而不敢言的中國和歐洲，也有了底氣對(duì)高通進(jìn)行秋后算賬，高通頻頻遭遇反壟斷調(diào)查也就理所當(dāng)然了。
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LG傍英特爾大腿，第二代處理器基帶比華為麒麟950強(qiáng)
今年高端的手機(jī)處理器都在下半年扎堆問世，蘋果推出了A9處理器，華為這個(gè)月推出了八核麒麟950，緊接著高通又發(fā)布了四核Kryo架構(gòu)的驍龍820，三星不甘落后推出了Exynos 8890。與此同時(shí)，我們也不能忽視LG第二款自主處理器。
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驍龍820集成X12 LTE基帶：最高下行600Mbps
據(jù)報(bào)道，近日高通宣布，其全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已將全新升級(jí)的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器集成至即將發(fā)布的Qualcomm®驍龍™820處理器，為頂級(jí)移動(dòng)終端提供領(lǐng)先的4G LTE和Wi-Fi技術(shù)。全新的驍
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適用于2G/3G/4G的無線終端基帶芯片
移動(dòng)通信系統(tǒng)發(fā)展數(shù)十年，一直為追求更高的頻譜效率而進(jìn)行技術(shù)更新，從2G時(shí)代的GMSK，到3G時(shí)代的CDMA，到4G時(shí)代的OFDM。同時(shí)，大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)與生產(chǎn)技術(shù)，也有了從幾百納米到幾十納米的時(shí)代變化。系統(tǒng)越來
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“航芯一號(hào)”：中國首顆40納米級(jí)導(dǎo)航芯片問世
前，中國首顆40納米級(jí)系統(tǒng)芯片在上海成功問世。27日，上海北伽導(dǎo)航科技有限公司正式發(fā)布了40納米級(jí)射頻基帶一體化芯片“航芯一號(hào)”。據(jù)上海北伽導(dǎo)航科技有限公司總經(jīng)理王永平稱，該芯片正在與中國的手機(jī)廠
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是德科技推出業(yè)界首個(gè) 5G 模型庫
是德科技公司日前發(fā)布 Keysight EEsof EDA5G 基帶模型庫，能夠?yàn)?5G 技術(shù)研究提供可立即使用的參考信號(hào)處理用戶專利(IP)設(shè)計(jì)。借助業(yè)界首個(gè) 5G 模型庫，系統(tǒng)構(gòu)架和基帶物理層(PHY)設(shè)計(jì)人員可以大幅提升工作效率。是
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移動(dòng)芯片進(jìn)入燒錢淘汰戰(zhàn)
英特爾發(fā)布了最新的第三季度財(cái)報(bào)，其智能手機(jī)和平板電腦芯片所屬的移動(dòng)和通信集團(tuán)運(yùn)營(yíng)虧損10.53億美元。直到目前為止，在今年的前三個(gè)季度，英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)已經(jīng)累積虧損31.66億美元，超出了去年全年該部門31.5
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博通退出基帶業(yè)務(wù) 相信專注WiFi芯片未來會(huì)更好
“高端智能手機(jī)領(lǐng)域最可能留住博通，因?yàn)樗麄冏铌P(guān)心的是我們提供的功能和性能.”9月25日消息，據(jù)外媒報(bào)道，博通(Broadcom)首席執(zhí)行官斯科特·麥克格雷格(Scott McGregor)周三表示，雖然公司不再開發(fā)
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Cloud RAN – 在異構(gòu)中涌現(xiàn)
無線基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)正在經(jīng)歷技術(shù)演變的關(guān)鍵期，推出多種不同的設(shè)備以滿足容量需求的不斷增長(zhǎng)。所有這些解決方案旨在最大限度地發(fā)揮寶貴而有限的頻譜資源的潛力。3GPP標(biāo)準(zhǔn)正在探索多種方法，在香農(nóng)定理(Shannon’
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高通芯片規(guī)劃曝光：4G中高端持續(xù)升級(jí)
高通在移動(dòng)處理器行業(yè)擁有無可爭(zhēng)議的霸主地位，雖然說目前已經(jīng)有其他芯片廠商對(duì)高通形成壓力，但其優(yōu)勢(shì)依舊非常明顯，各大品牌的旗艦機(jī)幾乎都清一色使用了高通芯片，下半年
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詮鼎推基于展訊SC8830A的四核智能手機(jī)平臺(tái)
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Spreadtrum(展訊) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手機(jī)平臺(tái)解決方案。大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)代理的Spreadtrum(展訊)SC8830A是一款高度集成的智能手機(jī)平
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ROHM于世界首家開發(fā)出符合“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC
21ic訊 ROHM于世界首家※開發(fā)出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ”。“HD-PLC”inside是滿足作為高速電力線載波通信方
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博通賣基帶業(yè)務(wù)是發(fā)展戰(zhàn)略調(diào)整的開端？
這些天，美國博通公司突然宣布要賣掉4G基帶芯業(yè)務(wù)的消息不脛而走，本以為在收購瑞薩電子的基帶業(yè)務(wù)后，博通公司會(huì)在這一領(lǐng)域有所建樹，然而現(xiàn)在的情況可能是首席執(zhí)行官Scott McGregor先生最心痛的局面。在擔(dān)任博
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