“蘋果對(duì)高通提起10億美元訴訟”、“高通勝訴，蘋果手機(jī)禁售”，蘋果與高通決裂的消息無疑在近年來此起彼伏的刷著存在感。然而，別看高通在官司上打的起勁，但在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場份額上卻已經(jīng)出現(xiàn)三連跌，排名從第三跌落至第六。被蘋果這樣的大客戶“拉黑”的高通，把逆襲的“賭注”壓在了哪里呢?

蘋果自研基帶再傳消息

春節(jié)期間，國外媒體再次報(bào)道稱，蘋果準(zhǔn)備自行研制5G基帶芯片，來解決目前手機(jī)產(chǎn)品對(duì)于英特爾、高通的依賴性。報(bào)道中稱，本次自研的消息來源于一個(gè)新的消息源，而非此前蘋果自研基帶傳聞的“炒冷飯”。

性能強(qiáng)大的蘋果自研SoC

實(shí)際上，最開始蘋果iPhone手機(jī)一直使用三星的ARM架構(gòu)處理器，直到在iPad上率先開始采用自家研發(fā)的A4處理器，隨著自研處理器的迭代，蘋果的處理器已經(jīng)開始展現(xiàn)出了明顯的差異化優(yōu)勢，同時(shí)不再單獨(dú)依靠三星進(jìn)行代工。

從目前智能手機(jī)業(yè)三強(qiáng)(蘋果、華為、三星)來看，自研芯片已經(jīng)成為一種趨勢，其中華為、三星均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在SoC、基帶上的自研，蘋果的自研SoC則在性能、功耗上相比與高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟都有著較明顯的優(yōu)勢。

但在基帶芯片上，為了實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通的市場需求，蘋果在多代產(chǎn)品中一直選用高通的基帶芯片。不過，由于近年來高通與蘋果的交惡，蘋果開始轉(zhuǎn)而逐漸采用英特爾的基帶芯片，在iPhone X手機(jī)中，蘋果在非全網(wǎng)通版本中開始采用英特爾基帶芯片。而在去年發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR中則開始全線采用英特爾基帶芯片。蘋果顯然想補(bǔ)上相較于三星華為在自研基帶上的短板，進(jìn)一步優(yōu)化手機(jī)的功耗，提升產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。

蘋果讓高通份額一跌再跌

顯然，通過上文不難產(chǎn)生推測，那就是蘋果的自研芯片策略肯定會(huì)先后影響到三星、高通、英特爾的半導(dǎo)體業(yè)績。但實(shí)際上，這三家公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)卻是完全不同的三種經(jīng)營類型，三星主要依賴DRAM業(yè)務(wù)，高通屬于ASSP類型，英特爾則主要以MCU為主。從近三年的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場份額排名走勢來看，在2016年，英特爾排名第一、三星第二、高通第三，但在2018年，三星升至第一、英特爾第二，高通卻已經(jīng)跌落至第六位。

從市場份額排名的變化不難發(fā)現(xiàn)，三星、英特爾在市場份額的排名變化不大，即便成為了蘋果的基帶新寵，英特爾的老二地位也依舊不變。原因則在于三星的閃存業(yè)務(wù)近年來受到DRAM價(jià)格不斷上漲的利好影響，讓三星一躍成為半導(dǎo)體行業(yè)的老大。英特爾作為主導(dǎo)Win+X86生態(tài)的核心，在PC領(lǐng)域依舊有著足夠的話語權(quán)，即便像三星所依靠的DRAM業(yè)務(wù)，接口定義的主導(dǎo)權(quán)也在英特爾手中。5G業(yè)務(wù)上，英特爾也更加側(cè)重企業(yè)市場，蘋果一家在基帶芯片上的選擇很難嚴(yán)重影響英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的地位。

但是，高通的情況就不同了，高通是一家典型的ASSP類型公司，ASSP即Application Specific Standard Parts，是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。這樣的公司多采取專注服務(wù)于幾個(gè)大客戶需求的策略，遵循“80/20法則”。高通市場份額在三年中一跌再跌，就在于觸犯了“80/20法則”，蘋果作為曾經(jīng)其最重要的大客戶，也為其帶來了大量的業(yè)績。與大客戶產(chǎn)生交惡的直接后果便是高通在2018年的市場份額年增長率為-4.5%，已經(jīng)出現(xiàn)負(fù)增長。

高通“趕幫超”的5G日程表

實(shí)際上，高通目前所對(duì)外展現(xiàn)出的5G愿景的進(jìn)程明顯快于運(yùn)營商的布網(wǎng)節(jié)奏。從運(yùn)營商的角度上看，5G的試商用時(shí)間基本鎖定在了2019年下半年，正式商用時(shí)間為2020年。運(yùn)營商的疑慮在于，目前甚至還沒有收回4G的建設(shè)成本，對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的部署從商業(yè)的角度上講缺乏熱情，這也造成了很多設(shè)備商在向運(yùn)營商推廣5G的過程中，也一并向運(yùn)營商推薦他們的一些5G項(xiàng)目解決方案，例如云VR、工業(yè)自動(dòng)化等項(xiàng)目，來幫助運(yùn)營商增強(qiáng)在5G時(shí)代的贏利信心。目前，分析機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，到2025年企業(yè)客戶和消費(fèi)者才能看到50%的全球覆蓋率，5G手機(jī)在2019年也很難迎來普及，2020年下半年才逐漸開始被大量用戶所選購。

但從高通目前所合作的手機(jī)廠商的消息來看，小米、聯(lián)想、LG、一加紛紛表示將會(huì)在2019年一季度推出5G手機(jī)，中興、OPPO、vivo也均準(zhǔn)備在2019年上半年推出5G手機(jī)，上述品牌的5G手機(jī)都將使用高通的驍龍855處理器及X50 5G調(diào)制解調(diào)器。高通方面在今年年初表示，在2019年底前，將有超過30款采用高通5G芯片解決方案的移動(dòng)設(shè)備問世，其中絕大多數(shù)都是智能手機(jī)，還有一些為無線Wi-Fi熱點(diǎn)產(chǎn)品，顯然，高通希望在2019年迎來驍龍855+X50的大爆發(fā)。

也就是說，相比于運(yùn)營商，高通及其OEM廠商對(duì)于5G的部署有著更急迫的期望，他們的步伐均快于運(yùn)營商的5G商用計(jì)劃。對(duì)于絕大多數(shù)地區(qū)而言，日程表甚至相差一年以上。高通顯然希望借助5G的東風(fēng)，來扶植Android陣營中的一些有潛力的OEM廠商，在蘋果目前因?yàn)楦邇r(jià)策略、創(chuàng)新力不足，開始出現(xiàn)走向下坡路的情況下，期待新興“大客戶”的崛起。

“大客戶”潛力股押寶中國市場

假如高通在押寶5G時(shí)代的大客戶，那么高通一定將大量籌碼下注在了中國的OEM廠商。盡管目前已經(jīng)躍升至全球第二的華為并不依賴于高通的芯片，但在IDC發(fā)布的2018年全年智能手機(jī)出貨量榜單中的第四位的小米、第五位的OPPO均長期選用高通的解決方案，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，這兩家公司去年出貨量分別是1.226億臺(tái)和1.131億臺(tái)，市場份額分別是8.7%和8.1%，年同比增長分別為33.2%和1.3%。而蘋果年同比下跌3.2%，正在崛起的中國OEM廠商，不斷增加的出貨量將會(huì)彌補(bǔ)高通在失掉蘋果后的業(yè)績虧空。

除了小米與OPPO外，一加、vivo也同樣受到了高通大力支持。2018年10月的高通4G/5G峰會(huì)上，一加聯(lián)合創(chuàng)始人Carl Pei還專門登臺(tái)亮相，表示將會(huì)與高通以及運(yùn)營商深化合作，預(yù)計(jì)將在2019年率先發(fā)布5G可商用手機(jī)。近日，一加方面還表示，一加5G原型機(jī)將會(huì)在MWC上的高通展區(qū)現(xiàn)身。去年4月，高通也聯(lián)合過vivo進(jìn)行5G應(yīng)用演示。

高通5G展臺(tái)下的國產(chǎn)品牌5G樣機(jī)

縱觀2018年，高通先在1月專門在中國與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興及聞泰共同宣布了5G領(lǐng)航計(jì)劃，到了10月底的高通4G/5G峰會(huì)上，高通宣布在2019年采用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，其中包括了大量國產(chǎn)手機(jī)品牌，同時(shí)表示國內(nèi)的中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通這三大運(yùn)營商都在與高通合作，準(zhǔn)備著明年的5G計(jì)劃。甚至在同期的2018年中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，小米、OPPO、vivo、中興的5G樣機(jī)更是集體亮相高通5G展臺(tái)。國產(chǎn)手機(jī)無疑成為了高通押寶5G時(shí)代中的“前部正印先鋒官”。

另外，中國市場的5G商用部署速度相比于全球運(yùn)營商來說，更具政策優(yōu)勢，有著更強(qiáng)的部署動(dòng)力。

2018年10月，國務(wù)院辦公廳在印發(fā)的《完善促進(jìn)消費(fèi)體制機(jī)制實(shí)施方案(2018—2020年)》文件中提到，將進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)，加大網(wǎng)絡(luò)提速降費(fèi)力度。加快推進(jìn)第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù)商用。支持企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)投入，突破核心技術(shù)，帶動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，提升智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中高端供給體系質(zhì)量。支持可穿戴設(shè)備、消費(fèi)級(jí)無人機(jī)、智能服務(wù)機(jī)器人等產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)。利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)推動(dòng)各類應(yīng)用電子產(chǎn)品智能化升級(jí)。

另在今年國務(wù)院印發(fā)的《中國制造2025》十年綱領(lǐng)，在其中明確了9項(xiàng)戰(zhàn)略任務(wù)和重點(diǎn)，其中第二點(diǎn)指出，要推進(jìn)信息化與工業(yè)化的深度融合。工業(yè)4.0的核心特征就是互聯(lián)，代表了“互聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)”的智能生產(chǎn)。5G網(wǎng)絡(luò)恰恰是實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)自動(dòng)化的前提，相比較于目前歐洲一些工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線中所部署的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，互聯(lián)互通性更強(qiáng)，更利于系統(tǒng)的升級(jí)迭代，同時(shí)所獨(dú)有的低時(shí)延特性，還能助力像機(jī)械人、機(jī)械臂等具備AI能力的自動(dòng)化機(jī)器人的落地。

也就是說，高通在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的市場份額能否反彈，真的要看國產(chǎn)手機(jī)能否在5G時(shí)代展開新一輪的“攻城略地”了。也許高通很想對(duì)小米、OPPO、vivo、一加這樣的國產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)說：“你是幸福的，我就是快樂的。”