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如果不算摩托那個5G模塊，小米在MIX 3發(fā)布會上宣布的MIX 3 5G版應該是上市進度最早的5G手機之一，不過也要等到2019年Q1季度，而且主要面向歐洲市場。在5G手機上，口號喊得最響亮的主要是小米、OPPO、Vivo這些公司，反而是TOP3廠商三星、蘋果及華為對5G手機沒那么熱衷，蘋果的5G版iPhone手機日前被爆要到2020年，將使用英特爾的8161 5G基帶，雖然目前還有些發(fā)熱問題沒解決，不過英特爾依然有可能是蘋果基帶唯一供應商。

來自fastcompany的消息稱，蘋果計劃使用英特爾的8161 5G基帶開發(fā)5G版iPhone手機，預計2020年問世，如果一切順利的話，英特爾將是iPhone基帶的唯一供應商。

為了開發(fā)8161 5G基帶，英特爾已經(jīng)開發(fā)出了原型芯片8060，用于測試及驗證5G iPhone手機，而8161基帶最終將使用英特爾的10nm工藝，提供更高的晶體管密度、性能及能效等。

不過蘋果對英特爾的進度有些不滿，最有可能的原因是英特爾解決8060基帶的發(fā)熱挑戰(zhàn)有關(guān)。原文稱美國的一些運營商如Verion、AT&T初期都會使用毫米波（30GHz到300GHz頻率之間）連接5G手機，但毫米波需要從智能手機基帶中獲得一些重要信號，這導致手機內(nèi)部會釋放出高于正常水平的熱量，以致于從手機外面都能感受到發(fā)熱。

這個問題不僅是發(fā)熱，還會影響電池壽命，不過爆料稱這個問題并不算多嚴重，至少沒嚴重到蘋果需要放棄英特爾再去找高通解決5G基帶的程度。消息稱蘋果可能還會跟另一家公司聯(lián)發(fā)科進行談判，后者也有可能提供5G基帶，不過這是B計劃，英特爾還有時間解決問題，解決芯片問題需要一年到一年半時間。