今年1月，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片—;—;Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端—;—;華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。

大年三十這天（2月4日），華為宣布，基于華為最新發(fā)布的5G終端芯片Balong 5000（巴龍5000）測試聯(lián)調(diào)取得重要進(jìn)展。

具體來說，安立公司全新5G無線通信測試平臺MT8000A，配合華為Balong 5000芯片平臺實現(xiàn)了SA(獨立組網(wǎng))模式及NSA（非獨立組網(wǎng)）模式下的5G信令對接。安立MT8000A測試平臺是用于測試5G終端和芯片組的射頻性能與協(xié)議功能的網(wǎng)絡(luò)仿真器，支持Sub-6G和毫米波頻段。

華為Fellow艾偉表示，與安立公司的合作對Balong 5000的研發(fā)進(jìn)展意義重大，這對盡快實現(xiàn)5G的試商用以及商用進(jìn)程上有重要意義。

按照華為公布的數(shù)據(jù)，相較于高通驍龍X50基帶，巴龍5000支持SA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持TDD，最高下行速率更是達(dá)6.5Gbps。