前段時間 Semicon 熱鬧非凡，半導體設備企業(yè)占據(jù)了多數(shù)席位，呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢。但殊不知在這喧囂的背后，設備產業(yè)已經(jīng)悄然切換到分層時代。接下來海量設備企業(yè)將無可避免地迎來殘酷的淘汰賽，現(xiàn)在關稅大戰(zhàn)爆發(fā)，國產替代加速，更是加大了這種緊迫性。

淘汰賽已然來臨

中美科技戰(zhàn)以來，尤其中芯國際被制裁以后，政府強烈地認識到設備產業(yè)的重要性，開始大力支持設備產業(yè)。同時，由于設備產業(yè)既不像 Fab 需要很大投資，又不像 Fabless 是輕資產 —— 設備企業(yè)既有產線又投資規(guī)模適中，所以資本和地方政府競相投資設備企業(yè)。在各個細分環(huán)節(jié)都有多家企業(yè)，做量檢測已經(jīng)有幾十家，甚至號稱做光刻機的都有好幾家。這種局面不可持續(xù)，當設備產業(yè)完成從 0 到 1，支撐其快速發(fā)展的關鍵因素也將發(fā)生重大改變。

首先，隨著中國半導體設備完成奠基工作，各領域基本形成定局 —— 芯片制造龍頭企業(yè)與設備龍頭企業(yè)的合作聯(lián)盟已經(jīng)成型，核心企業(yè)也已經(jīng)成長為平臺型企業(yè)，整個行業(yè)已經(jīng)開始內部競爭了。政府必然會逐步放手讓企業(yè)自己成長，之前的支持政策已經(jīng)退出或者大幅調整。例如提高上市審核標準，地方政府對新項目更加謹慎，大廠對設備企業(yè)的扶持有所選擇等。

其次，設備產業(yè)的初始階段，企業(yè)首先進入的是技術難度一般的領域。這些細分領域已經(jīng)出現(xiàn)飽和，剩下的都是技術難度較大的硬骨頭，如光刻設備等。這些高難度的領域投入大，專利壁壘限制多，生態(tài)協(xié)同要求高，失敗的風險更高。

最后，隨著 AI、機器人等新技術成為熱點，中國科技產業(yè)的投資熱點出現(xiàn)重大轉移。目前各地紛紛針對具身機器人，AI 等設立產業(yè)基金，猶如之前的半導體產業(yè)。與此同時之前投入的半導體產業(yè)項目逐漸進入兌現(xiàn)期，各領域頭部企業(yè)已經(jīng)完成上市，資本開始掉頭追逐新的產業(yè)熱點。

當政策、資金與初級技術等紅利消退以后，再加上經(jīng)濟下行，外部環(huán)境變化。半導體設備不得不進入分層時代，就像 NBA 的 “常規(guī)賽” 打完了，就必須面對硬碰硬的 “季后賽”。企業(yè)只有認清分層時代的趨勢和規(guī)律，才能順利度過這場淘汰賽。

先進設備：龍頭主導格局初定

龍頭企業(yè)是這些年設備產業(yè)發(fā)展最重要的成果，由它們主導的先進設備格局基本確定。

當初國內頭部企業(yè)替代國際企業(yè)時，出于產業(yè)鏈安全的考量，同時國產替代的產業(yè)邏輯也能夠講得通，國內芯片制造公司愿意提供試錯機會。但是當后來的其它國內企業(yè)開始嘗試替代這些先發(fā)的設備企業(yè)時(業(yè)內稱其為 “替代國產”)，除非價格非常有優(yōu)勢，否則芯片制造企業(yè)接納新客戶的動力不足。況且龍頭芯片制造企業(yè)已經(jīng)和龍頭設備企業(yè)結成牢固的產業(yè)同盟，后發(fā)企業(yè)要想 “替代國產” 難上加難。

龍頭企業(yè)之外的大多數(shù)設備企業(yè)沒有實力做出先進產品。很多設備企業(yè)沒有資金去研發(fā)先進技術，也請不來足夠優(yōu)秀的人才。即便有的后發(fā)企業(yè)有資金支持，也聚攏了一些優(yōu)秀人才，但先發(fā)企業(yè)投入的時間成本已經(jīng)轉化為強大競爭優(yōu)勢。目前設備龍頭企業(yè)大多有十年甚至更長的發(fā)展歷程，它們往往是行業(yè)積累最深厚的行業(yè)大牛創(chuàng)立的，早已組成了高效的管理團隊，聚集了整個領域最優(yōu)秀的人才。這些企業(yè)更有實力研發(fā)先進技術，拿出先進產品。

龍頭企業(yè)既有技術又有渠道，它們已經(jīng)推出了被產線驗證了的產品，獲得了很好的商業(yè)回報，營收和利潤逐年增長，具備了自我造血能力。當這些企業(yè)卡位成功之后，資本沒有動力再支持其它企業(yè)與龍頭企業(yè)競爭，后發(fā)企業(yè)融資將越來越難。

所以現(xiàn)階段龍頭企業(yè)主導先進設備的產業(yè)格局，已經(jīng)從市場、技術和資金層面得以確定。后來者要撼動先進設備的格局，要付出遠超乎尋常的成本，很難獲得持久的支持。

成熟設備：內卷嚴重，拼性價比成出路

過去十年，是逆向創(chuàng)新過渡到正向創(chuàng)新的過程。從 0 到 1 完成了，就該從 1 到 10 了。其它行業(yè)的經(jīng)驗是從 0 到 1 很難，后面的相對簡單。但由于芯片生產的量極大，對穩(wěn)定性、可靠性、一致性、性價比的要求極高，所以半導體設備從 1 到 10、10 到 100 更加艱難。即便是成熟設備，后面的路也不好走。

對大部分成熟設備而言，技術門檻較低，產品功能趨同，而且中小廠商數(shù)量眾多，主要的競爭方式是打價格戰(zhàn)。但是如果只是簡單地你砍膝蓋，他剁腳脖子，這種毫無技術含量的價格戰(zhàn)，只會把行業(yè)利潤砍成一張白紙，傷人傷己于事無補。

基于成熟設備高度內卷的現(xiàn)狀，不打價格戰(zhàn)是不可能的。但是即便砍價也要砍亦有道，至少要把打價格戰(zhàn)提升到拼性價比的高度。

首先要與原研設備的一致性達到很高的程度，把各項技術參數(shù)盡可能的趨同。其次，在達到很高的一致性的基礎上，在局部做一些應用創(chuàng)新，微小創(chuàng)新。例如單腔改多腔，大幅提高某個參數(shù)，或者速度有很大的提升。這實質上也是提升性價比。最后，在前面這些技術進步的基礎上，多方開拓市場，力爭將設備送進 Fab，拿到驗證報告乃至一兩臺的訂單，就可以用這些成績去融資。

總之在內卷嚴重的情況下，成熟設備努力提升性價比，而不是簡單打價格戰(zhàn)，是為數(shù)不多的出路。

中小企業(yè)：夾縫求生，差異化競爭或靠攏大企業(yè)

現(xiàn)在半導體設備各處人滿為患，似乎只能 “替代國產”。因為龍頭企業(yè)不僅做先進設備，還做成熟設備。所以中小企業(yè)即便做成熟設備也免不了與頭部企業(yè)競爭，如何避免與龍頭硬鋼，學會夾縫求生就成為關鍵。

半導體設備種類繁多，即便同一類產品也有不同的分類，例如量檢測設備就包括缺陷檢測、膜厚測量、晶體結構分析等多種類型。因此中小企業(yè)有機會在頭部企業(yè)沒有兼顧到的地方做差異化競爭。

如果差異化競爭也玩不轉，就奔著加入大型平臺企業(yè)去努力。事實上現(xiàn)在很多中小企業(yè)的奮斗目標已經(jīng)是等著被大企業(yè)并購。但是現(xiàn)在并購依然很難，一方面企業(yè)估值過高，另一方面國資不好退出，只能繼續(xù)等待時機成熟。

在等待的過程中首先要活下去，由于融資越來越難，中小企業(yè)不能坐等白馬騎士，要積極自尋生路。一個重要出路就是向大企業(yè)靠攏，一方面想辦法從大公司那里找到業(yè)務，另一方面將自己變成大公司需要的資產，做好被大公司并購的鋪墊。

例如一臺復雜設備里有成千上萬的零部件，大廠往往不會親自研發(fā)和生產。小企業(yè)要么為大企業(yè)做研發(fā)外包服務，要么為大企業(yè)做零部件。但當大風起兮變成大浪淘沙，才發(fā)現(xiàn)只有少數(shù)設備企業(yè)真正被產業(yè)所需要。分層時代來臨，外援越來越少，中小企業(yè)只有各尋出路，關鍵是要認清自己，找準定位，夾縫求生，方能避免被時代淘汰。