調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的報(bào)告顯示,2022年全年P(guān)C市場出貨量為4850萬臺(tái),較2021年下降15%。
產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈在關(guān)鍵時(shí)刻不能掉鏈子,這是大國經(jīng)濟(jì)必須具備的重要特征。在2023年全國“兩會(huì)”上,產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全依然是熱議焦點(diǎn),政府工作報(bào)告提到產(chǎn)業(yè)政策要發(fā)展和安全并舉,著力補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),科技政策要聚焦自立自強(qiáng)。而在眾多行業(yè)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全更是重中之重。
在一切可以熱門,一切可以造梗的當(dāng)下,謠言、生物、美食都以各式網(wǎng)絡(luò)熱門標(biāo)簽被一本正經(jīng)地鑒定。放眼整個(gè)芯片現(xiàn)貨市場,各類芯片在不同時(shí)間段,其熱度和價(jià)格也在不斷變化,背后反映的是芯片現(xiàn)貨市場的變化和趨勢,芯片超人熱門芯片料號(hào)鑒定應(yīng)運(yùn)而生!
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試,在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個(gè)環(huán)節(jié),要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟:一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來,二是通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號(hào),并檢測輸出信號(hào),判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計(jì)公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司(以下統(tǒng)稱測試公司)進(jìn)行,具體分為兩種商業(yè)模式:一是芯片設(shè)計(jì)公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計(jì)要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進(jìn)行測試;二是如果芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域,芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)直接委托測試公司,由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進(jìn)行測試。因此,測試設(shè)備制造商在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時(shí)需要兼顧設(shè)計(jì)公司和測試公司兩方的需求。
近幾年來,中國芯片行業(yè)正在快速崛起。從我國位列全球第二的經(jīng)濟(jì)體到世界上最大的芯片市場,中國的芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在迅速發(fā)展。從政府走在投資前列的政策的推動(dòng),到絕大多數(shù)的芯片企業(yè)都努力展開國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā),中國芯片產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)大力發(fā)展,中國成為一個(gè)自主研發(fā)中國本土芯片的新大陸,研發(fā)和技術(shù)的發(fā)展勢頭也非常良好,但其前景又值得期待。
電源管理ic芯片主要管理電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測和其他電源管理。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種類別,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD),以及正、負(fù)輸出系列電路,此外,不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。
汽車技術(shù)的革新體現(xiàn)在方方面面,但主要是受三大趨勢的驅(qū)動(dòng):未來,越來越多的汽車將實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng),因此,網(wǎng)絡(luò)安全變得愈發(fā)重要;電動(dòng)汽車將為減碳做出重要貢獻(xiàn),高功率半導(dǎo)體必不可少;在自動(dòng)駕駛的趨勢之下,需要更多的復(fù)雜器件,為安全相關(guān)的應(yīng)用提供支持。長期以來,英飛凌科技本身就是一家半導(dǎo)體巨頭,他們在其運(yùn)營的主要市場中一直發(fā)揮著主導(dǎo)作用,尤其是在電源和分立模塊以及安全集成電路方面,英飛凌一直排名第一。但在汽車電子領(lǐng)域,其主要競爭對手恩智浦半導(dǎo)體一直遙遙領(lǐng)先于英飛凌。
長電科技近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測試平臺(tái),支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái),支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級,以及先進(jìn)工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證。
國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺(tái)3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。
高通今日官宣,驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)將于3月17日正式舉行,預(yù)計(jì)發(fā)布新一代驍龍7系芯片。
ASML在最新的聲明中指出,這些新的出口管制措施側(cè)重于先進(jìn)的芯片制造技術(shù),包括最先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。
據(jù)證券時(shí)報(bào),3月9日上午,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布聲明表示,ASML預(yù)計(jì)必須申請?jiān)S可證方可出口DUV設(shè)備。
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器,支持自研的LoongArch指令集架構(gòu),做到了100%自主。
臻彩畫質(zhì)、沉浸體驗(yàn)、樹立高端影像旗艦新標(biāo)桿 上海2023年3月6日 /美通社/ -- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布,榮耀于國內(nèi)正式發(fā)布的高端旗艦手機(jī)榮耀Magic5系列中,榮耀Magic5 Pro及榮耀Magic5 至臻版手機(jī)均采用了逐點(diǎn)半導(dǎo)體先進(jìn)的&nbs...
5月16-18日,第五屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會(huì)展中心重磅啟幕!SEMI-e深入挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè),推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū),豐富的展品品類和優(yōu)質(zhì)參展商滿足專業(yè)的采購需求!
根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示,截至2022年底,三星擁有全球最大的先進(jìn)制程及次先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺(tái)積電則是全球最大的晶圓代工廠商,擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商,擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。
【2023 年 03 月 03日,德國慕尼黑和加拿大渥太華訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)和氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合宣布,雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將斥資 8.3 億美元收購氮化鎵系統(tǒng)公司。氮化鎵系統(tǒng)公司是全球領(lǐng)先的科技公司,致力于為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用開發(fā)基于氮化鎵的解決方案。該公司總部位于加拿大渥太華,擁有 200 多名員工。
日前,美國發(fā)布了芯片補(bǔ)貼的申請流程。與此同時(shí),他們還發(fā)布了一個(gè)白皮書,思披露了他們在制造方面的愿景,我們摘譯如下。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表團(tuán) (SIA) 將于下周前往中國廈門參加第 75 屆世界半導(dǎo)體理事會(huì)聯(lián)合指導(dǎo)委員會(huì) (JSTC) 會(huì)議,參會(huì)者將包括中國大陸、中國臺(tái)灣、歐盟、日本以及韓國的行業(yè)同行。
在CPU架構(gòu)中,x86占據(jù)了高性能計(jì)算市場,ARM占據(jù)了移動(dòng)平臺(tái),RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營,但在高性能計(jì)算上還有很長的路要走,日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會(huì)上,多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺(tái)。