如今無線充電對于用戶而言已經(jīng)不再是新鮮事物，這主要得益于近幾年無線充電功能在手機領域的大范圍應用。無線充電是一個產(chǎn)業(yè)鏈，生產(chǎn)方面一般分3個環(huán)節(jié)：一是做IC(芯片)，二是做PCBA，三是做成品。國外研發(fā)無線充電技術(包括芯片/方案/發(fā)射接收器件)的企業(yè)主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力爾特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投資)、松下、東芝、羅姆、富士通、瑞薩、理光等。其中無線充電IC做的最好的是TI(美國德州儀器)，目前最頂尖的無線充電芯片方案商。

IDT(美國艾迪悌)公司總部在美國加利佛尼亞州的硅谷，公司1980年成立，開始設計、生產(chǎn)、銷售工業(yè)標準集成電路。作為全球半導體行業(yè)的領軍者，致力于為客戶提 供全球領先的關鍵半導體產(chǎn)品及解決方案。公司為諸多通信、計算機、消費及工業(yè) 領域的廠商提供先進的軟硬件和存儲技術，打造兼容性強而高度集成的產(chǎn)品。公司共有超過15，000項芯片類產(chǎn)品。在美國俄勒岡州設有生產(chǎn)基地，在馬來西亞設有測試及封裝工廠，在北美各地、澳大利亞和中國擁有設計研發(fā)中心。IDT為納斯達克的上市公司，股票代號為IDTI。已在全球建立了由銷售代表和分銷商組成的銷售網(wǎng)絡，現(xiàn)有員工約4800人。艾迪悌科技(上海)有限公司，是IDT公司在中國境內(nèi)的唯一全資子公司，是IDT最為重要的海外研發(fā)中心，技術處于世界先進行列，產(chǎn)品涵蓋了消費類芯片CID， VFD， PC Clock;通信類芯片Codec， E1/T1， IMA， WAN PLL， Switch以及網(wǎng)絡類Bridgeport， Fastport等多種芯片。目前，IDT公司正在開展的項目有PC Clock、AMB、HDMI、Ethernet PHY、SerDes、WAN PLL等。IDT官網(wǎng)：http://www.idt.com/。

TI(德州儀器)，上市公司 (納斯達克股票代碼： TXN )，公司總部位于美國德克薩斯州達拉斯市12500TI大道，75243 。Rich Templeton 擔任TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官。TI 的Jack Kilby 在1958 年發(fā)明了集成電路。2015年營業(yè)總收入：130億美元。64%的收入來自于模擬電路，21%的收入是嵌入式處理器，其他收入占了15%，而公司的成本支出5.51億美元，研發(fā)支出花了13億美元。

博通集成電路(上海)有限公司成立于2005年2月，總部位于上海市浦東新區(qū)的張江高科技園區(qū)，并在深圳和香港設有銷售和技術支持分部。博通公司創(chuàng)始顧問，芯聯(lián)國際有限公司總裁兼CEO：高秉強先生。博通是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司，主要基于世界領先的RF-CMOS收發(fā)器設計技術和富有創(chuàng)新性的數(shù)字信號處理系統(tǒng)設計高集成度高性能的半導體產(chǎn)品。公司成立以來，已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片，集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片，世界首款滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應用前景的集成電路產(chǎn)品。博通集成電路致力于成為世界領先的無線通訊芯片供應商。

1985年7月，艾文·雅各布博士開創(chuàng)了高通公司，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，目前全球員工33，000多名。高通公司致力于無線電通信技術研發(fā)和芯片的研發(fā)。潛心12年的探索，5G的未來就像我們以開創(chuàng)性的貢獻，將3G和4G融入今天的生活我們與合作伙伴協(xié)作前行，不斷拓展無線通信的邊界將世界帶向5G，我們讓萬物互聯(lián)更快到來。5G 將基于過去所積累的一切，繼續(xù)推進移動技術的演進，并將擴展到各個行業(yè)。

安森美半導體公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯，全球人數(shù)有30，000名。在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療及軍事/航空應用的獨特設計，致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效連接、傳感、電源管理、模擬、邏輯、時序、分立及定制器件陣容。

在安卓陣營中，三星一直是無線充電功能的擁護者，并且每年的銷量一直保持在全球領先的位置。國內(nèi)手機廠商則在無線充電技術的研發(fā)和營銷方面都做得非常出色，技術上，小米、華為、OPPO、vivo、魅族等多家主流品牌均已研發(fā)并商用了大功率無線充電技術，速度甚至能夠媲美有線快充;營銷上，越來越多的手機廠商都很樂意將充電技術放在發(fā)布會上大力宣傳，進一步讓無線充電技術深入人心。除了手機市場外，無線充電還被廣泛應用在TWS藍牙耳機、手表等產(chǎn)品上，智能穿戴市場的體量同樣不容小覷，無需插線充電，大大方便了人們的生活。同時，無線充電功能也逐漸成為很多新款車型的標配，尤其是在新能源汽車中，無線充電的出現(xiàn)頻率更高。無論是前裝市場還是后裝市場，都是一塊巨大的蛋糕。從目前的發(fā)展趨勢來看，未來無線充電的應用場景將會越來越多，而作為無線充電配件產(chǎn)品核心器件，主控芯片自然是成為了行業(yè)關注的焦點，同時也是半導體原廠重點布局的領域。