三星
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OLED驅(qū)動芯片火了？傳三星明年擴大產(chǎn)能
9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關系，進一步確保智能手機的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機OLED DDI 市場占有率達到55%。
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高通成三星 Galaxy S23 唯一處理器供應商：Exynos 2300 處理器無法與驍龍 8 Gen 2 芯片競爭
對于三星下一代旗艦 —— Galaxy S23 系列手機，許多用戶都十分關注。今年 7 月 9 日，知名分析師郭明錤表示，高通公司將可能成為三星 Galaxy S23 系列的唯一處理器供應商，這主要是因為 Exynos 2300 處理器無法與驍龍 8 Gen 2 芯片競爭。
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三星是蘋果手機主要的屏幕面板供給商之一，折疊屏手機才是最好用的
三星是蘋果手機主要的屏幕面板供給商之一，兩者之間一直都有著緊密的合作關系。不過，三星和蘋果在大眾眼里，似乎更像是一對歡喜冤家。因為三星總是會在蘋果新機發(fā)布時，發(fā)出各種有意思的調(diào)侃。
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三星Galaxy Z Fold4/Flip4內(nèi)核源代碼公開，可前往三星開源發(fā)布中心下載
三星最新的兩款折疊屏產(chǎn)品 Galaxy Z Fold4 / Flip4 現(xiàn)已公開內(nèi)核源代碼，前者型號為 SM-F936，后者型號為 SM-F721，可前往三星開源發(fā)布中心下載。
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傳三星要收購ARM：下月將與軟銀洽談收購
此前，NVIDIA在2020年9月宣布斥資400億美元收購ARM公司，此消息引發(fā)了全球震動，是近幾年科技領域關注度最高的事件之一，也幾乎是史上最大的芯片并購案，折騰一年多之后在種種壓力之下不得不放棄收購。
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最新的手機芯片工藝制程已經(jīng)來到了5納米，最火的是驍龍888
我們都知道，作為全球幾乎人手一部的智能手機已經(jīng)成為最新微科技的代表，小小的手機內(nèi)部集成了目前工藝最先進的芯片。最新的手機芯片工藝制程已經(jīng)來到了5納米，華為麒麟9000晶體管數(shù)量達到了153億，蘋果A14的晶體管數(shù)量是114億。而最火的驍龍888
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臺積電3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升，成世界最先進芯片制造技術
臺積電目標是2025年量產(chǎn)2納米(N2)制程，現(xiàn)階段是3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升，是世界最先進芯片制造技術。臺積電強調(diào)，2023年量產(chǎn)更具效益的N3E制程，滿足客戶需求。
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蘋果OLED訂單大量轉(zhuǎn)移，三星將增加與聯(lián)電合作
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，由于蘋果的訂單量增長，同時之前的主要供應商樂金顯示公司的掩膜工藝出現(xiàn)問題，導致將部分訂單轉(zhuǎn)給了三星顯示器，導致三星顯示器公司的iPhone OLED需求突然增長，因此三星將增加與聯(lián)電合作來確保產(chǎn)能供給。
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三星折疊屏顯示面板：延長 20 年保修僅適用于零部件，而不適用于整個產(chǎn)品
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
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美國啟動電子顯示器產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查,三星在列
據(jù)報道，9月19日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)投票決定對特定戶外和半戶外電子顯示器及其下游產(chǎn)品和組件啟動337調(diào)查。
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OLED滲透率持續(xù)上升，三星顯示獲更多iPhone 14系列訂單
OLED顯示屏是利用有機電自發(fā)光二極管制成的顯示屏。由于同時具備自發(fā)光有機電激發(fā)光二極管，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構造及制程較簡單等優(yōu)異之特性。
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三星SDI在明年，就將敲定直徑46毫米的電池的具體規(guī)格
9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽車大會上，三星 SDI 對外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進展。 三星 SDI 中國區(qū)負責人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格，其直徑為 46 毫米。
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行走輔助機器人推遲到年底上市，步行速度可以提高 10%
據(jù) ET News 報道，三星計劃 8 月推出的可穿戴式行走輔助機器人“GEMS Hip”的上市日程將推遲到年末。GEMS Hip 是三星在 CES 2019 上首次公開的可穿戴機器人。該機器人能夠戴在髖關節(jié)上，走路時可以為佩戴者提供 20% 以上的行走力量，步行速度可以提高 10%。
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2nm工藝全球首發(fā)，F(xiàn)inFET時代終結？
9月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。
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中國的長江存儲已經(jīng)進入蘋果供應鏈，將供貨 iPhone 14 系列 NAND 閃存
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。
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通訊工具又到了新的時代，那就是折疊屏手機？
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
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三星最大芯片制造工廠P3產(chǎn)業(yè)線正式投產(chǎn) ：開始大力推動在美國及全球建廠
在科技領域，很多突破都與“多”和“大”有關，但是在集成電路領域，有一個部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展，那就是晶體管。當我們覺得手機變得更好，汽車變得更好，電腦變得更好時，那是因為在背后，晶體管變得更好，我們的芯片中有更多的晶體管。
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報告稱DDR5內(nèi)存價格預計將在下半年暴跌
繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標準配置之后，AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存，并在9月27日正式上市。AMD表示，該平臺將不再支持DDR4，只支持DDR5產(chǎn)品，這無疑將進一步擴大DDR5內(nèi)存的需求。
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李在镕將出席三星研發(fā)中心動工儀式
三星電子(Samsung Electronics)副會長李在镕將于19日出席在京畿道龍仁市的器興園區(qū)舉行的研發(fā)園區(qū)動工儀式，重返經(jīng)營一線。這將是李在镕獲赦復權后的第一個公開日程。李在镕在光復節(jié)獲得赦免并恢復經(jīng)營權，前兩天前往三星電子總部盤點經(jīng)營一線事務。這是三星電子自2014年以...
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三星申請雙折疊屏設備商標Flex G
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S兩款概念折疊屏設備。這兩款設備是全新設計的雙折疊手機平板混合概念產(chǎn)品，主要是展示除了Galaxy Z Flip這種翻蓋式方案和Galaxy Z Fold這種內(nèi)折式設計之外的其他可折疊技術實現(xiàn)方案，三星不僅在之前申請注冊了Flex S商標，而且最近也申請注冊了Flex G設備商標。
