三星
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新思科技推出射頻設(shè)計參考流程和配套設(shè)計解決方案幫助提升三星8nm產(chǎn)能
（全球TMT2022年8月11日訊）新思科技近日宣布推出射頻（RF）設(shè)計參考流程和配套的設(shè)計解決方案套件（DSK），以加快三星電子（以下簡稱為"三星"）的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設(shè)計并提高產(chǎn)能，從而幫助雙方客戶加速開發(fā)用于5G/6G應(yīng)用中的射頻設(shè)計。8nm射頻設(shè)計參考...
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爆料稱三星新增3nm客戶,需求增加產(chǎn)品供不應(yīng)求
臺積電日前因?yàn)镮ntel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。
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三星移動總裁：越來越多的消費(fèi)者轉(zhuǎn)向使用可折疊智能手機(jī)
7月23日上午消息，三星即將在8月10日的Unpacked活動中連續(xù)第三年推出新的可折疊系列。同時，三星移動總裁TM Roh認(rèn)為，越來越多的消費(fèi)者轉(zhuǎn)向使用可折疊智能手機(jī)，折疊手機(jī)正在成為主流。
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三星計劃2030年建成無人工廠:機(jī)器人將取代人力
隨著自動化技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在很多工廠的流水線上都采用了大量的機(jī)器取代人類，精準(zhǔn)度更高，不容易出錯。
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傳言稱三星將會放棄使用Exynos芯片,三星否認(rèn)
近年來，三星在自家的旗艦機(jī)上增加了對高通驍龍芯片的依賴，在全球出貨的Galaxy S22旗艦中，超過70%的設(shè)備都采用了驍龍8芯片。
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2000億！三星擬未來20年于美國德州建11座芯片廠
據(jù)報道，三星正考慮未來20年在德克薩斯州建立11家芯片工廠，價值可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過1萬個就業(yè)機(jī)會。媒體援引文件指出，大多數(shù)新晶圓廠將在2034年投產(chǎn)，但有兩座晶圓廠可能要到2042年才能投產(chǎn)。三星最近宣布，計劃在德克薩斯州的泰勒建造一座170億美元的半導(dǎo)體工廠，同時這11家潛在的新工廠可能也會分布在該州。兩個在奧斯汀，剩下的九個在泰勒。
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曝韓國建議特赦三星掌舵人李在镕
三星集團(tuán)對韓國經(jīng)濟(jì)極為重要，目前三星集團(tuán)已經(jīng)被第三代家族人物李在镕掌管，但他此前被判刑兩年半，韓國官方正在考慮特赦李在镕。
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三星要造攝像頭：原始有效像素就是4.5億
HM3 1.08億像素、HP1/HP3 2億像素……三星在高像素攝像頭傳感器上一路狂奔，下一步似乎要直奔4.5億像素!
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科技巨頭于日前宣布：SmartThings Find在不到一年的時間里增加了2億個“查找節(jié)點(diǎn)”
三星的SmartThings Find是市場上尋找放錯地方的設(shè)備的有用服務(wù)之一，其采用率不斷提高，據(jù)悉，該服務(wù)現(xiàn)在有2億個節(jié)點(diǎn)。這家韓國科技巨頭于日前宣布，SmartThings Find在不到一年的時間里增加了1億個“查找節(jié)點(diǎn)”--或注冊設(shè)備。
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越來越多的大陸封測廠商已經(jīng)開始逐漸嶄露頭角，哪些先進(jìn)封裝技術(shù)成為“香餑餑”？
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)
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三星3納米芯片用了怎樣的技術(shù)？3納米芯片制作難度大嗎？
這幾年人們對于芯片的關(guān)注度明顯提升，尤其是高精度的納米級芯片。目前，已知的手機(jī)芯片可以做到4納米的量產(chǎn)，就比如最近新發(fā)布的高通驍龍8+以及10月份要帶來的蘋果A16仿生芯片，都是4納米制作工藝，它們統(tǒng)一的特點(diǎn)就是性能強(qiáng)大。
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與3納米制程芯片相比，2納米芯片速度可以增加10%-15%,功耗可以降低25%-30%
7月14日，臺積電在投資者會議上表示，2納米制程將在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。與3納米制程芯片相比，相同功耗下，2納米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下，功耗可以降低25%-30%。
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三星宣布首批3nm芯片正式出貨，客戶是中國
7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
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全球手機(jī)市場下滑，三星預(yù)計今年關(guān)閉印度手機(jī)業(yè)務(wù)
三星手機(jī)，是三星集團(tuán)研發(fā)的智能手機(jī)，三星手機(jī)真正開始風(fēng)靡全球是從A系列開始。A系列最初為折疊手機(jī)系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(內(nèi)外雙屏)都是經(jīng)典之作。
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三星電子公司成功研發(fā)全球最快GDDR6顯存：頻率高達(dá)24Gbps
7月14日報道，三星電子7月14日表示，公司成功研發(fā)數(shù)據(jù)頻率高達(dá)24Gbps的第六代圖形用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率(GDDR6)顯存，速率為現(xiàn)有顯存芯片之最。
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三星電子延長暫停訂貨時間，去庫存為行業(yè)主旋律？
7月11日消息，據(jù)臺媒報道，供應(yīng)鏈近期陸續(xù)收到三星通知，原定暫停訂貨至7月底的時程延后到至少8月底，部分品項(xiàng)年底前都不會再進(jìn)貨，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、神盾等三星供應(yīng)鏈拉警報。
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經(jīng)濟(jì)衰退陰霾影響存儲芯片需求，“存儲芯片一哥”也扛不住了 ？
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
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新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)鏈混亂，消費(fèi)電子巨頭三星也未能幸免去庫存壓力
新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)鏈混亂導(dǎo)致美國批發(fā)商庫存過剩，零售巨頭已經(jīng)已經(jīng)因庫存問題受影響，新近消息顯示，韓國消費(fèi)電子巨頭三星也未能幸免去庫存的壓力。
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三星+AMD！共同開發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤
三星今日宣布通過與 AMD 合作，成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展，固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。
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三星半導(dǎo)體加碼美國:新建11家芯片廠
隨著美國推出520億美元的芯片補(bǔ)貼法案，越來越多的半導(dǎo)體公司開始加碼美國投資，三星已經(jīng)計劃向美國投資2000億美元，約合1.4萬億人民幣，在美國新建11家芯片工廠，這樣的投資意味著三星半導(dǎo)體已經(jīng)徹底導(dǎo)向美國。
