8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺,這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內的蘋果產品供應芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應能優(yōu)化蘋果產品(包括iPhone設備)功耗與性能的芯片?!睂Υ耍前l(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
8月6日消息,據媒體報道,作為全球最早量產HBM4的存儲器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關鍵解決方案。依托與英偉達的獨家供應鏈關系及自身技術領先地位,SK海力士計劃提高HBM4售價,預計相比HBM3E溢價可能高達70%。
8月3日消息,內存一哥三星在HBM技術栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯失幾萬億美元的AI市場,但是三星現(xiàn)在要殺回來了。
8月3日消息,近日,特斯拉與三星達成了一項價值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據協(xié)議,三星將為特斯拉生產下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動汽車和機器人。
7月29日消息,LG Display已將其在美國的70項LCD液晶顯示器相關專利轉讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務。
7月28日消息,據媒體報道,三星電子與特斯拉達成了一項價值高達165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務往來的特斯拉。
當地時間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機構提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。
7月22日消息,據媒體報道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時間,全力提升2nm工藝的產能和良率。
近期,多位前員工公開痛批公司嚴苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
7月17日消息,據媒體報道,韓國最高法院今日就三星電子會長李在镕不當合并與會計造假案宣判,表示支持兩項下級法院裁決,維持對李在镕的無罪判決。
7月13日消息,受到美國的對等關稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計劃退出美國手機市場。
7月10日消息,博主定焦數碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
7月8日消息,據媒體報道,三星電子8日披露的業(yè)績數據顯示,公司今年第二季度合并財務報表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
據日經亞洲 7 月 3 日報道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體工廠的竣工時間,設備采購工作也隨之延緩。
7月3日消息,據媒體報道,三星電子正在秘密推進名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術研發(fā),計劃于2026年率先應用于旗艦智能手機。
7月2日消息,LG電子近日正式終止手機軟件升級(FOTA)服務,這意味著LG徹底結束了對所有智能手機的軟件支持,曾與諾基亞、三星齊名的LG電子正式退出手機市場。
6月24日消息,據媒體報道,三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設計劃已被推遲,預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。
報告指出,盡管目前美國、英國和中國僅有23%的受訪消費者使用過eSIM,但消費者在出國旅行時對 eSIM 的使用意愿強烈,這為企業(yè)和電信運營商提供了布局消費者 eSIM 解決方案的重要機會