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[導讀]【導讀】日前,Power Integrations公司今日宣布已可供應采用eSIP™-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC,封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的

【導讀】日前,Power Integrations公司今日宣布已可供應采用eSIP™-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC,封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi))以及電路板高度受限的其他應用而設計。

摘要:  日前,Power Integrations公司今日宣布已可供應采用eSIP™-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC,封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi))以及電路板高度受限的其他應用而設計。

關(guān)鍵字:  LED驅(qū)動器IC,  LED替換燈,  電解電容,  光隔離器

日前,Power Integrations公司今日宣布已可供應采用eSIP™-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC,封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi))以及電路板高度受限的其他應用而設計。

采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發(fā)布的高度為10 mm的eSIP-7C(E封裝)IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設計了一個電氣上安靜(源極)的傳熱凸片,因此添加任何散熱片都不會導致電氣噪聲傳播。

Power Integrations的LinkSwitch-PH系列單級、初級側(cè)控制LED驅(qū)動器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數(shù)。創(chuàng)新拓撲結(jié)構(gòu)可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器,使該器件特別適合于要求高可靠性的工業(yè)、商業(yè)及戶外固態(tài)照明(SSL)應用。基于LinkSwitch-PH IC的SSL驅(qū)動器鎮(zhèn)流器適用于4 W到55 W的電源設計,可輕松滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。

Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Andrew Smith表示:“同類T8電源解決方案要完全填充到燈管中,使燈管一端留有幾英寸長的黑斑,有時兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板后面,PCB板前面的空間可為LED留出。這樣可使整個燈管都發(fā)出均勻一致的燈光,從而提升燈管的美觀度,明顯改善光線分布?!?/P>

采用L封裝封裝的LinkSwitch-PH樣品現(xiàn)已開始供貨,基于10,000片的訂貨量每片價格為1.01美元。

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