AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過(guò)，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術(shù)問(wèn)題。無(wú)論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士，都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最容易碰到的問(wèn)題，設(shè)備投資金額太大，回收不易；技術(shù)方面，蒸鍍與封裝是問(wèn)題所在。

先說(shuō)蒸鍍，正在研發(fā)中的方法很多，不過(guò)確切可行的大方向卻并尚未明朗。目前最廣泛被使用的方式為精細(xì)金屬光罩（Fine Metal Mask），但FMM在大尺寸時(shí)會(huì)有彎曲下垂的問(wèn)題，且畫素有所限制。在高解析度狀況下，目前則多使用Pentile解決光罩限制。根據(jù)Displaysearch研究，綜觀目前5.5代線以及8代線，垂直掃描光罩（Vertical Scanning Mak）將是重要指標(biāo)，韓國(guó)廠商正與設(shè)備商如火如荼進(jìn)行中。垂直掃描在大尺寸面板蒸鍍時(shí)可避開變形問(wèn)題，而且不用切割是優(yōu)勢(shì)，但這個(gè)方法仍不完美，未來(lái)大尺寸的蒸鍍應(yīng)該還是要使用雷射或Injeck技術(shù)，韓廠當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過(guò)研發(fā)機(jī)會(huì)，但真正可量產(chǎn)的時(shí)間仍不明。

而封裝的挑戰(zhàn)則來(lái)自于AMOLED怕潮濕的弱點(diǎn)，受潮會(huì)嚴(yán)重影響面板壽命。目前最常使用的仍是玻璃密封的封裝方式。另一種可行的方法是重復(fù)十次以上的薄膜涂料，這樣就不需要多加一層玻璃，讓面板更輕薄。

小道消息指出，三星正在投資可撓曲的AMOLED，對(duì)此Displaysearch表示，可撓曲AMOLED在韓國(guó)屬于政府專案，許多韓國(guó)廠商都有投入，三星欲發(fā)展的應(yīng)是塑膠材料AMOLED，在這領(lǐng)域，材料的耐熱度可說(shuō)是非常重要的關(guān)鍵，目前的材料耐熱約可到攝氏四百度。不過(guò)目前AMOLED的主要應(yīng)用仍是在智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置的面板，在未走到可撓式這一步之前，還有許多問(wèn)題要解決。