當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，韓國(guó)巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示，該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。

本周恰逢三星即將公布財(cái)報(bào)，這一新訂單無(wú)疑將令投資者對(duì)其前景增添一分信心。在這一利好消息推動(dòng)下，三星股價(jià)在韓股市場(chǎng)上早盤一度上漲3.5%，創(chuàng)下近四周來(lái)最大盤中漲幅。

三星簽下代工大單

盡管三星電子沒(méi)有透露交易對(duì)手的名字，但在其提交的文件中提到，該合同的有效開始日期是2024年7月26日(收到訂單)，結(jié)束日期是2033年12月31日。

三星表示，這份165億美元的合同額相當(dāng)于公司2024年?duì)I收的7.6%。據(jù)三星電子 2024年全年財(cái)報(bào)顯示，公司2024年?duì)I收達(dá)300.9萬(wàn)億韓元(約合人民幣2182.72億元)，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄。

該公司表示，該交易的細(xì)節(jié)，包括與它簽署交易的公司的名稱，將在2033年底之前披露，理由是合同對(duì)手方要求“保護(hù)商業(yè)秘密”。

該公司表示：“由于需要保持商業(yè)機(jī)密，合同的主要內(nèi)容尚未披露，因此建議投資者考慮到合同變更或終止的可能性，謹(jǐn)慎投資。”

投資者信心有望增強(qiáng)

目前，三星是全球第二大代工服務(wù)提供商，僅次于臺(tái)積電。然而，代工業(yè)務(wù)近年來(lái)的疲軟，成為外界對(duì)其看衰的原因之一。在過(guò)去一年里，三星股價(jià)累計(jì)下跌16.44%。

三星預(yù)計(jì)將于本周四發(fā)布財(cái)報(bào)，外部普遍其第二季度凈利潤(rùn)將減少一半以上。一位分析師此前曾表示，外界對(duì)其盈利表現(xiàn)之所以不報(bào)太高期待，最主要的原因除了內(nèi)存業(yè)務(wù)難以跟上AI需求以外，還有一個(gè)關(guān)鍵就是其代工業(yè)務(wù)訂單量疲弱。

而三星的這一份大額新訂單，或許能讓外界對(duì)其代工業(yè)務(wù)增添信心。

不過(guò)，在用于人工智能芯片組的高級(jí)存儲(chǔ)器——HBM芯片方面，三星電子仍落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光科技。

目前SK海力士已經(jīng)成為英偉達(dá)的主要HBM供應(yīng)商。據(jù)報(bào)道，三星一直在努力讓最新版本的HBM芯片獲得英偉達(dá)的認(rèn)證，但有報(bào)告顯示，這些計(jì)劃已被推遲到至少9月份。