三星困局:追責(zé)文化逼走頂尖人才,半導(dǎo)體帝國根基松動(dòng)
三星的半導(dǎo)體帝國,正遭遇一場(chǎng)無聲的崩塌。
近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲(chǔ)芯片人才大規(guī)模流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士等。
這場(chǎng)人才流失的背后,是三星在創(chuàng)新賽道上的持續(xù)掉隊(duì)——人工智能芯片被美光、SK 海力士甩開,芯片代工因良率問題難以抗衡臺(tái)積電。
分析認(rèn)為,當(dāng) “不允許失敗” 成為企業(yè)信條,這個(gè)曾以技術(shù)突破著稱的巨頭,正在親手扼殺自己的未來。
從 “創(chuàng)新標(biāo)桿” 到 “追責(zé)牢籠”
“任何新提案的第一反應(yīng)永遠(yuǎn)是‘失敗了誰負(fù)責(zé)’,而不是‘這能帶來什么突破’。” 一位曾在三星存儲(chǔ)部門工作 8 年的前工程師的吐槽,道破了三星文化的核心病灶。
在芯片這種需要持續(xù)技術(shù)迭代的行業(yè),試錯(cuò)本是創(chuàng)新的必經(jīng)之路。但三星的管理層似乎更沉迷于 “零失誤” 的表象。項(xiàng)目推進(jìn)中,任何微小的偏差都會(huì)被無限放大,負(fù)責(zé)人可能面臨降職甚至解雇。這種 “追責(zé)優(yōu)先” 的邏輯,迫使團(tuán)隊(duì)陷入 “寧可不做,不可做錯(cuò)” 的保守泥潭。
前員工透露,在存儲(chǔ)芯片研發(fā)中,有團(tuán)隊(duì)曾提出 3D NAND 堆疊層數(shù)的激進(jìn)方案,理論上能將容量提升 40%,但因擔(dān)心失敗后承擔(dān)責(zé)任,最終被管理層壓下;而同期,SK 海力士正是憑借類似的技術(shù)突破,搶占了高端市場(chǎng)份額。
更致命的是 “虛假報(bào)告” 文化的滋生。為了避免被追責(zé),團(tuán)隊(duì)會(huì)刻意隱瞞或淡化研發(fā)中的錯(cuò)誤。比如,芯片良率不達(dá)標(biāo)?報(bào)告里用 “階段性波動(dòng)” 含糊帶過;測(cè)試中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷?先壓到 deadline 最后一刻再說。
這種 “粉飾太平” 的操作,導(dǎo)致小問題積累成大麻煩。三星代工部門的良率長期落后于臺(tái)積電,很大程度上源于此。基層不敢暴露問題,管理層看不到真實(shí)短板,最終在 7nm、5nm 工藝競(jìng)爭(zhēng)中越落越遠(yuǎn)。
部門歧視與價(jià)值錯(cuò)位
三星的企業(yè)文化里,還藏著一道難以逾越的 “階級(jí)鴻溝”。
前員工直言,公司內(nèi)部存在嚴(yán)重的 “部門歧視”。存儲(chǔ)芯片部門作為三星的 “現(xiàn)金?!?,員工享受最優(yōu)厚的待遇、最快的晉升通道,甚至連辦公區(qū)的咖啡都是進(jìn)口品牌;而代工部門(負(fù)責(zé)為外部客戶制造芯片)則被視為 “邊緣業(yè)務(wù)”,不僅預(yù)算被壓縮,員工薪資比存儲(chǔ)部門同級(jí)別低 30%,晉升機(jī)會(huì)更是寥寥無幾。
這種厚此薄彼的資源分配,直接導(dǎo)致代工團(tuán)隊(duì)人心渙散。要知道,芯片代工是技術(shù)密集型業(yè)務(wù),需要頂尖人才持續(xù)優(yōu)化工藝良率,但在三星,有經(jīng)驗(yàn)的工程師要么跳槽到臺(tái)積電,要么擠破頭想轉(zhuǎn)到存儲(chǔ)部門。
一位前代工部門工程師透露:“我們團(tuán)隊(duì)連續(xù)三年完成客戶交付目標(biāo),卻連部門聚餐的預(yù)算都被削減,而存儲(chǔ)部門哪怕業(yè)績平平,年底照樣有高額獎(jiǎng)金?!?
更諷刺的是,這種 “重存儲(chǔ)、輕代工” 的導(dǎo)向,正在讓三星錯(cuò)失戰(zhàn)略機(jī)會(huì)。隨著全球芯片代工需求爆發(fā),臺(tái)積電憑借穩(wěn)定的良率和技術(shù)迭代,拿下蘋果、英偉達(dá)等核心客戶;而三星代工因人才流失、工藝打磨不足,不僅沒能接住高通的高端訂單,甚至自家的 Exynos 芯片都因良率問題多次延遲上市。
三星“技術(shù)護(hù)城河”正在干涸
企業(yè)文化的積弊,最終轉(zhuǎn)化為人才流失的洪流。近期,SK 海力士的研發(fā)團(tuán)隊(duì)里,來自三星的前員工占比已達(dá) 15%,其中不乏曾主導(dǎo) 3D NAND、DRAM 關(guān)鍵技術(shù)的核心成員。
“在 SK 海力士,提出‘異想天開’的方案會(huì)被鼓勵(lì),失敗了團(tuán)隊(duì)一起復(fù)盤,而不是找個(gè)人背鍋?!?一位從三星跳槽到 SK 海力士的工程師表示,這種 “容錯(cuò)文化” 讓他們敢于沖刺更高難度的技術(shù)。
人才的流失直接反映在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力上。在 AI 芯片領(lǐng)域,三星推出的 HBM3 內(nèi)存延遲比美光高 12%,帶寬低 8%,錯(cuò)失英偉達(dá)的訂單;在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),其最新的 DDR5 產(chǎn)品能效比落后 SK 海力士 7%,被戴爾、惠普等整機(jī)廠商棄用……
從某種程度上說,三星正在經(jīng)歷的,是 “成功陷阱” 的反噬——那些曾經(jīng)讓它在標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)中保持高效的嚴(yán)苛管理,在需要?jiǎng)?chuàng)新突破的新時(shí)代,變成了扼殺活力的枷鎖。當(dāng) “不允許失敗” 成為企業(yè)的最高準(zhǔn)則,剩下的只有平庸的模仿和被動(dòng)的追趕。
對(duì)于三星而言,現(xiàn)在要拯救的或許不是某一項(xiàng)技術(shù)落后,而是那個(gè)能讓人才敢于 “為創(chuàng)新冒險(xiǎn)” 的企業(yè)文化根基 —— 否則,半導(dǎo)體帝國的崩塌,可能比想象中更快。