“今年中國集成電路設計業(yè)在銷售收入、技術研發(fā)以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續(xù)保持著發(fā)展活力。集成電路設計業(yè)應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰(zhàn)略性新興產業(yè)價值鏈的核心要素。”

“集成電路設計雖然在我國集成電路產業(yè)中原本是相對薄弱的一個環(huán)節(jié)，但近幾年已占到了我國集成電路總產值的20%以上。即使在國際金融危機、市場萎縮、銀根收緊的劣環(huán)境下，我國集成電路制造和封裝業(yè)較大幅度下滑時，設計業(yè)依然保持著10%以上的增長，一枝獨秀。今年的情形更加樂觀，同比增長達44.59%。”談到我國集成電路設計業(yè)，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生流露出幾分自豪。日前，王芹生就我國集成電路設計業(yè)的整體表現、產業(yè)特征、發(fā)展策略以及未來目標等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

10年增長40倍

設計業(yè)是集成電路產業(yè)發(fā)展的源頭，是整個行業(yè)發(fā)展的驅動力量。“集成電路設計業(yè)在最近幾年的快速增長，體現了優(yōu)先發(fā)展設計業(yè)的重要性和客觀需要。”王芹生說，“集成電路設計業(yè)的蓬勃發(fā)展得益于技術創(chuàng)新，得益于集成電路應用領域的拓展，更得益于國內外市場的回暖。據不完全統(tǒng)計，我國集成電路設計業(yè)2010年預計實現550億元的銷售額，同比增長44.59%。”記者了解到，在2000年，中國集成電路設計全行業(yè)銷售收入額僅為12.5億元，僅有4家企業(yè)達到1億元以上的銷售額;而在2010年，中國集成電路設計業(yè)不僅銷售額增長了40多倍，而且將有7家企業(yè)的銷售收入達到2億美元以上的規(guī)模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元的門檻;有近10家企業(yè)銷售收入達到1億～2億美元的規(guī)模。“如今的狀況與10年前相比，真是有天壤之別。”王芹生感慨道。

與銷售收入增長相伴的是企業(yè)利潤大幅增長。據王芹生介紹，今年上半年，杭州士蘭微電子利潤同比增長6倍以上，實現凈利潤1.19億元;國民技術實現利潤增幅也高于100%。在2006年～2009年之間，由于發(fā)展前景不被看好，資本市場曾經遠離集成電路業(yè);但在今年，集成電路設計業(yè)的出色表現讓資本市場也回過頭來重新關注這個行業(yè)。王芹生告訴記者：“最近一年，在國內外上市的集成電路設計企業(yè)已經有5家，即將上市的公司有12家。由于資本市場的回頭，我國集成電路設計業(yè)將繼續(xù)保持增長的態(tài)勢。”

集成電路研發(fā)成果顯著，多家集成電路設計企業(yè)研發(fā)出具有相當高科技含量的新產品。談到中國集成電路設計企業(yè)的技術創(chuàng)新，王芹生如數家珍：在3G和準4G領域，展訊、銳迪科、中天聯(lián)科、格科微不斷推出新品;西安優(yōu)勢微電子研發(fā)的物聯(lián)網核心芯片“唐芯一號”，是綜合頻率2.4GHz的超低功耗射頻可編程片上系統(tǒng);北京創(chuàng)毅視訊與香港應用科學研究院合作研發(fā)的全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE終端基帶通信芯片，在上海世博會上成功應用;蘇州盛科網絡研發(fā)的全球首款100Gbps運營級以太網核心芯片，采用了65納米工藝;廣州新岸線發(fā)布了全球首款40納米ARMA9雙核2.0G高性能計算機系統(tǒng)芯片……“總之，今年中國集成電路設計業(yè)在銷售收入、技術研發(fā)以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續(xù)保持著發(fā)展態(tài)勢。”王芹生說。

實施大品牌戰(zhàn)略

集成電路設計業(yè)的繁榮，只是說明“中國創(chuàng)造”邁出了可喜的第一步;要實現產業(yè)的良性發(fā)展，也必須重視“中國制造”。王芹生表示，所謂“中國制造”，并不是通常意義上的低附加值的低端制造業(yè)，“中國制造”需要創(chuàng)新的產品，需要建設完整的產業(yè)鏈和價值鏈，必須實施大品牌戰(zhàn)略。

如今，集成電路設計業(yè)呈現出縱向和橫向兩個發(fā)展維度。王芹生認為，集成電路設計業(yè)縱向發(fā)展就是要努力提高科技含量，在趕超國際先進水平方面取得明顯的進步，我們國家實施的“01專項”、“02專項”就體現了向縱深發(fā)展的戰(zhàn)略;橫向發(fā)展就是在國家的支持下，對量大面廣的應用領域實施大品牌戰(zhàn)略，提高國產集成電路的市場占有率。國家發(fā)改委實施的集成電路設計專項就是大品牌戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。據王芹生介紹，在國家發(fā)改委指導下，去年4月由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會組織業(yè)界企業(yè)，對市場和專項實施的可行性進行分析，提出了實施該專項的5個領域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒體芯片、安全類芯片以及電源與功率產品芯片。“我們的目的就是用3年到5年時間，讓上述領域的集成電路芯片國產化率達到50%～70%。”王芹生說。

記者了解到，國家發(fā)改委實施的集成電路設計專項的主要任務是：重點支持量大面廣的集成電路產品;鼓勵有條件的企業(yè)整合國內集成電路設計資源，引導集成電路企業(yè)加快重組，培育壯大一批骨干企業(yè);增強集成電路設計企業(yè)與芯片制造企業(yè)之間的聯(lián)動，構建較為完整的垂直分工體系，提升產業(yè)核心競爭力。

“目前，經過兩輪的審批，已有27家企業(yè)入圍。”王芹生說，“如果這5個領域的產業(yè)化工程順利實施，我國集成電路設計業(yè)整體銷售收入將在3年至5年內突破1000億元。”

王芹生表示，中國集成電路設計業(yè)要實施大品牌戰(zhàn)略，還應該整肅山寨產品。以手機為例，近年來，我國手機芯片市場的確非?；钴S，但40%是山寨產品，這對大品牌戰(zhàn)略的實施是非常不利的。

打通全新價值鏈

“集成電路設計業(yè)應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰(zhàn)略性新興產業(yè)價值鏈的核心要素。”在接受采訪時，王芹生一再向記者強調打造價值鏈的重要性。

“要打造全新的產業(yè)鏈和價值鏈，就要改變現有的商業(yè)模式，讓設計業(yè)與芯片代工、封裝測試實現新的組合。”王芹生說，“例如，要降低產品的功耗，除了在設計層面進行改進之外，同時還要發(fā)揮工藝的潛力，從研發(fā)開始就應該與工藝緊密結合。這種結合可以是資本層面的介入，也可以結成產業(yè)聯(lián)盟或戰(zhàn)略聯(lián)盟。”

王芹生表示，從價值鏈的角度出發(fā)，集成電路設計企業(yè)的發(fā)展策略要與運營商的需求相契合，比如3G手機應用的推廣，給一些中國設計企業(yè)帶來了很大的市場機遇。此外，集成電路設計企業(yè)的發(fā)展策略還要與政府的需求相契合，例如廣東省正在力推“嶺南一卡通”，目前正在5個城市試點，設計企業(yè)應該多了解政府對相關產品的需求，應該重視政府的招標，因為政府招標具有比較高的水準。[!--empirenews.page--]

代工產能的緊張對中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展也造成了一定的制約。“比如兆易創(chuàng)新雖然已經與國內代工企業(yè)磨合了很長時間，并可以拿到手機支付的NORFLASH大量訂單，但因為拿不到產能，最終無法承接這個項目。”王芹生說，“我希望國內的芯片代工企業(yè)要支持國內設計企業(yè)的發(fā)展，為設計企業(yè)留出足夠的產能，避免國內集成電路代工產能供需的失衡。”

在提及中國集成電路設計業(yè)“十二五”發(fā)展目標時，王芹生說，從產業(yè)規(guī)模來看，我國將有5家設計企業(yè)銷售收入超過10億美元，有20家設計企業(yè)銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業(yè)銷售收入超過1億美元。從技術水平來看，目前我們已經有8%～10%的產品進入65納米工藝節(jié)點，到2015年，高端的產品將進入32納米工藝節(jié)點，重大政府項目需求的高端產品將實現自主供應。