芯片行業(yè)哪些職位比較有前途?
前言
芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮?,職位也達(dá)幾十個(gè)。從EDA到設(shè)計(jì),從材料到制造,再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等。
當(dāng)然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個(gè)因素也基本是正相關(guān)的。

各職位薪資一覽
先來整體看一下整個(gè)產(chǎn)業(yè)里鏈的不同職位以及不同職級(jí)的薪資大概水平。
從這份圖里可以看到IC設(shè)計(jì)最高,EDA緊隨其后。

IC設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)又分為兩個(gè)方向:數(shù)字和模擬
數(shù)字方向通常包含四個(gè)崗位:前端設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)驗(yàn)證,DFT,后端。
模擬可以分為兩個(gè)大方向:模擬設(shè)計(jì)和模擬版圖。
綜合來看,數(shù)字方向的職位都比較優(yōu)質(zhì),并且市場(chǎng)需求量很大。
模擬的兩個(gè)職位:模擬版圖和模擬設(shè)計(jì)比,還是有一定差距的。模擬設(shè)計(jì)一般要求高學(xué)歷,且比較吃經(jīng)驗(yàn)。資深的模擬設(shè)計(jì)工程師薪資上限很高,但問題是,高端的模擬工程師還是很缺(相信做模擬的被拉扎維虐過)。而模擬版圖的薪資比模擬設(shè)計(jì)要差一截,但是相對(duì)來說門檻也比較低,是IC設(shè)計(jì)崗位中對(duì)本科生最友好的職位。
職位晉升
對(duì)于IC設(shè)計(jì)職位的晉升,無論是走技術(shù)路線還是管理路線,在工作的前六年主要精力都放在技術(shù)提升上,并無太大差別。職級(jí)提升大概如下:碩士畢業(yè)0~3年(對(duì)應(yīng)本科0~5年):level 1碩士畢業(yè)3~6年(對(duì)應(yīng)本科5~8年):level 2碩士畢業(yè)6+年(對(duì)應(yīng)本科8+年):level 3
而level 5,甚至Fellow和Director及以上,是屬于少部分人的。要么是在同事之間技術(shù)出類拔萃,業(yè)內(nèi)大牛,對(duì)公司有突出貢獻(xiàn)的。要么就是管理能力和情商絕佳,能在各個(gè)部門間游刃有余,Drive問題解決能力極強(qiáng)。
Level 5可以說是年薪百萬的一道門檻。注:以上僅代表個(gè)人觀點(diǎn),并不絕對(duì)。
EDA/IP授權(quán)
EDA和IP的薪資緊隨IC設(shè)計(jì)之后,代表企業(yè)分別是Synopsys, Mentor和Candence三家。IP核授權(quán)代表則是ARM。
其他職位
至于工藝和材料,薪資要略低。工藝方向的光刻工藝還是可以的,材料屬于生化環(huán)材四大金剛之一,很多學(xué)生稱之為天坑。提到這里還要說一下器件,這個(gè)職位也比較兩級(jí)分化,很多方向好的器件博士年薪不輸數(shù)字,當(dāng)然也有很多器件的同學(xué)在苦海里掙扎......封測(cè)在這份報(bào)告里薪資最低,當(dāng)然只是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里邊相對(duì)來看。做芯片測(cè)試其實(shí)薪資上限挺高的,比如我有個(gè)朋友從某top2 ATE公司去了國(guó)內(nèi)一家design house,薪資70w+。
在半導(dǎo)體行業(yè),是沒有產(chǎn)品經(jīng)理這個(gè)職位的,最接近的應(yīng)該是應(yīng)用工程師(Application Engineer),這個(gè)職位也是不錯(cuò)的,薪資在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈處于中游水平。以上是對(duì)芯片相關(guān)職位的一個(gè)梳理。
隨著半導(dǎo)體浪潮的到來,國(guó)內(nèi)的芯片公司越來越多,薪資水平也是水漲船高,尤其是設(shè)計(jì)職位,直逼互聯(lián)網(wǎng)!可以說,未來5-10年是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的黃金時(shí)代。歡迎各位應(yīng)屆畢業(yè)生加入中國(guó)“芯”的建設(shè)!
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