這兩天小米12S系列的上市，意味著打開了驍龍8+市場的大門，換用臺積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強，不僅性能上升級，更重要是帶來了功耗的大幅降低。

眾所周知小米一直都是暖手寶，而小米12S系列在這方面也得到了非常大的改善，發(fā)熱量、續(xù)航情況都讓用戶覺得好了許多。

就在最近幾天，根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站帶來的最新消息，驍龍8Gen2會在今年11月14-17號攜新機發(fā)布，在這段時間就會有多款新機量產(chǎn)上市。

根據(jù)之前的爆料，驍龍8Gen2芯片將依舊采用臺積電4nm，性能也會繼續(xù)提升。按照慣例，高通驍龍8Gen2會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARMCortexX系列。

此外，高通目前已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。據(jù)悉，驍龍X70支持10Gbps5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能。比如高通5GAI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

這款新調(diào)制解調(diào)器也將會被集成到驍龍8Gen2中。

不久之前，三星的下一代折疊屏手機Galaxy Z Fold4與Galaxy Z Flip4通過了泰國的NBTC認證，顯然這兩款手機不久之后就將正式亮相。不過還沒等這兩款新機發(fā)布，外媒就已經(jīng)傳出了后續(xù)的Galaxy Z Fold5與Galaxy Z Flip5的部分規(guī)格，后續(xù)的第五代折疊屏新機可能會在性能和影像方面有著進一步的升級。

據(jù)了解，三星Galaxy Z Fold5與Galaxy Z Flip5的處理器應(yīng)該都會升級為驍龍8 Gen 2，傳言這顆SOC將由臺積電代工，能效比應(yīng)該相比驍龍8+ Gen 1有更好的表現(xiàn)。同時在影像配置方面，三星Galaxy Z Fold5的前置攝像頭將由目前三代的1000萬像素升級為1200萬像素，后置主攝則有望用上5000萬像素的三星ISOCELL GN3，這顆CMOS是1/1.57英寸大小，基本可以看做是三星版的IMX766，比起目前三星折疊屏產(chǎn)品中不變的1200萬像素后置三攝，這個硬件規(guī)格提升確實不小了。

不過目前還暫時沒有三星Galaxy Z Flip5的影像規(guī)格信息，但已有不少用戶對于后置1200萬像素的雙攝組合感到厭倦，因此不能排除這款折疊屏新機也用上高像素的大底可能性。

最近驍龍8+ Gen1的測試數(shù)據(jù)出爐，對比驍龍8 Gen1提升還是相當明顯，這款處理器擁有蘋果A13的單核心性能，蘋果A14的多核心性能與超越蘋果A15的GPU性能。而且有消息表示驍龍8 Gen2的首發(fā)權(quán)將會是小米，小米13系列將在2022年11月發(fā)布。目前關(guān)于驍龍8 Gen2的信息已經(jīng)得到了較為完整的曝光，下面我們來一起看看它的表現(xiàn)吧，畢竟它決定著2023年安卓旗艦機的表現(xiàn)。

首先是CPU方面，驍龍8 Gen 2首次使用四叢集，為一顆X3超大核心+兩顆A720大核心+兩顆A710中核心+三顆A5x0小核心。對于這種奇怪的架構(gòu)，大家可能無法理解。其實這很可能是高通為了應(yīng)對32位應(yīng)用而設(shè)計，在ARM v9架構(gòu)中，只有A710可以支持32位應(yīng)用，其它只能支持64位應(yīng)用。目前32位應(yīng)用仍然占據(jù)很大比例，所以說A710核心可能無法砍掉。但是A710核心大家都知道能效比一般，大量使用A710核心會影響處理器的綜合表現(xiàn)，所以只能將A710核心降低到兩顆。

值得一提，這一次的驍龍8 Gen2終于不再砍緩存，而是選擇直接拉滿。目前在GeekBench 5測試中，驍龍8 Gen2的單核心性能1430分，多核心性能4600分。其中CPU單核心分數(shù)介于蘋果A13與蘋果A14之間，對比驍龍8+ Gen1提升7.5%，多核心性能表現(xiàn)有些不盡人意，僅僅與聯(lián)發(fā)科天璣9000保持了一致。

接著再來看看GPU方面，如果說驍龍8 Gen2的CPU沒有太大的亮點，那么GPU就不一樣了。驍龍8 Gen2的GPU對比驍龍8+ Gen1提升高達50%，在7W這個功耗節(jié)點上能效比提升20%。預計驍龍8 Gen2的GPU在GFX曼哈頓3.1測試中可以達到驚人的264FPS，可能比七核心GPU的蘋果M1還要更強一些，基本可以用‘秒天秒地秒空氣’來形容，只是此時功耗也達到了10W，仍然有些偏高。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2由臺積電代工，采用4nm工藝，會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。這里簡單介紹一下驍龍8 Gen2就行了，畢竟號稱解決發(fā)熱驍龍8 Gen1+的真機大家還沒用上。

雖然驍龍8 Gen1+的工程機確實在功耗上有了顯著下降，但是耳聽為虛眼見為實，仍需要量產(chǎn)機來證明此次驍龍8 Gen1+不是火龍的事實。

不管怎樣吧，高通也把一個難題放在了我們面前，由于此前就有消息稱，驍龍8 Gen1+將采用此前驍龍870的定位，等驍龍8 Gen2出來后，下放給中高端機。

而驍龍8 Gen2會在11月份出來，7月到11月只有4個月的時間，要知道現(xiàn)在的國產(chǎn)旗艦可不便宜，花個大幾千，4個月就成老款，不知道大家頂不頂?shù)米　?