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京元電訂單看到年底

京元電（2449）董事長(zhǎng)李金恭表示，京元電本季訂單持續(xù)滿(mǎn)載，盡管第四季狀況還需密切觀(guān)察，但整體來(lái)看，京元電今、明兩年折舊大幅攤提，訂單滿(mǎn)手，營(yíng)運(yùn)動(dòng)能將超過(guò)歷史高峰，展望樂(lè)觀(guān)。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供京元電

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2010-07-12

DM IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科 NVIDIA
中美晶:5年內(nèi)再蓋3座廠(chǎng)

中美晶董事長(zhǎng)盧明光表示，隨著太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)景氣從去年5、6月開(kāi)始回升，公司已陸續(xù)完成內(nèi)部工程和機(jī)器進(jìn)駐，剛好趕上今年這波景氣爆發(fā)的熱潮。圖/美聯(lián)社中美晶董事長(zhǎng)盧明光表示，隨著太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)景氣從去年5、6 月開(kāi)

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2010-07-10

半導(dǎo)體太陽(yáng)能晶圓廠(chǎng) 基板
臺(tái)積營(yíng)收登峰供應(yīng)鏈將同歡

晶圓代工龍頭臺(tái)積電打破五窮六絕魔咒，第二季營(yíng)收月月創(chuàng)新高，超越第二季財(cái)測(cè)高標(biāo)。由于臺(tái)積電營(yíng)收和獲利均創(chuàng)新高，法人預(yù)期，帶動(dòng)上游設(shè)備、硅晶圓以及下游封測(cè)業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)。雖然6月有年中盤(pán)點(diǎn)效應(yīng)，且半導(dǎo)體市

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2010-07-10

供應(yīng)鏈晶圓代工晶圓廠(chǎng) 硅晶圓
中芯國(guó)際新股臺(tái)積將評(píng)估認(rèn)購(gòu)

大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際宣布，向大股東融資港幣7.8億元（折合新臺(tái)幣約32億元），用以擴(kuò)充產(chǎn)能。已獲經(jīng)濟(jì)部核準(zhǔn)持股中芯 8%的臺(tái)積電，接獲中芯詢(xún)問(wèn)是否參與優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)，依相關(guān)規(guī)定，臺(tái)積電將于十天內(nèi)決定是否認(rèn)購(gòu)。

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2010-07-10

中芯國(guó)際大唐電信晶圓代工臺(tái)積電
1/4手機(jī)內(nèi)建加速度計(jì) MEMS大廠(chǎng)流血廝殺

MEMS除了在汽車(chē)電子領(lǐng)域還有另一波榮景可期之外，消費(fèi)電子和行動(dòng)手機(jī)領(lǐng)域更是其大展身手的舞臺(tái)，不過(guò)在手機(jī)領(lǐng)域，MEMS廠(chǎng)商之間可為了提高市占率不惜流血降價(jià)正激烈競(jìng)爭(zhēng)著。 ADI MEMS傳感器事業(yè)群副總裁Mark Marti

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2010-07-10

加速度計(jì) MEMS ADI
日晶片制造設(shè)備銷(xiāo)售因晶片需求將大增

產(chǎn)業(yè)團(tuán)體指出，今年日本制造半導(dǎo)體和平面顯示器的設(shè)備銷(xiāo)售將上升，達(dá)半年前預(yù)測(cè)的近兩倍，主因記憶晶片的需求彈升。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipment Association of Japan，SEAJ)今天聲明中預(yù)測(cè)，截至

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2010-07-09

晶片顯示器 APPLE ELECTRONICS
宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制

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2010-07-09

混合信號(hào) 節(jié)點(diǎn) 低壓微米
臺(tái)積電季度收入創(chuàng)史上最佳記錄

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電今天公布了二季度財(cái)政收入報(bào)告。臺(tái)積電該季度營(yíng)收1050億元新臺(tái)幣（32.7億美元），打破了2007年四季度創(chuàng)下的938.6億元新臺(tái)幣記錄。該季度營(yíng)收同樣超出了臺(tái)積電此前1000億-1020億元新臺(tái)幣的預(yù)期，如果這

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2010-07-09

臺(tái)積電 PC IDC IPAD
臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高達(dá)363.34億元　月增4.4%

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW) 今（9）日公布6月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告， 2010年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣363.34億元，創(chuàng)歷史單月新高，較今年5月增加了4.4%，較去年同期則增加了37.0%。累計(jì)2010年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,971億4,900

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2010-07-09

晶圓代工臺(tái)積電臺(tái)積電營(yíng)收
VLSI預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體設(shè)備可望成長(zhǎng)96%

根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報(bào)告，今(2010)年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)約為103億6 000萬(wàn)美元，比前一季的72億4000萬(wàn)成長(zhǎng)43%，比去年同期成長(zhǎng)188%；該公司預(yù)測(cè)今年全年度可望成長(zhǎng)95.8%至476億美元。在第一季

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2010-07-09

半導(dǎo)體設(shè)備 PI LSI STYLE
iSuppli上調(diào)2010年半導(dǎo)體代工成長(zhǎng)42.3%

根據(jù)iSuppli發(fā)布的報(bào)告，有監(jiān)于市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回穩(wěn)，該公司調(diào)高了今(2010) 年度全球純粹半導(dǎo)體代工業(yè)營(yíng)收的預(yù)測(cè)。該公司原先預(yù)期今年將成長(zhǎng)39.5%，現(xiàn)在調(diào)高為42.3 %，產(chǎn)值將從去年的221億美元成長(zhǎng)至

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2010-07-09

半導(dǎo)體 GE STYLE ISUPPLI
MEMS傳感器價(jià)格一路下跌

MEMS傳感器的種類(lèi)繁多，包括單軸、雙軸和振動(dòng)傳感器等High-g(重力加速度)加速計(jì)，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計(jì)，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。在采購(gòu)MEMS傳感器，尤其是應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中時(shí)，M

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2010-07-09

意法半導(dǎo)體 ADI MEMS傳感器 INVENSENSE
新型能源傳感器利用地?zé)醽?lái)供暖

法國(guó)地?zé)岵膳O(shè)施的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)與供應(yīng)商AvenirEnergie公司，通過(guò)埋入地下的傳感器，利用天然的地下能源供暖，推出了GEOPACK系統(tǒng)。這是一種新的將熱泵安裝于室外的地?zé)崛∨到y(tǒng)。所謂能源傳感器，為一個(gè)外包聚乙烯保護(hù)套

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2010-07-09

傳感器 CK GE OPA
調(diào)查顯示iPad面板與觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已提高

分析師Steve Fox發(fā)表研究報(bào)告指出，預(yù)期4-6月iPad銷(xiāo)售量可望達(dá)340萬(wàn)臺(tái)。此外，調(diào)查顯示iPad液晶面板、觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已優(yōu)于數(shù)周前的水平。他認(rèn)為，實(shí)時(shí)股價(jià)鴻海(2317)在生產(chǎn)iPad的第一年出貨量料將達(dá)到1,800

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2010-07-09

傳感器 RESEARCH IPAD APPLE
第3季訂單滿(mǎn)手　聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)走高

由于晶圓代工的客戶(hù)訂單滿(mǎn)手，加上匯率影響程度不若先前預(yù)期，聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為新臺(tái)幣103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為2010年以來(lái)連續(xù)第2個(gè)月突破百億元，整體第2季營(yíng)收達(dá)297.45億元，季增11.34%，

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2010-07-09

半導(dǎo)體 iPhone 聯(lián)電臺(tái)積電

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京元電訂單看到年底

中美晶:5年內(nèi)再蓋3座廠(chǎng)

臺(tái)積營(yíng)收登峰供應(yīng)鏈將同歡

中芯國(guó)際新股臺(tái)積將評(píng)估認(rèn)購(gòu)

1/4手機(jī)內(nèi)建加速度計(jì) MEMS大廠(chǎng)流血廝殺

日晶片制造設(shè)備銷(xiāo)售因晶片需求將大增

宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

臺(tái)積電季度收入創(chuàng)史上最佳記錄

臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高達(dá)363.34億元　月增4.4%

VLSI預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體設(shè)備可望成長(zhǎng)96%

iSuppli上調(diào)2010年半導(dǎo)體代工成長(zhǎng)42.3%

MEMS傳感器價(jià)格一路下跌

新型能源傳感器利用地?zé)醽?lái)供暖

調(diào)查顯示iPad面板與觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已提高

第3季訂單滿(mǎn)手　聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)走高

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