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物聯網與世界杯：打造物聯網的“足球夢之隊”
【世界杯最精彩的時刻即將到來，究竟誰能捧得“大力神”杯我們將拭目以待。在近半個月的比賽中，我們不難發(fā)現，任何一支球隊的成功晉級，都離不開隊員們的協(xié)作配合。同樣，物聯網這個新興產業(yè)也存在著資源
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中國物聯網：未來地域競爭或難避免
有外界傳言，在今后的物聯網產業(yè)化道路上，無錫與嘉興將有所分工：無錫專做民用產品，嘉興則主要研發(fā)軍用項目，對此楊河并沒有予以否定。“我們主要集中在智能電網、交通物流、電力和公共安全防護等領域。&rdqu
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擴充營運規(guī)?！∪A東進行60億元聯貸案簽約
內存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測產能利用率滿載，而訂單能見度現已看到年底，為了擴充營運規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯貸案，以支應
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硅格上半年每股稅前盈余2.05元
IC封測廠硅格自結6月合并營收為新臺幣4.51億元，較上月增加0.4%，比2009年同期成長43%；上半年營業(yè)額24.3億元，較2009年同期增加51%。硅格自結第2季稅前盈余為3.9億元，換算每股稅前盈余1.24元，合計2010年上半每股稅
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力成 營收創(chuàng)高
DRAM封測力成（6239）公布6月合并營收，達31.08億元，月增2.7％，連續(xù)兩個月創(chuàng)新高，第2季營收達90.7億元，季增6.5％，高于原來法說會預期。昨日股價隨大盤整理，終場微幅下跌0.6元，以93元作收，成交量10315張。
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頎邦Q2營收 季增逾8成
利基型封測廠陸續(xù)公布營收數字，其中LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）、混合訊號封測廠硅格（6257）、晶圓測試廠欣銓（3264）等3家業(yè)者，6月及第2季營收均續(xù)創(chuàng)歷史新高。由于產能利用率提升后，拉抬毛利率明顯成長，法人
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Tektronix展示HDMI測試解決方案
全球示波器領導制造商Tektronix宣布，該公司將成為HDMI Roadshow 2010技術研討會的主要贊助商，研討會將于7月9日、12日、14日分別在臺北、上海及深圳舉行。Tektronix將展示先進的兼容性測試解決方案，并介紹HDMI
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聯電明除息0.5元 下半年基本面穩(wěn)健 外資押寶除息行情
晶圓代工大廠聯電 (2303-TW) 明接棒除息，在臺積電一天就填息 5成的前導下，聯電填息機率也被看好，今天股價上漲1.03%，以14.70作收。 聯電配息0.5元，明天除息參考價為14.4元。外資近2天小幅買超聯電，自營商也
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IC封測硅格6月營收再創(chuàng)歷史新高 Q2季增21% Q3將續(xù)揚
IC 封測硅格(6257-TW)公告 6 月合并營收，達4.5億元，較 5 月成長0.4%，較去年同期成長43%，第 2 季合并營收達13.28億元，較第 1 季的10.97億元成長21%，稅前凈利為3.9億元，每股稅前凈利為1.25元，合計今年上半年每
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制程轉進成本下降DRAM業(yè)明年可持續(xù)獲利
針對DRAM廠明年獲利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出，明年DRAM均價較今年下跌約30%。然而隨著制程轉進、成本下降，DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者，今年營業(yè)利益率平均為36%，明
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傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器
AMD不久前終于在移動計算機領域向英特爾發(fā)起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因為英特爾定期發(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，A
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iSuppli：2010年純晶圓代工產業(yè)營業(yè)收入將比2009年增長42.3%
由于消費產品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調了2.8個百分點。iSuppli公司預測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼
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華微電子整合旗下封裝業(yè)務
本報訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無錫吉華電子有限責任公司(公司持股66.20%)的封裝產能及相關生產經營性資產，轉移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴大生產經營規(guī)模，以實現
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日月光景碩 6月業(yè)績破表
封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產鏈芯片訂單維持強勁。 展望第3季，雖然市場對景氣復蘇充滿疑慮，但智能型手機及平
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三星晶圓代工以挑戰(zhàn)臺積電霸主地位作為長期目標
朝鮮日報4日報導，三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計劃將晶圓代工業(yè)務拉拔成為未來的成長引擎，以挑戰(zhàn)臺積電(2330)霸主地位作為長期努力目標。報導指出，三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工
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