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半導(dǎo)體市場利好促封測產(chǎn)能增加

2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。盤點(diǎn)前10大封測公司，內(nèi)資企業(yè)僅有

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2010-07-16

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC產(chǎn)業(yè)
AMD第二季度凈虧損縮至4300萬美元

7月16日凌晨消息，AMD今天發(fā)布了2010財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第二季度營收為16.53億美元，高于去年同期的11.84億美元；凈虧損為4300萬美元，好于去年同期的凈虧損3.30億美元。受此影響，AMD股價(jià)在紐約證券交

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2010-07-16

AMD
MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮

MEMS迎來第三次浪潮據(jù)ADI公司預(yù)測，先進(jìn)、高性能的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速計(jì)及陀螺儀將轉(zhuǎn)換成各種不同的新型應(yīng)用。因此，我們正在迎來一個(gè)應(yīng)用MEMS的新浪潮，驅(qū)動這股浪潮的是人們對MEMS運(yùn)動傳感器能力的意識獲得了提

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2010-07-16

陀螺儀麥克風(fēng) MEMS BSP
TI購飛索半導(dǎo)體兩家日本芯片廠價(jià)格未透露

據(jù)國外媒體報(bào)道，德州儀器（TI）宣布收購飛索半導(dǎo)體在日本的兩家芯片工廠。這家美國芯片制造商將收購已經(jīng)申請破產(chǎn)的飛索日本公司的工廠和設(shè)備。去年飛索日本公司因全球經(jīng)濟(jì)衰退打擊了銷售而申請破產(chǎn)保護(hù)，其母公司飛

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2010-07-16

半導(dǎo)體芯片廠
安森美半導(dǎo)體向三洋電機(jī)收購三洋半導(dǎo)體作為策略交易

安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corporation）及三洋電機(jī)株式會社(SANYO Electric Co., Ltd)宣布簽署正式購買協(xié)議，涉及安森美半導(dǎo)體以現(xiàn)金及股票交易方式收購三洋電機(jī)的附屬公司三洋半導(dǎo)體株式會社（SANYO Sem

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2010-07-16

電機(jī) 安森美半導(dǎo)體 AN BSP
瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%

瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的

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2010-07-16

瑞薩電子 LSI MICRO USB3.0
物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)筑冷鏈醫(yī)藥物流管理新平臺

中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀概覽據(jù)2010年6月“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作專題會議”透露，我國正在籌備中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌規(guī)劃制定我國物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)體系。另據(jù)披露，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將是下一個(gè)萬億元級的產(chǎn)業(yè)

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2010-07-16

物聯(lián)網(wǎng) 定時(shí) 溫控中間件服務(wù)器
物聯(lián)網(wǎng)開辟企業(yè)節(jié)能增效新途徑

山東移動的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、工業(yè)監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測、城市管理等各個(gè)領(lǐng)域。每輛車的位置、車況、告警等信息都可以實(shí)時(shí)傳遞到調(diào)度中心以及指揮者的手機(jī)上;工作人員只要在管理中心輕點(diǎn)鼠標(biāo)，井下煤礦的

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2010-07-16

工程師物聯(lián)網(wǎng) 溫度挖掘機(jī)
挖掘RFID技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用潛力

制造業(yè)作為我國工業(yè)的主體，總產(chǎn)值約占全國GDP的42.5%，是國民經(jīng)濟(jì)的重要支柱產(chǎn)業(yè)。中國的制造業(yè)企業(yè)如何才能提升自身的核心競爭力，讓中國成為世界的制造中心?制造業(yè)信息化是實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的關(guān)鍵手段，制造業(yè)信息化建設(shè)

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2010-07-16

集成中國制造業(yè) RFID技術(shù) PLM
2015年15nm GF將用EUV光刻技術(shù)造芯片

在最近的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會議上， Global Foundries公司對外宣布，將會在15nm制程時(shí)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。Global Foundries公司高級副總裁Greg Bartlett表示，在紐約Fab 8工廠建成之后的2012

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2010-07-16

芯片光刻技術(shù) EUV 5NM
臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)供應(yīng)管理聯(lián)盟成立

為鞏固臺灣未來領(lǐng)導(dǎo)地位，在經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司的積極推動下，促成半導(dǎo)體封測業(yè)者如日月光、硅品等，組成半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)采購供應(yīng)鏈運(yùn)籌組織，并正式命名為「供應(yīng)管理聯(lián)盟（SMA）」，于23日舉行成立大會。臺灣半導(dǎo)體封

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2010-07-16

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 IC設(shè)計(jì)
博通喊旺晶圓雙雄沾光

全球最大無晶圓通訊半導(dǎo)體廠博通（Broadcom）亞洲運(yùn)作總部副總裁大偉瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整體營運(yùn)將恢復(fù)以往成長動能，并將在全球大舉征才，拓展勢力。據(jù)了解，蘋果iPad和iPhone 4等新產(chǎn)品

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2010-07-16

博通晶圓新加坡
聯(lián)電臺星大舉擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）高階產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，昨（15）日公告，斥資12.85億元，向德儀（TI）購買 12吋廠設(shè)備。據(jù)了解，聯(lián)電新加坡UMCi廠也將進(jìn)行第二階段擴(kuò)產(chǎn)，投資金額將逾36億美元，在當(dāng)?shù)亟⒃庐a(chǎn)能10萬片的巨型晶圓廠

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2010-07-16

聯(lián)電晶圓廠新加坡 FAB
星廠產(chǎn)能塞爆聯(lián)電展開征才

聯(lián)電（2303）新加坡UMCi廠產(chǎn)能塞爆，著手大擴(kuò)產(chǎn)之余，也要大舉征才。 UMCi人力資源部門經(jīng)理陳新昌透露，UMCi不僅會在新加坡找人，更計(jì)劃下周前往大陸招募人才，優(yōu)勢為可以找到北京、復(fù)旦等十大名校的優(yōu)秀理工科

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2010-07-16

工程師聯(lián)電晶圓廠新加坡
聯(lián)電：獲重大優(yōu)勢

聯(lián)電昨（15）日宣布，將向德州儀器購買大批的先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將能近一步提升公司的產(chǎn)能，盡管雙方均未公布買賣價(jià)格，惟外界估計(jì)，此次交易總金額達(dá)新臺幣30至40億元。稍早德州儀器宣布在日本

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2010-07-16

聯(lián)電晶圓廠 CMOS

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半導(dǎo)體市場利好促封測產(chǎn)能增加

AMD第二季度凈虧損縮至4300萬美元

MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮

TI購飛索半導(dǎo)體兩家日本芯片廠價(jià)格未透露

安森美半導(dǎo)體向三洋電機(jī)收購三洋半導(dǎo)體作為策略交易

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2015年15nm GF將用EUV光刻技術(shù)造芯片

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博通喊旺晶圓雙雄沾光

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