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月底法說 臺積電可望調(diào)升資本支出
受惠消費性電子產(chǎn)品的新增需求，市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli昨（8）日宣布調(diào)升今年全球晶圓代工市場預(yù)估。iSuppli原預(yù)估今年全球晶圓代工市場將較去年成長39.5％，現(xiàn)在則將年增率上修至42.3％，市場規(guī)格將由去年 221億美元，
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Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點的倒裝芯片封裝
美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產(chǎn)。 據(jù)稱，使用銅柱凸點比原來利用焊料凸點可縮小凸點間距，因而可應(yīng)
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臺積電將Azuro的時鐘設(shè)計用EDA工具用于處理器內(nèi)核的加固
美國Azuro宣布，臺灣臺積電（TSMC）采用了其時鐘設(shè)計用EDA工具“Rubix”。臺積電將該工具用于處理器內(nèi)核的加固（Hardening，將RTL的軟內(nèi)核轉(zhuǎn)為掩模設(shè)計水平的硬內(nèi)核）。 Rubix是一種可同時優(yōu)化時鐘樹生成（CTS：
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Rudolph Technologies獲MEMS檢測設(shè)備訂單
工藝表征設(shè)備和軟件供應(yīng)商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設(shè)備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。 Fraunhofe
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長電科技封測三廠MES項目成功啟動
隨著競爭的發(fā)展，制造企業(yè)正面臨著市場全球化帶來的各種挑戰(zhàn)和壓力。日益激烈的市場競爭，要求制造企業(yè)在降低成本的同時，縮短供貨時間，提高產(chǎn)品質(zhì)量。ERP系統(tǒng)雖然能縮減成本控制、縮短供貨周期，但卻無法改善內(nèi)部管
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手機支付大規(guī)模試點芯片企業(yè)率先受益
今年年初，中國銀聯(lián)與相關(guān)方?jīng)Q定在山東、湖南、四川、上海、深圳、寧波等六省市大規(guī)模試點移動支付業(yè)務(wù)。據(jù)悉，到今年5月初中國銀聯(lián)已與中國電信簽署全面合作協(xié)議，此外，中國銀聯(lián)還聯(lián)合一些地方商業(yè)銀行、電信運營商
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使用LabVIEW軟件和NIPXI硬件為并網(wǎng)光伏（PV）設(shè)備快速開發(fā)監(jiān)測系統(tǒng)
挑戰(zhàn)：以低的成本在短時間內(nèi)構(gòu)建一個自定義的實時監(jiān)測系統(tǒng)，能夠使用多種測量設(shè)備評估并網(wǎng)光伏系統(tǒng)的性能和特性。解決方案：使用開放式的NILabVIEW軟件平臺設(shè)計監(jiān)測系統(tǒng)和專用接口軟件，將多個測量設(shè)備的輸出通過串行
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北京物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)工程中心成立
繼中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組建完成之后，北京物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在加速跑中又有新突破：7月9日，北京物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)工程研究中心揭牌成立，中心旨在通過強強聯(lián)合，統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成“產(chǎn)、學(xué)、研、用”一體的產(chǎn)
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物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)將出臺 云計算視頻會議大有作為
近日，由全國11個部委牽頭的中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組在北京成立，旨在協(xié)調(diào)制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系的成功建設(shè)不日可待。物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制定，將大幅促進物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對人們商務(wù)生活影響最為
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機器昆蟲將被裝上微型傳感器 軍事應(yīng)用前景看好
在好萊塢影片《少數(shù)派報告》中，湯姆·克魯斯飾演的男主人公面對的敵人是一支設(shè)備精良的機器蜘蛛部隊。英國BAE系統(tǒng)公司正在把這一科幻場景變?yōu)楝F(xiàn)實，他們研制的機器昆蟲有望在今年年底問世，隨后將協(xié)助作戰(zhàn)部隊
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上季產(chǎn)能居高檔 估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個位數(shù)
第3季進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測接單，相關(guān)測試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。隨著第2季基期拉高，測試廠產(chǎn)能利用率亦處相對高檔，預(yù)期第3季再攀
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術(shù)節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提
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硅品 花旗估今年2.53元
花旗環(huán)球證券指出，硅品（2325）的產(chǎn)品價格與毛利率，目前都處在逆風(fēng)當(dāng)中（Headwinds Ahead），需要時間去消化這些不利因素，投資評等維持「持有」，預(yù)估今年每股純益為2.53元?；ㄆ飙h(huán)球把硅品的目標(biāo)價則設(shè)在37元，
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晶圓代工漲15％ 模擬IC點頭
包括德儀、英飛凌、國家半導(dǎo)體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問題，已對立锜（6286）、致新（8081
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EVG與新加坡研究機構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)
奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術(shù)達成一致。 發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對象、
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