市場研究機構(gòu)iSuppli近日上修了對今年半導(dǎo)體純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收預(yù)測;該機構(gòu)原先認(rèn)為 2010年全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)將較 2009年成長39.5%,現(xiàn)在則認(rèn)為該成長率幅度將達42.3%,營收規(guī)模298億美元。 iSuppli并
當(dāng)MEMS在汽車電子和消費電子領(lǐng)域均呈現(xiàn)相對樂觀的成長態(tài)勢時,整體MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢又將如何?法國MEMS專業(yè)市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement指出,MEMS產(chǎn)品應(yīng)用雖然相當(dāng)多樣化,但是主要產(chǎn)量還是由特定幾家廠商所主
國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)SICAS 近期的統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計,另一類工藝為雙極工藝,通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外,雙極數(shù)據(jù)以5 英寸等值硅片計,而分立器件以6英寸等值硅片
在目前以消費為主導(dǎo)的電子產(chǎn)品的需求不斷增長的趨勢下,市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預(yù)期。 iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek表示:“在2010年前三個季度,專業(yè)晶圓代工面臨著
本月初的研究日上,Intel技術(shù)人員拿出了一塊特殊的晶圓,聲稱是一種硬件加速器的原型,但卻沒有給出具體說明。其中到底蘊含著什么秘密呢? 我們知道,現(xiàn)代微處理器需要處理的數(shù)據(jù)量異常龐大,同時又必須維持較低
物聯(lián)網(wǎng)=傳感網(wǎng)絡(luò)+通信網(wǎng)絡(luò)+信息處理,信息感知層是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心。 信息傳感層作為物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢,是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié),這也是本專題聚焦的重點。從感知層和應(yīng)用的特點出發(fā),我們可以把泛在的物聯(lián)網(wǎng)
據(jù)報道,臺積電日前公布了二季度財政收入報告。臺積電該季度營收1050億元新臺幣(32.7億美元),打破了2007年四季度創(chuàng)下的938.6億元新臺幣記錄。該季度營收同樣超出了臺積電此前1000億-1020億元新臺幣的預(yù)期,如果這
日前,歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會日前宣布,5月份全球芯片銷售額為256.5億美元,較上月增長了4.5%,較去年同期增長了47.6%。這一數(shù)字超過了業(yè)內(nèi)分析師的預(yù)期,也是連續(xù)第三個月創(chuàng)新高。報告顯示,5月份,美洲地區(qū)和中國市場
由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。與USB2.0相較,USB3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps,較USB2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB3.0具備向下兼容、提供更大
7月11日消息,據(jù)臺灣媒體報道,由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之
Mouser Electronics,以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名,今日宣布備貨霍尼韋爾傳感控制Limitless WGLA 系列全局限位開關(guān)?;裟犴f爾Limitless™ WGLA系列全局限位開關(guān)集MICRO SWITCH™全局限位開關(guān)和現(xiàn)有最新的無線技
根據(jù)上月底泄露的Windows 8開發(fā)規(guī)劃,微軟新操作系統(tǒng)將提供對USB 3.0、藍牙3.0+HS等新外設(shè)接口的支持,而“古老”的IEEE 1394接口卻沒有絲毫提及。有媒體因此猜測,Windows 8很可能將放棄對IEEE 1394的支持
發(fā)光二極管(LED)廠大舉擴產(chǎn),設(shè)備與挑檢代工廠旺硅(6223)、萬潤(6187)、久元(6291)業(yè)績火熱。旺硅第二季毛利率上看四成、每股獲利逾2元,全年LED檢測設(shè)備出貨量可比去年暴增近五倍,加上搶搭太陽能、半導(dǎo)體業(yè)
封測廠第2季營運成績出爐,讓法人刮目相看,高達13家封測廠營收季增率高于10%。圖/美聯(lián)社 封測廠第2季營運成績出爐,讓法人刮目相看,高達13家封測廠營收季增率高于10%。圖/美聯(lián)社 晶圓代工廠第2季營收季增
花旗環(huán)球表示,臺積電第三季營收動能仍強,盡管臺積電對于28奈米量產(chǎn)的規(guī)劃,稍微延后,但這是市場對于先進制程的需求不強,臺積電的技術(shù)仍然位居領(lǐng)先地位,預(yù)估臺積電今年每股純益為5.89元,明年則持續(xù)成長至6.24