繼茂硅(2342)上半年繳出優(yōu)于預(yù)期財報、恢復(fù)信用交易后,華邦(2344)、漢磊(5326)等中低價半導(dǎo)體晶圓廠第三季財報出爐后,每股凈值也可望拉升至10元以上,股票加入恢復(fù)信用交易行列,有助匯集市場人氣。
在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續(xù)強(qiáng)攻32、28奈米等先進(jìn)制程代工服務(wù),挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外,更積極擴(kuò)大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
為提高在亞洲的晶圓代工市占率,并與主要對手臺積電一較長短,全球晶圓(Global Foundries;GF)的亞洲巡回論壇,今日于新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示,GF正快步邁進(jìn)28/20奈米階段,目前在美國紐約投
全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,目標(biāo)主打合作與創(chuàng)新,不諱言來臺尋求新客戶合作機(jī)會的目的。而隨著全球晶圓積極擴(kuò)充產(chǎn)能,并持續(xù)往28奈米先進(jìn)制程邁進(jìn),對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增,未來
由超威(AMD)及阿布扎比先進(jìn)科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司(GlobalFoundries),昨(13)日在臺舉辦年度科技論壇,營運長謝松輝預(yù)估,全球晶圓今年營收有機(jī)會突破35億美元,資本支出
半導(dǎo)體巨擘英特爾公布財報和財測皆優(yōu)于預(yù)期,替半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入一劑強(qiáng)心針!臺積電(2330)董事長張忠謀昨(13)日也不改之前樂觀的態(tài)度,強(qiáng)調(diào)「產(chǎn)業(yè)能見度和我之前看到的差不多清楚」。對于近期有「買半導(dǎo)體不如買泡
臺積電文教基金會長期致力于美育扎根,自民國九十二年起舉辦「臺積美育之旅」,帶領(lǐng)全國偏遠(yuǎn)地區(qū)學(xué)童至故宮博物院、美術(shù)館及古跡,吸取人文養(yǎng)分,培養(yǎng)藝術(shù)美感。同時,配合國內(nèi)舉行的年度特展,贊助偏遠(yuǎn)學(xué)童參觀世界
GlobalFoundries宣布與SVTC Technologies合作,加速大規(guī)模MEMS制造的進(jìn)程,目標(biāo)是成為MEMS代工業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。GlobalFoundries表示要將其MEMS工藝發(fā)展成類似于CMOS的標(biāo)準(zhǔn)工藝。相關(guān)鏈接:http://www.edn.com/article/51
芯片制造商GlobalFoundries周三表示,預(yù)期全年營收表現(xiàn)可望超越原預(yù)估的35億美元目標(biāo),第四季則有望較第三季成長個位數(shù)。這是緊接著英特爾發(fā)布強(qiáng)健財測后,晶片業(yè)再一次傳出好消息。GlobalFoundries營運長謝松輝是在
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體),根據(jù)公司針對汽車電子的戰(zhàn)略規(guī)劃,提高并完善了汽車電子質(zhì)量控制的解決方案。自2008年起,作為ISO/TS16949的補(bǔ)充,宏力半導(dǎo)體開始建立汽車電子零缺陷體系。為了更高的可靠性
中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任CEO王寧國(David N.K. Wang)表示,該公司在經(jīng)歷一段動蕩時期之后已經(jīng)重上軌道,目前正積極重建客戶信心,并將公司經(jīng)營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。中芯的新策略似
臺積電董事長張忠謀從副總統(tǒng)蕭萬長手中接受2010臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)講座。(巨亨網(wǎng)記者蘇芷萱攝) 臺積電(2330-TW)董事長張忠謀今(13)日表示,今年臺積電在營收、獲利皆是創(chuàng)紀(jì)錄的一年,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看
盡管IC市場突然暫時放緩腳步,變得異常平靜,但GlobalFoundries公司還是一如既往地以其積極的硅晶代工策略而全速前進(jìn),并在該公司首次召開的技術(shù)會議上針對20nm技術(shù)節(jié)點向競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。 在美國圣克拉拉(Sa
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能受到大廠青睞,2010年出現(xiàn)臺韓技術(shù)引進(jìn)PK賽,繼全球晶圓代工龍頭廠臺積電引進(jìn)美國Stion技術(shù)后,近日全球造船巨擘南韓現(xiàn)代重工(Hyundai Heavy Industries;HHI)宣布,與法國Saint-Gobain合資
黃金持續(xù)飆漲,對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說,成本壓力不小,對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言,黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率,因此促使積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。匯豐證券出具最新半導(dǎo)體業(yè)研究報告指出,最