元利盛為臺灣精密機(jī)械設(shè)備界自創(chuàng)品牌與國際化的先驅(qū)，為臺灣少數(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子設(shè)備供貨商，專注于精密取置件與點(diǎn)膠制程，提供全球13個國家各種精密自動化設(shè)備，并針對光機(jī)引擎、微機(jī)電系統(tǒng)以及各主被動零組件，提供制造、封裝等制程解決方案。

元利盛精密機(jī)械深耕電子構(gòu)裝設(shè)備逾十年，主要產(chǎn)品為EM-560/EM-760貼片機(jī)，為現(xiàn)今市面上性價比最高的中高速泛用貼片機(jī)種，可對應(yīng)小從0201大至Fine Pitch IC組件的構(gòu)裝，針對現(xiàn)行以LED為光源的各式產(chǎn)品，EM-760亦可對應(yīng)并支持1,200 X 460(mm)之板材面積。同時對于特殊規(guī)格的電子組件，原廠亦可支持視覺取像的數(shù)據(jù)庫建立。元利盛亦于今年8月發(fā)表新一代貼片機(jī)EM-780L，除一般組件貼裝外，亦可高速貼裝LED組件，實(shí)際UPH可達(dá)25K之水平。

此外，以既有貼片機(jī)為基礎(chǔ)所開發(fā)之COF機(jī)種，可以 Reel-to-Reel 方式對應(yīng) LED 及被動組件貼裝，除本身既有的上下料架構(gòu)外，并針對 COF 產(chǎn)品特性，提供網(wǎng)版印刷、置件及回焊爐等全套制程解決方案，且可搭配多種供料系統(tǒng)，如 feeder 、 Tray 盤或是高效率震動盤，以大幅提升封裝效率，尤其對于近年來 LED 照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提供高適應(yīng)性的電子構(gòu)? 佶悃M方案。除臺灣本地外，華東、華南以及印度等 LED 照明相關(guān)廠商中，皆有相當(dāng)?shù)暮迷u。

元利盛在光機(jī)引擎及微機(jī)電構(gòu)裝上亦開發(fā)出相對應(yīng)機(jī)種— OEC 系列的高精密組裝機(jī)，具備模塊化能力，可依客戶制程需求，支持Tray盤、 PCB 、 Lead Frame 、 Wafer 等供料系統(tǒng)，精度可達(dá) +/-15um ， Cleanness 達(dá) 10~100 ，可對應(yīng)如 PICO 、微型鏡頭、光感測、光通訊、 Wafer Level Component 等需精密組裝設(shè)備之產(chǎn)品。 OEC-1200/2200 機(jī)種更于近年打入國外 EMS 大廠，提供客戶快速服務(wù)與更高性價比的自動化設(shè)備。

元利盛首推的水膠貼合機(jī)平臺的解決方案，主要是應(yīng)用在平板顯示器產(chǎn)品生產(chǎn)行程中，后段的貼合制程，在貼合設(shè)備的? p優(yōu)勢重點(diǎn)，膠材選用可重工性、無裁切制程需求、減少氣泡，體積小、重量輕的水膠，在貼合機(jī)設(shè)備主要是使用高分辨率的視覺定位設(shè)計(jì)，應(yīng)用在高精度需求的面板產(chǎn)品，如彩色電子紙、觸控面板及3D 顯示屏，貼合制程材質(zhì)設(shè)定范圍含硬貼硬、軟貼硬及軟貼軟皆可，挾著大氣下可執(zhí)行高精度貼合行程的新制程優(yōu)勢，亦可選用靜置及筑墻兩種方式，對于氣泡、溢膠、及 GAP 的質(zhì)量要求皆可對應(yīng)到，目前最大尺寸可達(dá)到 12-14-inch ，精度 +/-10~20um ， Cleanness 達(dá) 10~100。