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全球晶圓樂(lè)觀(guān)看Q4，估明年晶圓代工年增5%

晶圓代工大廠(chǎng)全球晶圓(GF)預(yù)期今年第四季業(yè)績(jī)?nèi)钥杀鹊谌拘》砷L(zhǎng)，預(yù)告第四季產(chǎn)業(yè)不淡，并預(yù)測(cè)明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)比今年成長(zhǎng)5%，與臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀的預(yù)期一致。全球晶圓GF今(13)日于新竹舉辦全球技術(shù)論壇

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2010-10-13

晶圓代工臺(tái)積電顯示器電子
觀(guān)察站╱多空拔河封測(cè)三雄停看聽(tīng)

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法說(shuō)將由力成于10月26日打頭陣，由于法說(shuō)前外資對(duì)封測(cè)三雄未來(lái)營(yíng)運(yùn)多空看法分歧，加、減碼多空態(tài)度對(duì)峙，使得近來(lái)股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)弱不一。封測(cè)廠(chǎng)主要材料黃金

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2010-10-13

內(nèi)存東芝臺(tái)積電
全球晶圓SVTC搶進(jìn)MEMS

全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)領(lǐng)域。全球晶圓今天宣布，與SVTC結(jié)盟，期能加速M(fèi)EMS量產(chǎn)制造。全球晶圓表示，MEMS應(yīng)用廣泛，包括車(chē)用傳感器、噴墨打印機(jī)、高階智能型手機(jī)及游戲控制器等，是

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2010-10-13

晶圓 MEMS CMOS TC
全球晶圓Q4營(yíng)運(yùn)展望依然樂(lè)觀(guān)

晶圓代工廠(chǎng)全球晶圓 (Globalfoundries)對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望依然樂(lè)觀(guān)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝表示，若客戶(hù)沒(méi)有取消訂單，預(yù)期第4季業(yè)績(jī)可望較第3季再成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。全球晶圓今天在新竹國(guó)賓飯店舉辦技術(shù)論壇，謝松輝接受媒體訪(fǎng)問(wèn)時(shí)

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2010-10-13

晶圓計(jì)算機(jī) 顯示器
GF Q3營(yíng)收直逼臺(tái)積電Q4有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)

全球晶圓GF今(13)日于新竹舉辦全球技術(shù)論壇，表示其今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不錯(cuò)，可望超越業(yè)界平均表現(xiàn)，第三季營(yíng)收超過(guò)35億美元(折合新臺(tái)幣約1,085億元)，直逼臺(tái)積電(2330)第三季營(yíng)收1122.5億元成績(jī)。展望未來(lái)，全球晶圓表示

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2010-10-13

數(shù)字電視新加坡晶圓代工臺(tái)積電
全球晶圓與SVTC合推MEMS量產(chǎn)

晶圓代工大廠(chǎng)全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

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2010-10-13

晶圓 MEMS BSP TC
封測(cè)三雄法說(shuō) 力成打頭陣

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法說(shuō)將由力成于10月26日打頭陣，由于法說(shuō)前外資對(duì)封測(cè)三雄未來(lái)營(yíng)運(yùn)多空看法分歧，加、減碼多空態(tài)度對(duì)峙，使得近來(lái)股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)弱不一。封測(cè)廠(chǎng)主要材料黃

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2010-10-13
可成Q4獲利看增一成

智能型手機(jī)大廠(chǎng)宏達(dá)電，推五款微軟Windows Phone新機(jī)，法人圈傳，機(jī)殼由鎂鋁機(jī)殼可成（2474）獨(dú)家供應(yīng)，推動(dòng)第四季獲利成長(zhǎng)至少一成，遠(yuǎn)優(yōu)于同業(yè)。法人估，可成第四季受惠智能型手機(jī)出貨增溫，不畏筆記本電腦（

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2010-10-13

智能型宏達(dá) PHONE
ADI 新款抗振動(dòng) MEMS數(shù)字陀螺儀提供更高速率檢測(cè)精度

- ADI 公司的 MEMS 數(shù)字陀螺儀能夠在極端沖擊和振動(dòng)環(huán)境下提供更高的速率檢測(cè)精度 - ADI ADXRS453 數(shù)字 iMEMS? 陀螺儀在線(xiàn)性加速期間能夠?qū)崿F(xiàn)0.01°/sec/g 靈敏度，具有16°/小時(shí)的零點(diǎn)失調(diào)穩(wěn)定性，堪稱(chēng)業(yè)界最穩(wěn)定的

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2010-10-13

精度振動(dòng) MEMS ADI
中國(guó)新一代芯片發(fā)展迅猛韓國(guó)望塵莫及

把韓國(guó)A公司的暢銷(xiāo)產(chǎn)品MP3播放器拆開(kāi)來(lái)看，綠色基板上密密麻麻地布滿(mǎn)了從米粒大小到指甲大小的各種各樣芯片。中央處理器（CPU）相當(dāng)于機(jī)器的“大腦”。該CPU芯片上印有“ATN”打頭的零件編碼。“ATN”是在美國(guó)納斯達(dá)

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2010-10-13

芯片芯片領(lǐng)域系統(tǒng)芯片存儲(chǔ)芯片
聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái) 大陸展買(mǎi)家聚焦

2.5G芯片龍頭聯(lián)發(fā)科全系列Android平臺(tái)智能型手機(jī)解決方案將陸續(xù)推出，采用MT6516（2.75G平臺(tái)）終端產(chǎn)品也正式在市場(chǎng)銷(xiāo)售。聯(lián)發(fā)科表示，目前客戶(hù)采用Android平臺(tái)開(kāi)發(fā)出的終端產(chǎn)品，已開(kāi)始在市場(chǎng)銷(xiāo)售，且終端售價(jià)已低于

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2010-10-13

聯(lián)發(fā)科智能型終端 ANDROID平臺(tái)
改弦更張中芯國(guó)際能否重振雄風(fēng)？

中國(guó)晶圓代工大廠(chǎng)中芯國(guó)際(SMIC)的新任執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)(DavidN.K.Wang)表示，該公司在經(jīng)歷一段動(dòng)蕩時(shí)期之后已經(jīng)重上軌道，目前正積極重建客戶(hù)信心，并將公司經(jīng)營(yíng)策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。中芯的新策略似

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2010-10-13

中芯國(guó)際 GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工臺(tái)積電
iSuppli報(bào)告稱(chēng)半導(dǎo)體芯片庫(kù)存供大于求

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體行業(yè)的庫(kù)存目前可能處于“供過(guò)于求”的狀態(tài)。該報(bào)告稱(chēng)，三季度庫(kù)存比二季度上升4.8%。半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存量?jī)r(jià)值343億美元，比二季度上升10.6%。盡管未來(lái)幾個(gè)季度這些庫(kù)存

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2010-10-13

終端半導(dǎo)體芯片 ISUPPLI
GLOBALFOUNDRIES慶祝通過(guò)ISO/TS 16949:2002汽車(chē)認(rèn)證五周年

這一里程碑凸顯了公司對(duì)最高生產(chǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的不懈追求加州密爾必達(dá)--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在經(jīng)過(guò)多年200mm半導(dǎo)體卓越生產(chǎn)歷程之后，GLOBALFOUNDRIES今天迎來(lái)了一個(gè)具有里程碑意義的重要時(shí)刻。就在五年前，該公司所有位于新

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2010-10-13

汽車(chē) 新加坡 ISO GLOBALFOUNDRIES
歐姆龍利用MEMS將非接觸溫度傳感器靈敏度提高至原來(lái)7倍

歐姆龍宣布，開(kāi)發(fā)出了采用MEMS技術(shù)的高靈敏度非接觸溫度傳感器元件。通過(guò)將這種傳感器元件排成陣列，可實(shí)現(xiàn)在原來(lái)7倍大的空間內(nèi)也能感應(yīng)到人的MEMS非接觸溫度傳感器。歐姆龍表示，非接觸溫度傳感器具有攝像頭

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2010-10-13

元件歐姆龍溫度傳感器 MEMS

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全球晶圓樂(lè)觀(guān)看Q4，估明年晶圓代工年增5%

觀(guān)察站╱多空拔河封測(cè)三雄停看聽(tīng)

全球晶圓SVTC搶進(jìn)MEMS

全球晶圓Q4營(yíng)運(yùn)展望依然樂(lè)觀(guān)

GF Q3營(yíng)收直逼臺(tái)積電Q4有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)

全球晶圓與SVTC合推MEMS量產(chǎn)

封測(cè)三雄法說(shuō) 力成打頭陣

可成Q4獲利看增一成

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中國(guó)新一代芯片發(fā)展迅猛韓國(guó)望塵莫及

聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái) 大陸展買(mǎi)家聚焦

改弦更張中芯國(guó)際能否重振雄風(fēng)？

iSuppli報(bào)告稱(chēng)半導(dǎo)體芯片庫(kù)存供大于求

GLOBALFOUNDRIES慶祝通過(guò)ISO/TS 16949:2002汽車(chē)認(rèn)證五周年

歐姆龍利用MEMS將非接觸溫度傳感器靈敏度提高至原來(lái)7倍

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