伊人五月天视频在线播放,润色日韩一区欧美二区在线观看,草草视频在线无码四区

臺(tái)聯(lián)電Q3員工認(rèn)股權(quán)憑證執(zhí)行已新增發(fā)行17,500股

(4905)臺(tái)聯(lián)電訊-公告本公司99年第三季員工認(rèn)股權(quán)憑證執(zhí)行而新增發(fā)行之股數(shù) 公告內(nèi)容本公司99年第三季員工認(rèn)股權(quán)憑證經(jīng)員工請(qǐng)求認(rèn)股，本公司已發(fā)行新股履約計(jì)17,500股，特此公告。

模擬
2010-10-15

聯(lián)電
茂迪：強(qiáng)化垂直整合，明年投資重點(diǎn)在硅晶圓

茂迪(6244)執(zhí)行長(zhǎng)兼總經(jīng)理張秉衡表示，太陽能產(chǎn)業(yè)一定要走向垂直整合，而茂迪也是國(guó)內(nèi)唯一完整垂直整合的公司，而明年茂迪更加強(qiáng)調(diào)整結(jié)構(gòu)，投資重點(diǎn)放在硅晶圓的領(lǐng)域，提升硅晶圓自給率不但有助于茂迪成本的改善，

模擬
2010-10-15

供應(yīng)鏈太陽能電池多晶硅硅晶圓
GlobalFoundries推進(jìn)MEMS晶圓量產(chǎn)

新浪科技訊 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級(jí)副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術(shù)的改進(jìn)和工藝裝備的革新，未來2-3年月產(chǎn)能有望增

模擬
2010-10-15

晶圓 MEMS BSP GLOBALFOUNDRIES
超微半導(dǎo)體第三季獲利遠(yuǎn)超預(yù)期,股價(jià)盤後大漲

全球第二大晶片(芯片)生產(chǎn)商超微半導(dǎo)體(AMD)(AMD.N:行情)周四公布,第三季凈利超越華爾街預(yù)期,并預(yù)估第四季營(yíng)收將與第三季持平.兩天前其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(INTC.O:行情)公布好于預(yù)期的獲利,提升了市場(chǎng)對(duì)于科技企業(yè)的希望

模擬
2010-10-15

半導(dǎo)體 AMD DMA COMPANY
傳聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品砍價(jià)1成迎戰(zhàn)展訊晨星

根據(jù)南方都市報(bào)報(bào)導(dǎo)指出，該報(bào)記者日前從深圳數(shù)家手機(jī)設(shè)計(jì)公司獲悉，聯(lián)發(fā)科確實(shí)已經(jīng)下調(diào)主力產(chǎn)品6253芯片的售價(jià)，調(diào)幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，調(diào)降至3.1美元，這也間接證實(shí)了2個(gè)月前業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價(jià)

模擬
2010-10-15

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片手機(jī)設(shè)計(jì)
iSuppli:二三線消費(fèi)電子芯片供應(yīng)商面臨生死劫

據(jù)iSuppli公司，消費(fèi)電子市場(chǎng)擺脫了經(jīng)濟(jì)衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長(zhǎng)潛力，但在這個(gè)分散領(lǐng)域打拼的半導(dǎo)體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2010年銷售額將達(dá)到2590億美元，幾乎收

模擬
2010-10-15

消費(fèi)電子電子設(shè)備電子芯片 ISUPPLI
三星：內(nèi)存芯片價(jià)格明年Q2才會(huì)回漲

DRAM芯片價(jià)格近期是一路下滑，1GbDDR3現(xiàn)貨價(jià)更是跌破了2美元大關(guān)。面對(duì)內(nèi)存芯片市場(chǎng)萎靡態(tài)勢(shì)，三星高層認(rèn)為，這種局面恐怕直到明年二季度才能扭轉(zhuǎn)。三星芯片部門總裁權(quán)五鉉表示：“內(nèi)存芯片價(jià)格預(yù)計(jì)到明年二季度中期

模擬
2010-10-15

三星日立內(nèi)存芯片 DRAM芯片
異業(yè)結(jié)盟激戰(zhàn)存儲(chǔ)市場(chǎng)爾必達(dá)攜手夏普抗衡海力士惠普

繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代存儲(chǔ)器ReRAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技術(shù)和材料，爾必達(dá)(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮，存儲(chǔ)器業(yè)者預(yù)期

模擬
2010-10-15

惠普爾必達(dá) 夏普海力士
京元電 Q4業(yè)績(jī)將減一成

受到客戶端需求不振影響，尤以內(nèi)存客戶調(diào)節(jié)庫存力道最顯著，IC測(cè)試廠京元電（2449）平均產(chǎn)能利用率跌破七成，法人預(yù)期，該公司第四季業(yè)績(jī)將季減一成左右。京元電第三季營(yíng)收37.92億元，與第二季營(yíng)收37.9億元大致

模擬
2010-10-15

聯(lián)發(fā)科內(nèi)存電表 IC設(shè)計(jì)
CIGS后勢(shì)強(qiáng)勁錸德臺(tái)積電沖第一搶商機(jī)

硒化銅銦鎵（CIGS）為薄膜太陽能電池的一種，其轉(zhuǎn)換效率在所有薄膜太陽能電池中為最佳。CIGS不僅可使用軟性基板，若與硅晶太陽能電池相比，也只需少部份硅原料，轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)20％。CIGS在生產(chǎn)過程中所消耗的

模擬
2010-10-15

臺(tái)積電薄膜太陽能電池太陽能技術(shù)
開發(fā)曝光機(jī) 制造能力提升

科毅科技為了催生國(guó)內(nèi)第一臺(tái)自主開發(fā)的晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)的誕生，在經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局得多項(xiàng)計(jì)劃協(xié)助下，已于今年成功開發(fā)出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)IC封測(cè)廠晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)，并已順利投入國(guó)內(nèi)某晶圓封測(cè)廠生產(chǎn)線，為國(guó)人先進(jìn)設(shè)備

模擬
2010-10-15

半導(dǎo)體晶圓 LED 全自動(dòng)
晶圓測(cè)試廠Q4能見度低

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營(yíng)收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

模擬
2010-10-15

DRAM 晶圓代工內(nèi)存晶圓
臺(tái)積電明年投入310億新臺(tái)幣用于研發(fā)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電力拼研發(fā)，董事長(zhǎng)張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺(tái)幣310億元)研發(fā)，同時(shí)也指出，目前產(chǎn)業(yè)能見度跟之前看的差不多清楚，盡管市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)后市多有疑慮，然張忠謀仍樂觀看待。臺(tái)積電

模擬
2010-10-15

晶圓代工電力臺(tái)積電
EV Group推出軟UV納米壓印光刻技術(shù) 尺寸可達(dá)12.5nm

領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EV Group發(fā)布了一項(xiàng)新的技術(shù)Soft Molecular Scale Nanoimprint Lithography（SMS-NIL），可刻制12.5nm的高分辨圖形。基于EVG的UV-NIL系統(tǒng)，SMS-NIL為客戶提供可重復(fù)的、具成本效益的工

模擬
2010-10-15

光刻技術(shù) EV GROUP 5NM
SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長(zhǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預(yù)測(cè)。該預(yù)測(cè)對(duì)象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。 2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬

模擬
2010-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造硅晶圓 SEMI

首頁上一頁 1173 1174 1175 1176 1177 1178 1179 1180 1181 1182 下一頁尾頁

發(fā)布文章

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

模擬

臺(tái)聯(lián)電Q3員工認(rèn)股權(quán)憑證執(zhí)行已新增發(fā)行17,500股

茂迪：強(qiáng)化垂直整合，明年投資重點(diǎn)在硅晶圓

GlobalFoundries推進(jìn)MEMS晶圓量產(chǎn)

超微半導(dǎo)體第三季獲利遠(yuǎn)超預(yù)期,股價(jià)盤後大漲

傳聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品砍價(jià)1成迎戰(zhàn)展訊晨星

iSuppli:二三線消費(fèi)電子芯片供應(yīng)商面臨生死劫

三星：內(nèi)存芯片價(jià)格明年Q2才會(huì)回漲

異業(yè)結(jié)盟激戰(zhàn)存儲(chǔ)市場(chǎng)爾必達(dá)攜手夏普抗衡海力士惠普

京元電 Q4業(yè)績(jī)將減一成

CIGS后勢(shì)強(qiáng)勁錸德臺(tái)積電沖第一搶商機(jī)

開發(fā)曝光機(jī) 制造能力提升

晶圓測(cè)試廠Q4能見度低

臺(tái)積電明年投入310億新臺(tái)幣用于研發(fā)

EV Group推出軟UV納米壓印光刻技術(shù) 尺寸可達(dá)12.5nm

SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長(zhǎng)

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻