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代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴(kuò)張

模擬芯片是連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國(guó)外公司相比，中國(guó)模擬芯片企業(yè)無論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點(diǎn)？代工企業(yè)如何與設(shè)計(jì)企業(yè)緊密合作？國(guó)家政策

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2010-10-21

模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片代工數(shù)字電路
日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)（SEAJ）20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日?qǐng)A，具體增幅達(dá)107.8%。日本芯片設(shè)備制造商9月的訂單出貨比（book-to-billratio）9月為1.14，低于8月的1.

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2010-10-21

芯片全球芯片 SE RATIO
日月光昆山廠啟用，張虔生：五年內(nèi)營(yíng)收看百億美元

封測(cè)龍頭日月光半導(dǎo)體（2311）的大陸昆山廠昨（20）日舉行落成啟用典禮，集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生在致辭時(shí)表示，日月光積極布局兩岸，現(xiàn)在大陸各廠區(qū)員工總數(shù)已達(dá)4萬人，在日月光封測(cè)廠及環(huán)電等新廠陸續(xù)啟用后，希望5年內(nèi)總

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2010-10-21

半導(dǎo)體英飛凌電子電位
市場(chǎng)分析：封測(cè)產(chǎn)業(yè)變局

傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，與集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造相比，封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量不高，附加價(jià)值也相對(duì)較低，是半導(dǎo)體業(yè)的“勞動(dòng)密集型”產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路芯片加工工藝逐漸接近物理極限，為了持續(xù)縮小集成電路的

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2010-10-21

器件封裝技術(shù) 集成電路芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
12英寸65納米等離子刻蝕機(jī)進(jìn)入大生產(chǎn)線

·要熟悉和遵從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際慣例和游戲規(guī)則 ·國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)成功需要堅(jiān)持半導(dǎo)體工藝裝備是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)。多年來，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)所需設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口。近20年來，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展不

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2010-10-21

芯片制造等離子中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備
代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴(kuò)張

模擬芯片是連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國(guó)外公司相比，中國(guó)模擬芯片企業(yè)無論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點(diǎn)？代工企業(yè)如何與設(shè)計(jì)企業(yè)緊密合作？國(guó)家政策

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2010-10-21

模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片代工數(shù)字電路
TSMC設(shè)立歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng)

TSMC今 (20) 日宣布，設(shè)立年度TSMC歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng) (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵(lì)歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號(hào)或射頻電路設(shè)計(jì)。參賽者需將電路設(shè)計(jì)作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實(shí)踐

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2010-10-21

創(chuàng)新獎(jiǎng) TSMC SERVICE PRACTICE
映陽科技代理Cadence整合技術(shù) 具備完善IC封裝流程設(shè)計(jì)功能

隨者半導(dǎo)體高度密度集積化發(fā)展以及產(chǎn)品高頻化，I/O腳數(shù)不斷增加，傳統(tǒng)焊線封裝(Wirebond)封裝已不足以應(yīng)付腳數(shù)的增加及產(chǎn)品的工作頻率不斷提升的走勢(shì)。對(duì)于可攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大下，產(chǎn)品短小輕薄的要求使得封

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2010-10-21

模型 IC封裝 CADENCE PACKAGE
GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

GlobalFoundries首席運(yùn)營(yíng)官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評(píng)論說，他們?cè)?010年的目標(biāo)是取得 35億美元以上的總收入，直逼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電(UMC)。市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)聯(lián)電今年收入1210億新臺(tái)幣，折合3

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2010-10-21

晶圓聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES FAB
芯片代工王國(guó)的中外較量

中東Global Foundries：中國(guó)代工業(yè)沒大機(jī)會(huì)中芯COO楊士寧：短期追不上威脅不致命王如晨中東有石油，中東企業(yè)自然財(cái)大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，

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2010-10-21

IBM 臺(tái)積電 GLOBAL 芯片代工
次世代微影技術(shù)主流之爭(zhēng)　EUV可望2014年進(jìn)入量產(chǎn)

目前次世代微影技術(shù)發(fā)展仍尚未有主流出現(xiàn)，而身為深紫外光(EUV)陣營(yíng)主要推手之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)總裁Luc Van den hove指出，EUV技術(shù)最快于2014年可望進(jìn)入量產(chǎn)，而應(yīng)用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程，他也指

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2010-10-21

內(nèi)存 ASML EUV OV
MIC：半導(dǎo)體資本競(jìng)賽中小業(yè)者需跨界整合解套

資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)，針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出，未來多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展，趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中，逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)

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2010-10-21

半導(dǎo)體晶圓代工制程技術(shù) IC
MIC：晶圓制程競(jìng)賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)，針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術(shù)演進(jìn)有

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2010-10-21

芯片晶圓恒大 IC
日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)20日數(shù)據(jù)顯示，日本9月全球芯片設(shè)備訂單年增107.8%至1,274.7億日?qǐng)A，但訂單出貨比降至1.14。綜合媒體10月20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)（SEAJ）20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球

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2010-10-21

芯片全球芯片半導(dǎo)體設(shè)備 SE
臺(tái)積電設(shè)歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)

晶圓代工廠臺(tái)積電今天宣布，設(shè)立年度臺(tái)積歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)，鼓勵(lì)歐洲大專院校所提出的最佳創(chuàng)新混合訊號(hào)或射頻電路設(shè)計(jì)。臺(tái)積電表示，歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)的評(píng)選包含書面論文及口頭說明兩回合。在論文方面，參賽者必須清

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2010-10-21

電表臺(tái)積電創(chuàng)新獎(jiǎng) GSA

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代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴(kuò)張

日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

日月光昆山廠啟用，張虔生：五年內(nèi)營(yíng)收看百億美元

市場(chǎng)分析：封測(cè)產(chǎn)業(yè)變局

12英寸65納米等離子刻蝕機(jī)進(jìn)入大生產(chǎn)線

代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴(kuò)張

TSMC設(shè)立歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng)

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GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

芯片代工王國(guó)的中外較量

次世代微影技術(shù)主流之爭(zhēng)　EUV可望2014年進(jìn)入量產(chǎn)

MIC：半導(dǎo)體資本競(jìng)賽中小業(yè)者需跨界整合解套

MIC：晶圓制程競(jìng)賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

臺(tái)積電設(shè)歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)

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