半導(dǎo)體業(yè)法說會(huì)開跑，繼上周DRAM廠后，封測(cè)業(yè)和晶圓代工業(yè)接棒。其中封測(cè)業(yè)方面，根據(jù)各家法說會(huì)時(shí)間表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召開。由于匯率波動(dòng)因素，侵蝕封測(cè)廠第4季營(yíng)收表現(xiàn)，日月光和硅品單季營(yíng)收可能與上季持平，而力成原本希望能夠到5~7%的季增率，法人認(rèn)為，成長(zhǎng)幅度可能會(huì)下修到5%以內(nèi)。

在日月光和硅品方面，2家公司對(duì)第4季3C領(lǐng)域需求強(qiáng)弱看法相去不遠(yuǎn)，仍以通訊最佳，消費(fèi)性電子和PC需求依舊疲軟。日月光表示，尤其消費(fèi)性電子中的液晶電視(LCD TV)第4季市況不如預(yù)期。在蘋果(Apple)手機(jī)熱賣下，帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈需求，日月光亦獲IDM廠增加委外下單，第4季表現(xiàn)原先最被看好。惟在新臺(tái)幣匯率波動(dòng)的因素下，日月光應(yīng)收帳款持有70%的美元計(jì)價(jià)部位，營(yíng)收勢(shì)必受到影響，法人估計(jì)壓抑幅度約2~3%，初步預(yù)測(cè)日月光第4季營(yíng)收可能居于與上季持平的水平。加上黃金價(jià)格仍居高不下，對(duì)材料成本造成極大壓力，即使加速導(dǎo)入銅制程，但效益不會(huì)太快顯現(xiàn)。法人認(rèn)為，日月光第4季毛利率要維持前2個(gè)季度近26%水平仍具挑戰(zhàn)性。

硅品第3季表現(xiàn)不如預(yù)期，原本估計(jì)應(yīng)可逐月走揚(yáng)，不過，實(shí)際卻是反向下滑。該公司累計(jì)第3季營(yíng)收為! 新臺(tái)幣163.03億元，較上季小幅減少0.5%，并未出現(xiàn)成長(zhǎng)格局。展望第4季，硅品表示，? O性電子產(chǎn)品和內(nèi)存市況疲軟，PC領(lǐng)域第3季需求并未比原先預(yù)期為差，但第4季恐面臨修正，包括英特爾(Intel)和超威(AMD)皆釋出相關(guān)訊息；通訊市況相對(duì)有撐。

另外，外資圈指出，硅品的超威CPU封裝訂單仍持續(xù)放量中，成為支撐硅品業(yè)績(jī)的主力之一，預(yù)期硅品第4季營(yíng)收仍將與上季持平。硅品在經(jīng)過連續(xù)3個(gè)季度幾乎零成長(zhǎng)之際，隨著2011年第1季淡季到來，屆時(shí)硅品營(yíng)運(yùn)應(yīng)不會(huì)表現(xiàn)太差。

硅品表示，手機(jī)芯片領(lǐng)域從2009年底一路揚(yáng)升至今，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科和展訊等手機(jī)芯片廠商在2010年皆有突出表現(xiàn)，通訊產(chǎn)業(yè)亦成為帶領(lǐng)半導(dǎo)體和封測(cè)業(yè)的主要成長(zhǎng)動(dòng)能。惟通訊產(chǎn)業(yè)未來也面臨修正的風(fēng)險(xiǎn)大增，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，恐怕最快于2011年首季開始就會(huì)回調(diào)。

至于內(nèi)存封測(cè)廠力成，董事長(zhǎng)蔡篤恭先前曾希望力成下半年2個(gè)季度的營(yíng)收季增率能夠介于5~7%。不過，如今考慮到新臺(tái)幣匯率變動(dòng)，法人認(rèn)為力成的第4季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)率恐需稍作調(diào)整，估計(jì)季增率可能在5%以內(nèi)。