近日,芯片代工市場(chǎng)再迎新巨頭入局。7月27日,向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場(chǎng),公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬,而是早有布局。富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)。此外,富士康還與拜騰汽車開展了戰(zhàn)略合作,且與吉利控股成立合資公司,為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動(dòng)汽車平臺(tái)首席執(zhí)行官。
在剛剛舉行的蘋果秋季活動(dòng)中,蘋果對(duì)旗下的Mac產(chǎn)品線進(jìn)行了更新,發(fā)布了全新MacBook Air、MacBook Pro 13以及Mac mini,三款產(chǎn)品的共性就是都搭載蘋果自主研發(fā)設(shè)計(jì)的M1芯片。蘋果表示,M1芯片專為Mac而設(shè)計(jì),擁有強(qiáng)大的性能和驚人的能效表現(xiàn),讓Mac的體驗(yàn)向前跨越出一大步,更開創(chuàng)了一個(gè)新世界。
華為芯片短缺催生出另一國(guó)產(chǎn)芯片巨頭,營(yíng)收暴漲,頂尖芯片即將量產(chǎn),如此迅猛的發(fā)展速度將高通的位置徹底撼動(dòng)。曾幾何時(shí)國(guó)內(nèi)的所有高端智能手機(jī)都是采用了高通驍龍的芯片,就連華為都不例外,但就是看到了高通對(duì)中國(guó)芯片的壟斷優(yōu)勢(shì),華為才決定自主研發(fā)芯片,以求對(duì)高通進(jìn)行反制。
7月26日,臺(tái)積董事長(zhǎng)劉德音在股東會(huì)表示,“臺(tái)積(團(tuán)隊(duì))正在日本考察!現(xiàn)在,我們每週都跟對(duì)方討論(進(jìn)度)?!彼锥瘸姓J(rèn),可能在德國(guó)設(shè)廠,臺(tái)積正跟德國(guó)幾個(gè)大客戶密切溝通,德國(guó)政府要求(臺(tái)積設(shè)廠)的問題,臺(tái)積有在做認(rèn)真的評(píng)估!
據(jù)媒體周四(7月29日)最新報(bào)道,2021年7月28日,美國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭高通表示,該司芯片供應(yīng)短缺的問題已經(jīng)得以緩解,預(yù)測(cè)未來5G芯片的銷售量有可能會(huì)上漲。
據(jù)媒體周五(7月30日)報(bào)道,Digitimes Research的最新報(bào)告顯示,從當(dāng)前我國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用CPU市場(chǎng)的銷售情況來看,今年我國(guó)芯片業(yè)的“黑馬”企業(yè)紫光展銳的手機(jī)芯片出貨量或能達(dá)到6820萬,與去年同期相比大幅增長(zhǎng)152%,借此,紫光展銳在全球手機(jī)芯片供應(yīng)商的排名有望升至第三位。
眾所周知,芯片是事關(guān)國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要產(chǎn)業(yè),也是中國(guó)實(shí)現(xiàn)偉大復(fù)興的一道坎。沒有芯片話語(yǔ)權(quán)我國(guó)的科技行業(yè)就會(huì)受到很大的牽制,產(chǎn)業(yè)升級(jí)戰(zhàn)略就無法推進(jìn)。
作為現(xiàn)代全球在芯片制造領(lǐng)域最領(lǐng)先的企業(yè)之一,臺(tái)積電的制造工藝進(jìn)度關(guān)注著整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展,而根據(jù)臺(tái)積電此前發(fā)布的消息指出,臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5納米工藝的批量生產(chǎn),既意味著臺(tái)積電成為了全球首家實(shí)現(xiàn)5納米芯片批量生產(chǎn)的企業(yè),也意味著全球芯片開始進(jìn)入5納米時(shí)代!
反觀華為,沒有了臺(tái)積電的供貨,其芯片一下子就陷入了極度短缺的處境,連新機(jī)的正常發(fā)布都保證不了。這也反映出了國(guó)內(nèi)在高端芯片領(lǐng)域的不足,如今是5nm芯片時(shí)代,可國(guó)內(nèi)卻還無法量產(chǎn)7nm芯片,依舊停留在14nm水平,差距顯而易見。
三星的OLED面板底部保護(hù)膜專利,通過抗靜電處理防止了靜電的產(chǎn)生,并且由于彈性和抗沖擊性而具有優(yōu)異的彎曲性能、對(duì)準(zhǔn)工藝可操作性以及對(duì)OLED面板的粘合力。
從當(dāng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,雖然說全新芯片荒問題的蔓延使得芯片產(chǎn)能成為所有半導(dǎo)體企業(yè)需要面臨的共同問題,也成為半導(dǎo)體行業(yè)亟需解決的首要問題。
全球數(shù)字化的不斷加速,芯片幾乎成了一個(gè)大國(guó)發(fā)展的重要基石。雖然我國(guó)是芯片消耗大國(guó),但是在芯片上游的制造環(huán)節(jié),技術(shù)專利被美國(guó)所壟斷,同時(shí)也是我國(guó)長(zhǎng)期以來被卡脖子的典型。隨著中美科技競(jìng)爭(zhēng)的不斷升級(jí),臺(tái)積電,三星、中芯國(guó)際這些芯片制造領(lǐng)域的企業(yè)成為了眾人熱議的話題。
在3月份的時(shí)候,中芯國(guó)際公布了一項(xiàng)計(jì)劃,要到深圳建廠,投資約153億元,重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的芯片。
在全球持續(xù)缺芯的情況下,富士康母公司鴻??萍技瘓F(tuán)于8月5日與全球非揮發(fā)性記憶體領(lǐng)導(dǎo)廠商旺宏電子共同舉辦了簽約儀式。儀式上,鴻海宣布將以新臺(tái)幣25.2億元收購(gòu)?fù)觌娮游挥谛轮窨茖W(xué)園區(qū)的六吋晶國(guó)廠廠房及設(shè)備,交易產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)于2021年底前完成。