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  • 【SCI,EI-第三屆系統(tǒng)可靠性與安全工程國際會議】業(yè)內(nèi)專家齊聚哈爾濱，SRSE 2021重磅來襲

    SRSE2021第三屆系統(tǒng)可靠性與安全工程國際會議-中國哈爾濱|10月22-24日-第三屆系統(tǒng)可靠性與安全工程國際會議將于2021年10月22日至24日在中國哈爾濱與中國系統(tǒng)工程學會可靠性工程專業(yè)委員會年會共同召開。聯(lián)合主辦單位：新加坡國立大學,哈爾濱工業(yè)大學,中國系統(tǒng)工程學會可...

    可靠性雜壇
    2021-08-19
    SRS

  • 對裝備可靠性試驗工作體系的探討

    以下內(nèi)容為可靠性知識共享學習會的會員朋友（張生鵬）的經(jīng)驗分享，非常感謝其支持與共享，謝謝！1?引言產(chǎn)品的可靠性是設計、制造出來的，是管理出來的，也是試驗出來的。可靠性作為產(chǎn)品的固有屬性，主要靠設計制造來保證，但必須通過試驗予以驗證和評估?？煽啃栽囼灥哪康氖前l(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在設計、材料和工...

    可靠性雜壇
    2021-08-19

  • 產(chǎn)品可靠性遠程系列講座——第02講報名（免費聽課） 第四次講座說明

    歡迎參加遠程系列講座：“產(chǎn)品可靠性工程實踐的理論和原則——產(chǎn)品可靠性系列長期遠程講座”2021.5.27將進行：第02講基于成/敗假定的二項分布可以用來確定試驗的樣本量，但工業(yè)標準中為啥沒有呢？哪里有啥不對嗎？如果您也有下面這樣的問題，請參加我們的遠程系列講座，這些將是這次課程的...

    可靠性雜壇
    2021-08-19

  • 詳解輸出阻抗與輸入阻抗

    一般講：采集信號????????1.信號源為電壓源，輸入阻抗越大越好；????????2.信號源為電流源，輸入阻抗越小越好；采集功率????????1.輸入阻抗要與源阻抗一致合成一句話，就是源和負載的阻抗要匹配(不同的應用場合，“匹配”的涵義不一樣)電路的帶負載能力與輸入輸出阻抗...

  • 如何在中小企業(yè)推動可靠性應用的思考

    以下內(nèi)容為可靠性知識共享學習會的會員朋友（方譽）的經(jīng)驗分享，非常感謝其支持與共享，謝謝！前言由于企業(yè)發(fā)展的需要，2014年在一家從未接觸可靠性的企業(yè)，負責可靠性研究及應用推廣；通過學習、交流、研討，逐步摸索出一些可靠性應用的經(jīng)驗，結合過程中自身的困惑和收獲，分享下如何在中小企業(yè)推...

    可靠性雜壇
    2021-08-19

  • DCDC模塊的選擇、特性與應用

    本文來源于可靠性技術交流DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網(wǎng)絡、工控、鐵路、軍事等領域日益得到廣泛的應用。很多系統(tǒng)設計人員已經(jīng)意識到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設計、調(diào)試方面的麻煩，將主要精力集中在自己專業(yè)的領域，這樣不僅可...

    可靠性雜壇
    2021-08-19

  • 原來光纖是這樣制造的，長見識了！

    一、什么是光纖光纖是由透明度極高的玻璃纖維和包裹它的材料組成的光纖是光導纖維的簡稱，是由一組光導纖維組成的用于傳播光束的細小而柔軟的傳輸介質(zhì)。光纖的構造一般由涂覆層，包層，纖芯組成。它是用石英玻璃或特別塑料拉成的柔軟細絲，直徑在幾個μm(光波波長的幾倍)到120μm。就像水流過管...

    可靠性雜壇
    2021-08-19
    光纖

  • 鉭電容器失效分析概述

    本文來源于硬件十萬個為什么要對電容器進行嚴謹?shù)氖Х治觯斜匾媪私怆娙萜鞯慕Y構。電容器因其使用的材料及其結構不同分為不同的類型：鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等（見表1）。每種電容器因其提供獨有的特性而具有特殊的應用。如同三明治一樣，簡單的電容器是把一個絕緣體材料夾在兩個導體...

  • SiP的三個新特點

    傳統(tǒng)電子封裝電子封裝從1947年誕生至今，對整個電子系統(tǒng)的發(fā)展起了重要且不可或缺的作用，電子封裝的功能主要有三點：①進行芯片保護，因為硅芯片本身比較脆弱，細小的灰塵和水汽都會破壞它們的功能，因此需要進行保護。②進行尺度放大，因為芯片本身都很小，通過封裝后進行尺度放大，便于后續(xù)PC...

  • 芯片自主可控深度解析

    如果有人跟你說：“嗨，我做的芯片實現(xiàn)了100%自主可控！”等等，你先不急著崇拜（相信）他，請看完此文再說...首先，什么叫自主可控，最直觀的理解就是當別人“卡脖子”的時候不會被卡住。集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域，參看下圖：我們逐一進行分析，芯片設計主...

  • SiP與先進封裝的異同點

    SiP系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage)，先進封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說...

  • “先進封裝”一文打盡

    一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。蘋果說，我的iWatch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進...

  • 先進封裝的“四要素”

    ?引言?說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠ICFoundry，這是為何呢？如果你認為這...

  • Chiplet技術帶來的新“四化”

    關鍵字杰克?基爾比，集成電路，戈登?摩爾，摩爾定律，指數(shù)曲線，同構集成，異構集成，Chiplet，系統(tǒng)空間，功能密度，新四化，IP芯片化、集成異構化、集成異質(zhì)化、IO增量化，EDA工具。?引子?1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(JackKilby)發(fā)明了集成電路，當時...

  • 《基于SiP技術的微系統(tǒng)》新書首發(fā)

    祝?賀《基于SiP技術的微系統(tǒng)》新書首發(fā)經(jīng)歷了漫長的期待，在電子工業(yè)出版社領導的支持和關懷下，編輯的不懈努力和辛勤工作下，新書終于出版了！目前，京東、當當、淘寶，等各大網(wǎng)站均可購買到。衷心感謝廣大讀者對本書的關注！本書全面講述SiP、先進封裝、微系統(tǒng)。內(nèi)容包括三大部分：概念和技術...

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