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ASML投資2400億去韓國(guó) ，韓國(guó)開(kāi)始大規(guī)模的布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！

在這場(chǎng)半導(dǎo)體制造爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，三星等廠(chǎng)商自然是代表韓國(guó)出戰(zhàn)。5月13日，三星宣布將在2030年前增加對(duì)系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務(wù)的投資，總額達(dá)171萬(wàn)億韓元(1510億美元)，以加速研究尖端半導(dǎo)體工藝技術(shù)和建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。

模擬技術(shù)
2021-08-23

ASML 半導(dǎo)體三星
OPPO一直專(zhuān)注手機(jī)拍照技術(shù)創(chuàng)新：首款自研芯片產(chǎn)品曝光

OPPO一直專(zhuān)注手機(jī)拍照的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)創(chuàng)了“自拍美顏”時(shí)代;全球超過(guò)2億人正在使用OPPO拍照手機(jī)。 [1] 2019年12月，OPPO入選2019中國(guó)品牌強(qiáng)國(guó)盛典榜樣100品牌。 2020年1月4日，獲得2020《財(cái)經(jīng)》長(zhǎng)青獎(jiǎng)“可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新獎(jiǎng)”。2021年4月，OPPO全球?qū)＠暾?qǐng)量超過(guò)6.1萬(wàn)件，全球授權(quán)數(shù)量超過(guò)2.6萬(wàn)件。

模擬技術(shù)
2021-08-23

芯片自研芯片 OPPO
為了7nm芯片，中芯國(guó)際怒下41億元“血本”！

早前的中芯國(guó)際對(duì)于臺(tái)積電而言，不值一提，芯片禁令實(shí)施之后，中芯國(guó)際逐漸崛起，身上的責(zé)任也開(kāi)始變重了，在臺(tái)積電眼中，也開(kāi)始慢慢變得有分量了。

模擬技術(shù)
2021-08-23

中芯國(guó)際芯片工藝芯片
英特爾CEO：芯片制造業(yè)需要整合，擬 300億美元“大手筆”收購(gòu)

英特爾(Intel)公司首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示，芯片制造業(yè)需要進(jìn)行更多的整合。幾天前，有報(bào)道稱(chēng)，這家美國(guó)芯片制造商正在談判以300億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries)。

模擬
2021-08-23

芯片制造英特爾半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體200mm 碳化硅晶圓橫空出世，國(guó)產(chǎn)還是慢人一步？

意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備用非易失存儲(chǔ)器解決方案。

模擬技術(shù)
2021-08-23

芯片意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓
芯片短缺，造成蘋(píng)果營(yíng)收情況惡化，汽車(chē)行業(yè)損失慘重

對(duì)于半導(dǎo)體和芯片來(lái)說(shuō)，今年或許經(jīng)歷了太多，新冠病毒、貿(mào)易戰(zhàn)、火災(zāi)、干旱、暴風(fēng)雪等一系列問(wèn)題交織在一起，導(dǎo)致全球電腦芯片短缺。

模擬
2021-08-23

國(guó)產(chǎn) 芯片國(guó)產(chǎn)芯
中國(guó)芯片在互相“內(nèi)耗”，中國(guó)芯片何時(shí)才能崛起了？

在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)，可以分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造以及芯片封測(cè)三大步驟，其中芯片封測(cè)屬于芯片生產(chǎn)最后的環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)封測(cè)后，一款芯片才能完整量產(chǎn)，重要性不言而喻。

模擬技術(shù)
2021-08-23

國(guó)產(chǎn)手機(jī) 芯片中國(guó)芯片
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始高速擴(kuò)充：成功超越日臺(tái)企業(yè)

國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的發(fā)展一直都難以趕上國(guó)際先進(jìn)水平，但是得益于近年來(lái)的重視和發(fā)展，國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能開(kāi)始高速擴(kuò)充，甚至在今年超過(guò)了臺(tái)灣和日本這兩大半導(dǎo)體巨頭的產(chǎn)能，奪下了世界第一的位置。

模擬技術(shù)
2021-08-23

芯片 8寸晶圓半導(dǎo)體
中國(guó)芯片市場(chǎng)或?qū)⑴懦雒绹?guó)？國(guó)產(chǎn)芯片能否實(shí)現(xiàn)自給自足？

集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

模擬
2021-08-23

芯片中國(guó)芯片半導(dǎo)體
中芯國(guó)際要做光刻機(jī)，以中芯國(guó)際，華為為代表的新科技龍頭！

中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠(chǎng)，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù) 。榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠(chǎng)"獎(jiǎng)項(xiàng)。2020年7月，2020年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜發(fā)布，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司排名第427位。

模擬
2021-08-23

中芯國(guó)際芯片光刻機(jī)
三星宣布3nm芯片成功流片！英特爾3nm吊打三星臺(tái)積電？

半導(dǎo)體代工近期成為了半導(dǎo)體行業(yè)新聞的熱門(mén)，這無(wú)可厚非，畢竟芯片的奇跡離不開(kāi)晶圓代工廠(chǎng)。不幸的是，大多數(shù)“令人振奮”的消息已經(jīng)被夸大了。

模擬技術(shù)
2021-08-23

臺(tái)積電 3nm芯片三星
中國(guó)千億科技巨頭，成功收購(gòu)英國(guó)最大半導(dǎo)體廠(chǎng)商！

全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商為了解決供應(yīng)短缺，正在迅速推進(jìn)增產(chǎn)準(zhǔn)備工作。大型半導(dǎo)體廠(chǎng)商為了滿(mǎn)足需求，已開(kāi)始增持原材料等，9 家大型廠(chǎng)商最近一個(gè)季度持有的存貨創(chuàng)出歷史新高。

模擬技術(shù)
2021-08-23

廠(chǎng)商芯片半導(dǎo)體
全球芯片商創(chuàng)下了庫(kù)存新紀(jì)錄，供過(guò)于求風(fēng)險(xiǎn)驟增？

截至6月底，全球九家領(lǐng)先芯片制造商的總庫(kù)存創(chuàng)下了647 億美元的歷史新高，因?yàn)楣狙杆俨扇⌒袆?dòng)提高產(chǎn)量，以緩解長(zhǎng)期短缺的問(wèn)題，這種短缺已經(jīng)擾亂了汽車(chē)行業(yè)及其他領(lǐng)域的供應(yīng)鏈。

模擬技術(shù)
2021-08-23

芯片芯片商
Intel處理器和AMD的CPU哪個(gè)好，最近幾年Intel被AMD捶得比較慘？

處理器通常指的是中央處理器，英文名字是Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱(chēng)CPU。它是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。

模擬技術(shù)
2021-08-23

Intel 芯片 AMD
全球汽車(chē)半導(dǎo)體陷于馬來(lái)西亞疫情：全球缺芯問(wèn)題也隨之雪上加霜

半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn)馬來(lái)西亞遭新型變異病毒肆虐，全球缺芯問(wèn)題也隨之雪上加霜。

模擬技術(shù)
2021-08-23

汽車(chē) 馬來(lái)西亞半導(dǎo)體

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ASML投資2400億去韓國(guó) ，韓國(guó)開(kāi)始大規(guī)模的布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！

OPPO一直專(zhuān)注手機(jī)拍照技術(shù)創(chuàng)新：首款自研芯片產(chǎn)品曝光

為了7nm芯片，中芯國(guó)際怒下41億元“血本”！

英特爾CEO：芯片制造業(yè)需要整合，擬 300億美元“大手筆”收購(gòu)

意法半導(dǎo)體200mm 碳化硅晶圓橫空出世，國(guó)產(chǎn)還是慢人一步？

芯片短缺，造成蘋(píng)果營(yíng)收情況惡化，汽車(chē)行業(yè)損失慘重

中國(guó)芯片在互相“內(nèi)耗”，中國(guó)芯片何時(shí)才能崛起了？

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始高速擴(kuò)充：成功超越日臺(tái)企業(yè)

中國(guó)芯片市場(chǎng)或?qū)⑴懦雒绹?guó)？國(guó)產(chǎn)芯片能否實(shí)現(xiàn)自給自足？

中芯國(guó)際要做光刻機(jī)，以中芯國(guó)際，華為為代表的新科技龍頭！

三星宣布3nm芯片成功流片！英特爾3nm吊打三星臺(tái)積電？

中國(guó)千億科技巨頭，成功收購(gòu)英國(guó)最大半導(dǎo)體廠(chǎng)商！

全球芯片商創(chuàng)下了庫(kù)存新紀(jì)錄，供過(guò)于求風(fēng)險(xiǎn)驟增？

Intel處理器和AMD的CPU哪個(gè)好，最近幾年Intel被AMD捶得比較慘？

全球汽車(chē)半導(dǎo)體陷于馬來(lái)西亞疫情：全球缺芯問(wèn)題也隨之雪上加霜

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