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  • 第五屆SiP大會(huì)（上海站）見聞

    2021年5月21日，第五屆SiP大會(huì)（上海站）勝利召開并圓滿閉幕！從2017年第一屆中國(guó)SiP大會(huì)舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦五屆了！幾屆大會(huì)我都有幸參加，每一屆會(huì)議都有一些感受和啟發(fā)。去年由于疫情關(guān)系，2020年第四屆SiP大會(huì)以在線召開的形式舉行。這篇文章內(nèi)容主要包括：2021第...

  • SiP大會(huì)歷年資料分享

    2017年，第一屆中國(guó)SiP大會(huì)在深圳成功舉辦，2018、2019年，SiP大會(huì)持續(xù)成功舉辦，影響力也越來越大。2020年由于疫情原因，第四屆SiP大會(huì)以在線召開的形式舉行。2021年第五屆SiP大會(huì)設(shè)立了上海、深圳兩個(gè)分會(huì)場(chǎng)，全面輻射長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足...

  • 重申先進(jìn)封裝的“三個(gè)新特點(diǎn)”

    關(guān)鍵字芯片保護(hù)，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯(lián)長(zhǎng)度，進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗???引子??首先，先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，今天的先進(jìn)封裝在未來可能成為傳統(tǒng)封裝。今天，先進(jìn)封裝通常是指Fan-In，F(xiàn)an-Out，2.5D，3D四大類封裝形式，展開以后種...

  • 圓桌對(duì)話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

    第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語(yǔ)“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...

  • 一文讀懂?Intel?先進(jìn)封裝技術(shù)

    導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Inte...

  • 異構(gòu)集成?與?異構(gòu)計(jì)算

    導(dǎo)讀這篇文章主要為了搞清楚以下幾個(gè)問題：1）什么是異構(gòu)集成？2）什么是異構(gòu)計(jì)算？3）什么是算力？4）異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算、算力的關(guān)系？5）什么是異構(gòu)時(shí)代？1）異構(gòu)?集成異構(gòu)集成（HeterogeneousIntegration）異構(gòu)集成通常和單片集成電路（monolithic）相對(duì)...

  • “電子集成技術(shù)”全面解析

    導(dǎo)讀當(dāng)今，如果要評(píng)選國(guó)人最關(guān)注、最熱門的詞語(yǔ)，我想“集成電路”一定高票當(dāng)選！由于“卡脖子”事件，集成電路成了懸在中國(guó)人頭上的“達(dá)摩克利斯之劍”，一日不解決，就一日不能睡安穩(wěn)覺。全國(guó)人民熱情高漲，國(guó)家也采取一系列措施來積極應(yīng)對(duì)：首先，集成電路終于成為了一級(jí)學(xué)科，對(duì)集成電路領(lǐng)域的投入...

  • 集成電路設(shè)計(jì)的“新思路”

    導(dǎo)讀寫這篇文章時(shí)作者腦洞大開，提出了幾個(gè)全新的概念，例如立方體集成電路CubicIC，等時(shí)傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV，閱讀的時(shí)候，讀者也需要打開腦洞，發(fā)揮想象力。因?yàn)槭窃诠娞?hào)直接發(fā)表，沒有經(jīng)過同行評(píng)審和質(zhì)疑，因此，就請(qǐng)廣大讀者作為這篇文章的評(píng)審者，對(duì)...

  • 一文了解航天系統(tǒng)工程

    01什么是系統(tǒng)工程系統(tǒng)工程（SE）是一個(gè)視角、一個(gè)流程、一門專業(yè)，正如以下三種代表性定義所闡明：系統(tǒng)工程是一種使系統(tǒng)能成功實(shí)現(xiàn)的跨學(xué)科的方法和手段。系統(tǒng)工程專注于：在開發(fā)周期的早期階段定義客觀需要與所要求的功能性，將需求文件化，然后再進(jìn)行設(shè)計(jì)綜合和系統(tǒng)確認(rèn)，并同時(shí)考慮完整問題，即...

  • 概念深入：從SiP到Si3P

    SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage），其中的兩個(gè)關(guān)鍵詞是系統(tǒng)（System）和封裝（Package)，其中的in看似無關(guān)緊要，其實(shí)卻也起到重要的作用，表明整個(gè)系統(tǒng)是在一個(gè)封裝內(nèi)的。今天，我們?cè)谶@篇文章中首次提出一個(gè)新的概念，用于加深對(duì)SiP的理解：Si3P，當(dāng)然，這...

  • Si3P 之 integration

    ?文章導(dǎo)讀在本公眾號(hào)前面一期的文章中，本文作者首次提出一個(gè)新的概念：Si3P，用于加深對(duì)SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關(guān)技術(shù)。在這篇文章中，作者就Si3P中的integration做詳細(xì)解讀，是為深入解讀Si3P的第一篇文...

  • Si3P 之 interconnection

    文章導(dǎo)讀在本公眾號(hào)前面一期的文章中，本文作者首次提出一個(gè)新的概念：Si3P，用于加深對(duì)SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關(guān)技術(shù)。在這篇文章中，作者就Si3P中的interconnection做詳細(xì)解讀，是為深入解讀Si3P的第...

  • Si3P 之 intelligence

    文章導(dǎo)讀在本公眾號(hào)前面一期的文章中，本文作者首次提出一個(gè)新的概念：Si3P，用于加深對(duì)SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關(guān)技術(shù)。在這篇文章中，作者就Si3P中的intelligence做詳細(xì)解讀，是為深入解讀Si3P的第三篇文...

  • Si3P 之 大總結(jié)

    ???1??歷史?回顧（Historyreviewing）83年前(1936年)，人類歷史上第一塊PCB誕生，11年后(1947年)，世界上第一顆電子封裝Package問世，又過了11年(1958年)，地球上出現(xiàn)了第一塊集成電路IC。PCB和IC從一出現(xiàn)，其目的就是為了把更多的功...

  • SiP 之 “4D“ 集成技術(shù)

    4DintegrationinSiP在本公眾號(hào)前面一期的文章里，我們討論過電子系統(tǒng)的集成（integration）可以從IC，PCB，Package三個(gè)領(lǐng)域來理解。（參看文章：Si3P之integration）IC和PCB主要是在2D上進(jìn)行集成，雖然也有3D集成方面的嘗試，但I(xiàn)C...

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