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TCL確認將向三星供應OLED面板，國產面板終于迎來高光時刻！
TCL 科技上周披露了半年財報，營業(yè)收入為 742.99 億元，同比增長 153.29%。TCL 科技稱，今年上半年華星整個 OLED 的出貨已經超過了去年全年，市占率提升到了全球第四。
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百度“復興號”誕生：Apollo已獲2900個智能駕駛案例和244個測牌照
一年一度的百度世界大會如期舉行。不出所料，打頭陣的果然是無人車，百度APP、小度智能音箱等大家更熟悉的“現金?！狈炊旁诹撕竺?。
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2021年下半年4G移動芯片價格將上漲，而5G芯片價格將下跌？
隨著移動芯片供應商越來越關注5G解決方案，4G智能手機芯片的供應正在縮減。業(yè)內人士透露，今年下半年4G移動芯片價格將上漲，而5G芯片價格將下跌，今年全年4G芯片的利潤率有機會超過5G芯片。
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三星依然是頂級存儲設備廠商：第二季度固態(tài)硬盤出貨量遠超機械硬盤
三星作為頂級存儲設備廠商，其固態(tài)硬盤產品一直備受消費者青睞，作為為數不多擁有全套配件產品的上游企業(yè)，三星的固態(tài)硬盤產品自然也是業(yè)界頂級的水平。
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供過于求，近幾個季度DRAM價格大幅下跌：美光確認EUV工藝
由于供過于求，近幾個季度DRAM價格大幅下跌。為了降低成本，并為內存所需要的新應用程序做好準備，DRAM制造商正在積極轉向更新的工藝技術。盡管他們承認需要平衡DRAM的供需，但實際上他們?yōu)閿U大生產能力制定了積極的計劃，因為他們需要為即將到來的制造技術提供更干凈的空間。
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三星超越英特爾：重返居全球半導體最大供應商
三星電子是全球最大的內存芯片制造商，內存芯片對于智能手機、平板電腦、個人電腦以及服務器至關重要。三星電子還生產針對智能手機的自主應用處理器，并為蘋果、高通代工處理器。然而，英特爾在移動領域一直難以實現突破。
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在眾多技術中，Mini LED獲得眾多企業(yè)的入局：Mini LED逆市上揚
在眾多技術中，Mini LED獲得眾多企業(yè)的入局。譬如蘋果將在今年下半年發(fā)布帶Mini-LED屏幕的MacBook 系列、iPad系列產品，三星也即將發(fā)售首款Mini LED背光電競顯示器，華為在7月29日發(fā)布配備了Mini LED背光的智慧屏。TCL、海信、創(chuàng)維、康佳、長虹等眾多家電品牌也加入Mini LED戰(zhàn)局。
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科技時代給各國發(fā)展帶來機遇：全球半導體廠商急速增產
科技時代的到來既給各國發(fā)展帶來的機遇，同樣也是挑戰(zhàn)。在這個時代芯片是科技發(fā)展的重要組成部分，無論是手機、電腦還是各種物聯網產品都離不開芯片的控制，這也奠定了芯片在這個時代的重要地位。
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ASML投資2400億去韓國 ，韓國開始大規(guī)模的布局半導體產業(yè)！
在這場半導體制造爭奪戰(zhàn)中，三星等廠商自然是代表韓國出戰(zhàn)。5月13日，三星宣布將在2030年前增加對系統LSI和代工業(yè)務的投資，總額達171萬億韓元(1510億美元)，以加速研究尖端半導體工藝技術和建設新的生產設施。
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OPPO一直專注手機拍照技術創(chuàng)新：首款自研芯片產品曝光
OPPO一直專注手機拍照的技術創(chuàng)新，開創(chuàng)了“自拍美顏”時代;全球超過2億人正在使用OPPO拍照手機。 [1] 2019年12月，OPPO入選2019中國品牌強國盛典榜樣100品牌。 2020年1月4日，獲得2020《財經》長青獎“可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新獎”。2021年4月，OPPO全球專利申請量超過6.1萬件，全球授權數量超過2.6萬件。
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為了7nm芯片，中芯國際怒下41億元“血本”！
早前的中芯國際對于臺積電而言，不值一提，芯片禁令實施之后，中芯國際逐漸崛起，身上的責任也開始變重了，在臺積電眼中，也開始慢慢變得有分量了。
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英特爾CEO：芯片制造業(yè)需要整合，擬 300億美元“大手筆”收購
英特爾(Intel)公司首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示，芯片制造業(yè)需要進行更多的整合。幾天前，有報道稱，這家美國芯片制造商正在談判以300億美元的價格收購芯片代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries)。
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意法半導體200mm 碳化硅晶圓橫空出世，國產還是慢人一步？
意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業(yè)設備用非易失存儲器解決方案。
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芯片短缺，造成蘋果營收情況惡化，汽車行業(yè)損失慘重
對于半導體和芯片來說，今年或許經歷了太多，新冠病毒、貿易戰(zhàn)、火災、干旱、暴風雪等一系列問題交織在一起，導致全球電腦芯片短缺。
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中國芯片在互相“內耗”，中國芯片何時才能崛起了？
在半導體生產環(huán)節(jié)，可以分為芯片設計、芯片制造以及芯片封測三大步驟，其中芯片封測屬于芯片生產最后的環(huán)節(jié)，經過封測后，一款芯片才能完整量產，重要性不言而喻。
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