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《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》

新 書(shū) 首 發(fā)

經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的期待，在電子工業(yè)出版社領(lǐng)導(dǎo)的支持和關(guān)懷下，編輯的不懈努力和辛勤工作下，新書(shū)終于出版了！目前，京東、當(dāng)當(dāng)、淘寶，等各大網(wǎng)站均可購(gòu)買到。衷心感謝廣大讀者對(duì)本書(shū)的關(guān)注！
本書(shū)全面講述SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)。內(nèi)容包括三大部分：概念和技術(shù)、設(shè)計(jì)和仿真、項(xiàng)目和案例，全書(shū)共30章，111.5萬(wàn)字，660頁(yè)（正文632頁(yè) 其他28頁(yè)）。下面，我們從五個(gè)方面對(duì)本書(shū)做一個(gè)簡(jiǎn)單介紹，歡迎讀者閱讀分享！

• 1.封面構(gòu)思
• 2.內(nèi)容簡(jiǎn)介
• 3.圖書(shū)實(shí)拍
• 4.編著人員
• 5.購(gòu)買鏈接
  
• 6.贈(zèng)書(shū)申請(qǐng)?

?1.??封 面 構(gòu) 思?

首先說(shuō)一下封面構(gòu)思，我最初的想法是既要以SiP和先進(jìn)封裝為重點(diǎn)，又要體現(xiàn)一種科技和未來(lái)感。構(gòu)思以宇宙星空為背景，幾款SiP和先進(jìn)封裝像宇宙飛船等人類飛行器一樣在太空中翱翔，寓意著我們的征程是星辰大海，同時(shí)也對(duì)應(yīng)了在本書(shū)中首次提出的廣義功能密度定律（詳見(jiàn)書(shū)中第一章內(nèi)容描述）。

提出封面構(gòu)思后，我給出版社提供了幾張最新EDA設(shè)計(jì)截圖，其中包括了一款3D 2.5D的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)截圖，和一款4D SiP不同角度和內(nèi)容顯示的設(shè)計(jì)截圖，在出版社人員的精心設(shè)計(jì)下，就有了如下精彩的封面。

畫(huà)面的中央是一顆先進(jìn)封裝（3D 2.5D），其中包括了倒裝焊、3D芯片堆疊、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、封裝基板，分別通過(guò)Microbump、Bump、BGA球進(jìn)行連接；旁邊則是兩顆4D SiP，展示了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)的多樣性Diversity；上方則是人類的家園——地球，一束來(lái)自太陽(yáng)的光通過(guò)地球照亮了整個(gè)空間，寓意著科技之光將照亮人類探索宇宙的無(wú)盡旅程！電子工業(yè)出版社對(duì)本書(shū)也很重視，后來(lái)該書(shū)獲評(píng)電子工業(yè)出版社重點(diǎn)選題，因此封面上增加了：“集成電路基礎(chǔ)與實(shí)踐技術(shù)叢書(shū)”，“集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)賦能工程”，“電子信息 ·?Ei精品”的字樣。

書(shū)籍封底設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔深刻：一顆 SiP 漸漸遠(yuǎn)離人類的母親地球，面向無(wú)盡的宇宙空間飛去...... 寓意著人類科技從地球起源，最終將遠(yuǎn)離地球母親，飛向廣闊無(wú)垠的宇宙！
?2.??內(nèi) 容 簡(jiǎn) 介?

本書(shū)內(nèi)容共分為三大部分：概念和技術(shù)，設(shè)計(jì)和仿真，項(xiàng)目和案例，共30章節(jié)。第一部分針對(duì)SiP及先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，以及作者多年經(jīng)驗(yàn)積累和深入思考，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創(chuàng)概念，介紹了SiP和先進(jìn)封裝的最新技術(shù)，包含5章內(nèi)容。第二部分依據(jù)最新EDA軟件平臺(tái)，闡述了SiP及HDAP的設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證方法，涵蓋了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP設(shè)計(jì)，多版圖項(xiàng)目及多人協(xié)同設(shè)計(jì)等熱點(diǎn)技術(shù)，以及SiP和HDAP的各種仿真，電氣驗(yàn)證和物理驗(yàn)證，包含16章內(nèi)容。第三部分介紹了不同類型SiP實(shí)際項(xiàng)目的設(shè)計(jì)仿真和實(shí)現(xiàn)方法，包含9章內(nèi)容。本書(shū)通過(guò)原創(chuàng)概念、熱點(diǎn)技術(shù)、實(shí)際案例的結(jié)合，講述了SiP從構(gòu)思到實(shí)現(xiàn)的整個(gè)流程，并使讀者從中獲益。本書(shū)適合SiP用戶、先進(jìn)封裝用戶，PCB高級(jí)用戶，對(duì)SiP和先進(jìn)封裝感興趣的設(shè)計(jì)者和課題領(lǐng)導(dǎo)者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能、高可靠的科技工作者。圖書(shū)的詳細(xì)目錄在銷售網(wǎng)站均可看到，由于目錄太長(zhǎng)，這里不再列舉，讀者可點(diǎn)擊文章末尾的“閱讀原文”進(jìn)行查看！
?3.??圖 書(shū)?實(shí) 拍?

下面是本書(shū)的部分內(nèi)容實(shí)拍。

新書(shū)尺寸：長(zhǎng)26cm、寬18.5cm、厚2.9cm；

新書(shū)凈重：1100克；

新書(shū)采用高級(jí)護(hù)眼紙張，印刷清晰，觀感柔和，設(shè)計(jì)精美！

為了使讀者對(duì)新書(shū)的特點(diǎn)有一個(gè)更加直觀的了解，我特意找了其他5本書(shū)一起來(lái)做對(duì)比，下面幾本書(shū)都是和SiP相關(guān)的圖書(shū)，其中右側(cè)三本是我本人編著的。

我們看一下具體數(shù)據(jù)吧！

首先是圖書(shū)厚度，因?yàn)槲覀兡玫揭槐緯?shū)首先會(huì)感受到它的厚度，以毫米作為計(jì)量單位，6本書(shū)從左到右依次是14mm，16mm，19mm，18mm，27mm，29mm，其中第五本書(shū)采用的是硬質(zhì)封面，封面本身有一定厚度，如果采用和其他書(shū)籍相同的軟皮，大約厚度會(huì)是24mm。因?yàn)椴煌臅?shū)采用的紙張不同，因此厚度厚并不能說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容多，那我們來(lái)看看書(shū)的頁(yè)數(shù)，6本書(shū)從左到右依次是238頁(yè)，325頁(yè)，558頁(yè)，412頁(yè)，478頁(yè)，632頁(yè)，新書(shū)《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》正文頁(yè)數(shù)達(dá)到了632頁(yè)，是6本書(shū)中頁(yè)數(shù)最多的。

然后是重量：6本書(shū)從左到右依次是450克，600克，750克，750克，900克，1100克，新書(shū)《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》竟然超過(guò)了1公斤，拿在手里沉甸甸的，真的是份量十足??！最后是價(jià)格：因?yàn)?本書(shū)的出版年限跨越了10年，而且紙張和消費(fèi)每年都在上漲，所以價(jià)格只是一個(gè)相對(duì)的參考，6本書(shū)的價(jià)格分別是46元，88元，198元，69元，1000元（折算），198元，其中第五本書(shū)比較例外，由于是在國(guó)外出版，定價(jià)150美金，約合1000元人民幣，目前在京東、淘寶、亞馬遜等網(wǎng)站還有售。這里我們主要參考其他幾本書(shū)，并考慮到年限差，例如第三本書(shū)2014年出版，頁(yè)數(shù)為558頁(yè)，同樣定價(jià)198元。比較后我們可以看出，新書(shū)《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》定價(jià)還是比較合理的！**********

下面，我們來(lái)看看書(shū)中內(nèi)容實(shí)拍吧！
新書(shū)采用了具有“護(hù)眼模式”的高級(jí)紙張，看上去很柔和，一點(diǎn)也不刺眼，閱讀感很舒服！
由于本文篇幅有限，不能進(jìn)行長(zhǎng)篇大論地介紹，我們就選擇10張照片概覽一下書(shū)中的內(nèi)容吧！

集成技術(shù)總結(jié)（78頁(yè)~79頁(yè)）

先進(jìn)封裝介紹（102頁(yè)~103頁(yè)）

EDA工具設(shè)計(jì)功能介紹（114頁(yè)~115頁(yè)）

3D TSV設(shè)計(jì)（282頁(yè)~283頁(yè)）

埋入式電阻電容設(shè)計(jì)（352頁(yè)~353頁(yè)）

射頻電路設(shè)計(jì)（380頁(yè)~381頁(yè)）

4D集成設(shè)計(jì)（398頁(yè)~399頁(yè)）

2.5D 3D集成設(shè)計(jì)（440頁(yè)~441頁(yè)）

SiP電學(xué)仿真（482頁(yè)~483頁(yè)）

SiP項(xiàng)目實(shí)例（520頁(yè)~521頁(yè)）

以上為本書(shū)的20頁(yè)內(nèi)容實(shí)拍，由于是手機(jī)拍攝，加上圖片壓縮，清晰度不高，還望讀者諒解！上面所拍內(nèi)容僅占正文內(nèi)容的3.8%，其他96.2%的精彩內(nèi)容，只有等讀者拿到實(shí)體書(shū)后才能體會(huì)到了！
?4.? 編 著 人 員??

上面我們提到，本書(shū)分為三大部分，共30章內(nèi)容。其中第一部分：概念和技術(shù)（5章），第二部分：設(shè)計(jì)和仿真（16章）均由李揚(yáng)編著；第三部分：項(xiàng)目和案例（9章），參與編著的總共有16人，其中有教授、研究員，博士生導(dǎo)師、碩士、博士等，都是經(jīng)驗(yàn)非常豐富，?并且?jiàn)^斗在科研一線的技術(shù)專家和資深工程師，可以說(shuō)是大咖云集！我當(dāng)初邀請(qǐng)更多的業(yè)內(nèi)專業(yè)人士參與本書(shū)的編著，其主要目的也是為了讀者能夠通過(guò)本書(shū)了解更多的SiP實(shí)際項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、仿真、生產(chǎn)、測(cè)試的整個(gè)流程，了解SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)的多樣性，從這些實(shí)際項(xiàng)目中汲取有用的營(yíng)養(yǎng)，并應(yīng)用到自己的SiP或先進(jìn)封裝項(xiàng)目的研發(fā)中。第三部分每一章的編著人員，在本書(shū)的前言中均有明確說(shuō)明，每一章題目下方也有該章的作者署名，到底是那些神秘大咖呢？這里我們保留一點(diǎn)神秘感，具體編著人員請(qǐng)參閱書(shū)中內(nèi)容。
?5.? 購(gòu) 買?鏈 接??

目前，在京東、當(dāng)當(dāng)、天貓、淘寶等各大網(wǎng)站均可購(gòu)買，下面列出幾個(gè)主要的網(wǎng)站，大家可以選擇購(gòu)買，因?yàn)楸緯?shū)的首印量并不大，所以需要閱讀的讀者建議盡早下單！因?yàn)槲⑿挪恢С宙溄又苯狱c(diǎn)擊，需要購(gòu)買的讀者可以復(fù)制以下鏈接粘貼到瀏覽器中，或者點(diǎn)擊本文最后的“閱讀原文”購(gòu)買，或者在相應(yīng)的APP中搜索書(shū)名進(jìn)行購(gòu)買。京東：

https://item.jd.com/13231220.html

當(dāng)當(dāng)：http://product.dangdang.com/29240347.html
天貓：搜索關(guān)鍵字：基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)
目前屬于新書(shū)首發(fā)推廣階段，有些店鋪正在搞活動(dòng)，讀者可能有機(jī)會(huì)秒殺到價(jià)格非常實(shí)惠的圖書(shū)，請(qǐng)關(guān)注各大網(wǎng)店的優(yōu)惠活動(dòng)！

?6.? 贈(zèng) 書(shū)?申 請(qǐng)??

客觀來(lái)講，這本書(shū)￥198人民幣的售價(jià)并不便宜，不過(guò)，考慮到現(xiàn)在紙張的價(jià)格也同樣不是幾年前可比的，加上這本書(shū)篇幅較大，全書(shū)厚度約3厘米，660頁(yè)（正文632 其他28），字?jǐn)?shù)約110萬(wàn)字，所以還算是物有所值的。筆者2017年出版的一本英文技術(shù)書(shū)：SiP System-in-Package Design and Simulation，478頁(yè)，售價(jià)＄150美金，約合人民幣￥1000元，目前在亞馬遜Amazon\京東\淘寶等網(wǎng)站還有售，有興趣的讀者可以搜索書(shū)名查看。
重點(diǎn)來(lái)了，關(guān)于贈(zèng)書(shū)申請(qǐng)奧肯思科技有限公司（AcconSys）為了感謝廣大客戶一直以來(lái)對(duì)公司業(yè)務(wù)的大力支持，特意計(jì)劃從電子工業(yè)出版社購(gòu)買一批圖書(shū)，用于贈(zèng)給有需求的正式客戶。如果您是奧肯思科技有限公司的正式客戶，并且對(duì)SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)等相關(guān)技術(shù)非常感興趣，可以申請(qǐng)免費(fèi)贈(zèng)書(shū)，申請(qǐng)方法如下：1.?在本文后留言，注明單位名稱、地址、申請(qǐng)人姓名、聯(lián)系方式（后臺(tái)不會(huì)公開(kāi)個(gè)人信息），等后臺(tái)人員確認(rèn)是奧肯思AcconSys正式客戶后，即為有效申請(qǐng)，并寄送圖書(shū)到您所留言的地址。2.?您也可以直接聯(lián)系您所在單位對(duì)應(yīng)的奧肯思AcconSys銷售人員，和銷售人員溝通，確認(rèn)是正式客戶后，即可申請(qǐng)免費(fèi)贈(zèng)書(shū)，由銷售人員帶給您或者寄送給您。3.?因?yàn)榇舜位顒?dòng)圖書(shū)數(shù)量有限，僅限奧肯思科技有限公司的正式客戶，并且每人僅限申請(qǐng)一本，先到先得，如果此次贈(zèng)書(shū)數(shù)量用完，只能等下次活動(dòng)，敬請(qǐng)讀者理解！

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